- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
Наиболее эффективным способом защиты ЭА от климатических воздействий и повышения ее надежности является герметизация, которая заключается в размещении изделий внутри вакуумно-плотных корпусов и оболочек из металла, стекла и керамики.
Достоинства — обеспечение надежной защиты изделий от внешних воздействий за счет высокой герметичности (6—7)10–9 м3Па/с, устойчивость к ударным воздействиям и вибрациям.
Недостатки — высокая стоимость герметичных корпусов , трудоемкость процесса.
Типы гермовыводов в корпусах
ИЗОЛЯТОРЫ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗОЛЯТОРЫ ДЛЯ СВАРКИ
1 – фланец, 2 – трубка (сплав 29Н18К) , 3 – стекло ( ТКЛР 5,5 х10-6)
Типы вакуумно-плотных корпусов
Согласно ОСТ 11.0304-86 к конструкции корпусов предъявляются следующие специальные требования:
1) обеспечивать герметизацию методом шовно-роликовой сварки, при этом показатель герметичности корпусов по скорости утечки гелия должен быть не более 510-4л.мкм.рт.ст/с;
2) выводы корпуса должны выдерживать воздействие растягивающей силы, направленной вдоль оси вывода, установленной по ГОСТ В 20.39. 412 для вывода диаметром 1,0 мм усилием 20 Н, а для вывода диаметром 1,5 мм усилием 40 Н;
3) устойчивость к воздействию технологических факторов Т=450 0С в течении 2 мин.
Технологический процесс герметизации
Герметизация корпусов холодной сваркой
1 – крышка, 2- корпус, 3 – пуансоны ,
F - усилие
Характеристика:
1. Высокая прочность и герметичность
2. Диапазон температур – 80 + 180 С
3. Высокая производительность
4. Удельное давление 1,0 – 2,5 109 Па
5. Величина относительной деформации 75 – 85 %
Структура металлостеклянного спая
1 – стекло, 2 – оксидные
соединения, 3 – никелевое покрытие, 4 –
сплав 29Н18К
Герметизация корпусов роликовой сваркой
1 – крышка, 2 – корпус, 3 – роликовый электрод, 4- сварной шов
Характеристика:
Полуавтомат ПГРС – скорость сварки 2,5 – 3,5 мм/с,
Длительность сварочного импульса 20 – 89 мс
Ток сварки до 110 А
Мощность установки 600 Вт,
Температура внутри корпуса - до 110 С
Герметизация корпусов пайкой
При повышенных требованиях к герметичности применяют вакуумно-плотную герметизацию с укладкой в зазоре между крышкой 4 и корпусом 1 по всему периметру уплотнительного шнура 5 из нагревостойкой резины. На прокладку по всему периметру накладывают стальную облуженную проволоку 3 диаметром 0,8 мм, образуя зазоры 0,1—0,2 мм для заполнения припоем 2. Пайку проводят припоем ПОИН-50 с использованием спиртоканифольного флюса ФКСп. Один из концов проволоки выводят из зазора через паз в крышке, что позволяет вскрывать крышку. После ремонта допускается повторная герметизация пайкой.
Применяемые способы пайки при герметизации микроблоков вручную паяльником с нагревом на плитке не обеспечивают требуемой производительности и высокого качества паяных соединений. При этом трудно достигнуть однородности и равномерности паяного шва, что отрицательно сказывается на качестве герметизации микроблока.
1 – корпус, 2- крышка, 3- стальная проволока,
4 – вакуумная резина, 5 – припой ПОИ 50
Режимы: температура пайки 130 С, время 2- 3 мин
Методы контроля герметичности корпусов
Для контроля герметичности корпусов применяют следующие методы: вакуумный, вакуумно-жидкостный, масс-спектрометрический, люминесцентный, радиоактивный. Выбор метода контроля герметичности определяется уровнем требований к степени герметичности испытуемых объектов, направлением и величиной газовой нагрузки на оболочку и др.
Вакуумно-жидкостный метод состоит в том, что в объеме испытуемого изделия создается давление газа, затем изделие погружается в жидкость. Образование пузырьков свидетельствует об истечении газа. По скорости образования и размерам пузырьков можно судить не только о местонахождении течи, но и о ее величине.
Испытуемые изделия выдерживают в течение 1- 5 мин при давлении 10- 15 Па, затем помещают в стеклянный сосуд с керосином или уайт-спиритом, который до погружения изделий вакуумируют. Если корпус контролируемого изделия негерметичен, то из-за разности давлений внутри изделия и вне его находящийся в нем воздух начнет выходить в керосин или уайт-спирит в виде непрерывной струйки пузырьков. Чувствительность этого метода контроля примерно 5·10–3.
ВАКУУМНЫЙ МЕТОД
Вакууммирование исследуемого объёма откачными средствами самого течеискателя (или комбинированными средствами) и последующий обдув гелием предполагаемого места течи. Достоинства: высокая чувствительность, возможность глобального (метод гелиевого чехла) и локального (обдув) контроля герметичности, относительно невысокая стоимость. Недостатки: большое время реагирования (сильно зависит от величины объёма изделия и средств откачки); при использовании дополнительных средств откачки возможно снижение пороговой чувствительности.
ГЛУБОКОВАКУУМНЫЙ МЕТОД
Используется для глобального контроля герметичности. Исследуемый объект помещается в вакууммируемую камеру и наддувается гелием. Достоинства: самая высокая чувствительность, проверка всего объёкта, небольшое время отклика. Недостатки: высокая стоимость, ограничения по механической прочности контролируемого изделия и по его габаритам.
МЕТОД ЩУПА
Исследуемый объект наддувается гелием и далее обследуется при помощи щупа течеискателя. Чувствительность: до 10-7 атм. см2/сек. (или до концентрации гелия 0,1 ррм). Достоинства: метод недорог, потребная вакуумная мощность течеискателя не зависит от исследуемого объёма, возможно исследование объектов, которые нельзя вакууммировать. Недостатки: ограниченная чувствительность, эффективность зависит от оператора, время отклика зависит от длины щупа (для щупа длиной 5 метров время отклика составляет 1 секунду).
