- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
Гибкая производственная система (ГПС) (ГОСТ 26228—90) - это совокупность в разных сочетаниях ПУ оборудования с РТК, ГПМ и систем обеспечения их функционирования в автоматическом режиме в течение заданного интервала времени, обладающая возможностью автоматизированной переналадки при производстве изделий произвольной номенклатуры. Основными частями ГПС являются ГПМ и РТК.
ГПМ представляет собой единицу технологического оборудования с программным управлением, автономно функционирующая и автоматически осуществляющая все функции, связанные с изготовлением изделий и имеющую возможность встраивания в ГПС.
РТК - это совокупность ПУ технологического оборудования, ПР и средств оснащения, автономно функционирующих по заданным программам
планировка участка сборки с автоматизированным складом
1 – модуль установки ИМС; 2,3 – модули установки ЭРЭ;
4 – рабочее место установки ЭРЭ; 5 – ТРМ-50; 6 – автооператор СТАС-50; 7 – автоматический склад; 8 – установка сушки; 9 – робот-загрузчик; 10 – установка пайки; 11 – установка отмывки; 12 – рабочее место контроля и допайки; 13 – рабочее место мастера; 14 – управляющие ЭВМ
Расчет коэффициента использования производственной площади.
Производственная площадь So, занимаемая оборудованием, определяется по формуле, где L — суммарная длина основного оборудования вдоль фронта; a — расстояние от стены или колонны до рабочего места; h1 — проход между оборудованием; b — ширина основного технологического оборудования; h2 — расстояние между рядами оборудования.
Р
ациональность
структуры РТК оценивается по коэффициенту
использования производственной площади:
где n — количество единиц технологического оборудования; Sо i — площадь, занимаемая основным оборудованием; Sвсп — площадь, занятая вспомогательным оборудованием и роботами; S — площадь здания.
РТК включает: автоматическое технологическое оборудование (автоматы); робототехническое транспортное оборудование (роботы-манипуляторы, транспортные роботы и др.); автоматические загрузочные и разгрузочные устройства; управляющие устройства (пульты управления, микроЭВМ).
Площадь, занятая промышленным роботом,
г
де
k
— коэффициент, учитывающий площадь,
необходимую для эксплуатации, профилактики
и ремонта ПР (1,2—1,5); LПР
— длина
ПР; h3
— величина прохода; bПР
— ширина ПР.
38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
Настоящий пример производственной линии представлен голландской компанией Assembleon, входящей в группу компаний PHILIPS - мировым лидером в области технологии и оборудования для поверхностного монтажа. Эффективность линии:
снижение трудоемкости и себестоимости изготовления изделий за счет максимальной автоматизации производственного процесса;
повышение качества выпускаемых изделий за счет монтажа и пайки всех компонентов за один цикл;
минимальные инвестиции, отказ от приобретения установки пайки волной и дополнительных конвейерных систем.
