- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
Герметизация — это совокупность работ по обеспечению работоспособности ИЭ в процессе ее производства, хранения и последующей эксплуатации.
Классификация методов герметизации
Поверхностная Объемная
Пассивация Заливка компаундами
Оксидирование Вакуумно-плотными корпусами
Стеклянными покрытиями
Литьевым
прессованием
Пропитка
Гидрофобизация
Обволакивание
Лакокрасочными покрытиями
Характеристики поверхностной герметизации
Пассивация и оксидирование — процессы подавления химически активных центров, снижающие восприимчивость поверхностей к воздействию внешней среды, которые используются в производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Пассивация заключается в проведении силанирования, этилирования, сульфидирования, что приводит к образованию тонких защитных пленок (до 1 мкм). Оксидирование осуществляют при температуре 850—1200 С в атмосфере сухого кислорода или в парах воды при высоком давлении и температуре 500—900 С. Толщина пленки диоксида кремния (SiO2) составляет 0,1—1,5 мкм, она является средством технологической защиты поверхности и в сочетании с последующей герметизацией способствует повышению эксплуатационной надежности приборов.
Герметизация стеклянными покрытиями, наносимыми термическим испарением в вакууме халькогенидных, боросиликатных, фосфосиликатных и других стекол, позволяет дополнительно защитить слоем стекла толщиной 0,3—10 мкм пленочные конденсаторы, резисторы и ИМС.
Методы покровной герметизации
Основными способами покровной герметизации являются пропитка, обволакивание, гидрофобизация.
Пропитка заключается в заполнении пор, трещин, пустот в изоляционных материалах, а также промежутков между конструктивными элементами электроизоляционными негигроскопичными материалами. Пропитке подвергаются изделия, изготовленные из волокнистых электроизоляционных материалов, являющихся пористыми и гигроскопичными. К ним относятся намоточные изделия, каркасы катушек и др. Одновременно с влагозащитой при пропитке повышается механическая прочность, нагревостойкость, теплопроводность и химическая стойкость.
Пропитка нецелесообразна для таких изделий, как импульсные трансформаторы с малой длительностью импульсов или высокочастотные низковольтные катушки, так как при этом увеличиваются паразитные емкости изделий.
Обволакивание - это процесс создания покровной оболочки на поверхности изделий, предназначенных для кратковременной работы в условиях влажной среды (не более 100 ч). Появление микроскопических каналов и зазоров вследствие разницы в температурных коэффициентах расширения и усадки обволакивающего материала и изделия неизбежно приводит к проникновению влаги внутрь изделия и потере герметичности.
Технология пропитки
Технологический процесс пропитки изделий состоит из следующих операций:
предварительной сушки — удаление влаги из воздушных прослоек, каналов и пор изделий;
пропитки — заполнение пропиточным материалом мест, ранее заполненных влагой и воздухом;
сушки пропитанных изделий — удаление растворителей из пропитывающего состава и его отверждение;
лакировки — предохранения поверхности изделий от проникновения влаги, кислот, щелочей, масла, а также от скопления на изделиях пыли и грязи;
сушки после лакировки — удаление растворителя и отверждение лакирующего или обволакивающего состава;
контроля качества пропитки.
Материалы для покровной герметизации
Для пропитки применяют жидкие нефтяные, синтетические и растительные масла, масляные лаки, воски, битумы.
Лаки — это коллоидные растворы смол, битумов, высыхающих масел и других пленкообразующих веществ в летучих растворителях. При сушке растворитель улетучивается, а основа отвердевает, образуя лаковую пленку.
Воски — смесь твердых насыщенных углеводородов, получаемых из нефти и имеющих высокие диэлектрические свойства (tg = (3—7)10–4, RV 1014 Оммм) в диапазоне частот до 10 МГц. К воскам относятся парафин, церезин, озокерит, имеющие температуру плавления 50—80 С и используемые для пропитки трансформаторов, катушек, бумажных и слюдяных конденсаторов, сердечников фильтров. Недостатки — малая адгезия, невысокие механические свойства.
Вязкость лаков измеряется вискозиметром В3-4 и составляет 10 – 15 с.
Время высыхания при температуре 65С от 3 до 9 часов
