- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
Регулировка - комплекс работ по доведению параметров устройств до значений, соответствующих требованиям ТУ с заданной степенью точности. Целью регулировки является обеспечение заданных параметров устройства в пределах допуска, гарантирующего нормальную эксплуатацию, при наименьших затратах на регулировку и устранение неисправностей, допущенных при сборке и монтаже.
Проверка самовозбуждения
Проверка чувствительности УНЧ
Проверка частотной характеристики
Проверка регуляторов тембра и громкости
Амплитудно-частотная характеристика УНЧ
Фазировка динамических громкоговорителей
При работе двух и более головок громкоговорителей их диффузоры должны двигаться синфазно (одновременно в одну и ту же сторону), иначе качество и громкость звучания будут хуже, чем при одном громкоговорителе
Способы фазировки:
1). C помощью звукового генератора подают на один из громкоговорителей сигнал частотой 100—300 Гц такой величины, чтобы на громкоговорителе развивалась мощность, соответствующая 0,1 от номинальной. После прослушивания звучания сигнала параллельно первому громкоговорителю подключают второй. Если громкость звучания заметно возрастает, то громкоговорители сфазированы правильно. В случае уменьшения громкости звучания изменяют полярность подключения второго громкоговорителя на обратную.
2). С помощью тестера, щупы которого подключают к выводам звуковой катушки громкоговорителя. Если нажать на диффузор, то при движении звуковой катушки в магнитном поле в ней появится токи, стрелка отклонится вправо или влево. Отметив на выводах звуковой катушки полярность включения прибора, те же операции повторяют со вторым громкоговорителем. При параллельном включении громкоговорителей соединяют одноименные выводы катушек, а при последовательном — разноименные.
3). С помощью батареи напряжением 1,5—4,5 В, которую подключают к выводам звуковой катушки и подбирают такую полярность включения, чтобы диффузоры громкоговорителей двигались в одну сторону.
21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
Проверка детектора АМ тракта
Основными показателями работы детекторного каскада являются коэффициент передачи напряжения и степень гармонических искажений.
В супергетеродинных радиоприемниках коэффициент передачи детекторного каскада составляет 0,6—0,8, а гармонические искажения – до 5-7 %.
На вход детектора от генератора через разделительный конденсатор емкостью 0,1 мкФ подают АМ–сигнал частотой 465 кГц, глубиной модуляции 30 % и частотой модуляции 1000 Гц. Плавно изменяя частоту генератора вблизи промежуточной, находят резонанс по максимуму громкости в головке громкоговорителя или по показаниям измерителя выходного напряжения. Регулятор громкости радиоприемника должен находиться в положении максимального усиления.
Проверка тракта АМ сигнала
Реальная чувствительность приемников определяется величиной сигнала высокой частоты (ВЧ) в микровольтах, модулированного частотой 1000 Гц с глубиной модуляции 30 % (для УКВ—девиацией 15 кГц) на входе эквивалента антенны, подключенного к приемнику, который обеспечивает на выходе приемника стандартную выходную мощность 50 мВт при отношении напряжения полезного сигнала к напряжению шумов не менее 20 дБ в диапазонах ДВ, СВ и КВ, и не менее 26 дБ в диапазоне УКВ.
Избирательность или ослабление соседнего канала устанавливается только для диапазонов длинных и средних волн, выражается в децибелах и определяется как ослабление модулированного частотой 1000 Гц сигнала при его расстройке на 9 кГц.
Избирательность в диапазоне УКВ задается для расстроек на 120 и 180 кГц и выражается в децибелах на килогерц в интервале ослабления сигнала от 6 до 26 дБ (2 — 20 раз).
