Розділ і. Загальні методи обробки харчової сировини Тема 1. Фізичні методи обробки харчової сировини та продуктів Питання до теми:
1. Навести характеристику технологічних параметрів основних способів теплової обробки.
2. Охарактеризуйте допоміжні способи теплової обробки харчових продуктів.
3. Сутність і головна мета пастеризації, стерилізації, тендеризації.
4. Охарактеризувати способи обробки продуктів низькими температурами.
Лекція 1. Теплова обробка харчових продуктів План:
1.Загальна характеристика методів теплової обробки
2. Зміни харчових речовин під час теплової обробки
3. Теплова обробка з метою консервування продуктів
Література: 5 с.21-31, 8 с. 58-60, 79-82, 84-89, 9 с. 12-17.
1. Загальна характеристика методів теплової обробки
МЕТА ТЕПЛОВОЇ ОБРОБКИ
Характеристика способів теплової обробки
Назва способу |
Технологічні параметри |
|||
Температура °С |
Термін обробки хв. |
Гріюче середовище |
Інші параметри |
|
1. Основні |
||||
1.1. Варка |
98-100
101-130 |
5-180
5-180 |
Вода, молоко, бульйон, овоче-вий та фруктовий відвар, пара |
Продукт повністю занурено у гріюче середовище Тиск >1 атм. |
1.2. Жарка: |
|
|
|
|
основна |
130-180 |
3-60 |
Жир |
Жиру 5-10% від маси продукту |
у фритюрі |
170-190 |
1-5 |
Жир |
Жиру 400-500% від маси продукту |
у жаровій шафі, у грилі |
130-250 |
10-60 |
Повітря |
ІК-випромінювання, конвекція |
На відкритому вогнищі |
130-250 |
10-60 |
Повітря |
ІК-випромінювання, конвекція |
2. Допоміжні |
||||
2.1.Припускан-ня
|
98-100
|
5-180
|
Вода, молоко, бульйон, овочевий та фруктовий відвар, власний сік |
Продукт не повністю занурено у гріюче середовище
|
2.2.Пасеруван-ня |
110-130 |
1-20 |
Жир |
Жиру 5-10% від маси продукту |
2.3.Бланширу-вання |
100-130 |
1-3 |
Вода, пара |
- |
3. Комбіновані |
||||
3.1.Тушкування |
98-100 |
20-120 |
Вода, молоко, бульйон, овочевий та фруктовий відвар |
Попереднє обжарювання або пасерування |
3.2. Запікання |
180-220 |
5-10 |
Повітря |
ІК-випромінювання, конвекція. Попередня варка аба жарка |
3.3. Обробка у мікрохвильо-вих апаратах |
100-250 |
1-30 |
Діелектричний нагрів |
Одночасно: поле СВЧ, ІК-випромінювання, конвекція. |