- •Введение
- •1.1 История создания светоизлучающих диодов
- •1.2 Характеристики многокомпонентных наногетероструктур на основе aiiibv
- •1.3 Светоизлучающие диоды на основе многокомпонентных наногетероструктур
- •InxGa1–xN/AlyGa1–yN/GaN
- •1.4 Деградация светоизлучающих диодов
- •1.5 Области применения светоизлучающих диодов
- •1.6 Способы получения эпитаксиальных пленок нитридов металлов третьей группы
- •1.6.1 Молекулярно – лучевая эпитаксия
- •1.7 Описание теоретических основ моделирования многокомпонентных наногетероструктур AlGaInN.
- •1.7.1 Физические модели, использующиеся в программном продукте Sim Windows.
- •2 Экспериментальная часть
- •2.1 Методика проведения компьютерного моделирования
- •2.2 Результаты компьютерного моделирования и их обсуждение
- •3 Безопасность жизнедеятельности и охрана окружающей природной среды
- •3.1 Идентификация опасных и вредных производственных факторов
- •3.2 Санитарно – технические требования
- •3.2.1 Планирование помещения
- •3.2.2 Выбор параметров микроклимата в лаборатории
- •3.2.3 Нормирование освещенности при использовании искусственных и естественных источников света
- •3.2.4 Параметры безопасности при устройстве и эксплуатации коммуникаций
- •3.3 Разработка мер защиты от опасных и вредных производственных факторов
- •3.4 Характеристика лаборатории по пожаровзрывоопасности и опасности поражения электрическим током
- •3.4.2 Эргономические требования к работе с пэвм
- •3.4.3 Визуальные эргономические параметры пэвм
- •3.4.4 Требования к пэвм
- •3.4.5 Требования к организации режима работы с пэвм
- •3.4.6 Профилактика мышечных расстройств
- •3.4.7 Экологическая оценка компьютера как объекта загрязнения окружающей среды
- •3.5 Выводы по безопасности жизнедеятельности и охране окружающей среды
- •Список использованных источников
2.2 Результаты компьютерного моделирования и их обсуждение
Анализируя результаты моделирования многокомпонентных наногетероструктур светоизлучающих диодов синего и зеленого цветов свечения в среде Sim Windows было выяснено, что:
– во всех приборах проявлялась очень слабая зависимость вольт – амперных харатеристик, а так же внешнего квантового выхода от типа легирования, в соответствии с рисунком 22;
– оптимальным является n – тип легирования, так как при этом типе легирования достигается меньшее напряжение при одной и той же плотности тока, чем в других типах легирования;
– вольт – амперные характеристики смещены в области меньших напряжений при n – типе, в соответствии с рисунком 22.
Зависимости ВнКВ СИД синего цветов свечения от размеров и количества КЯ и их типа проводимости при значениях плотности тока 100 А/см2 и 1000 А/см2 приведены ниже.
Рисунок 22 – Внутренний квантовый выход с длиной квантово–размерных ям 2 нм и длиной барьера 3 нм при j = 100 А/см2
Рисунок 23 – Внутренний квантовый выход с длиной квантово–размерных ям 3,5 нм и
длиной барьера 4,5 нм при j = 100 А/см2
Рисунок 24 – Внутренний квантовый выход с длиной квантово–размерных ям 2 нм и длиной барьера 3 нм при j = 1000 А/см2
Рисунок 25 – Внутренний квантовый выход с длиной квантово–размерных ям 3,5 нм и
длиной барьера 4,5 нм при j = 1000 А/см2
Анализируя результаты моделирования (рис. 22–25) СИД синего свечения, можно сделать следующие выводы: 1) во всех приборах проявлялась сравнительно слабая зависимость ВнКВ от легирования и типа проводимости квантово–размерной активной области СИД. Представленные результаты позволяют объяснить тот факт, что у СИД наибольшей яркостью, произведенных ведущими мировыми компаниями, обнаруживаются сходные рабочие характеристики независимо от различной технологии получения эпитаксиальных структур; 2) в приборах с длиной КЯ 2 и 3.5нм нм при плотности тока j = 100 A/см2 ВнКВ уменьшался с увеличением количества КЯ. Максимальный ВнКВ η был порядка 47–49 % и 60–65% соответственно, а в приборе с пятью КЯ η уже составлял 33–34 % ; 3) при плотности тока j = 1000 A/см2 у всех приборов наблюдалось увеличение ВнКВ на 20–25 % по сравнению с этим параметром при плотности тока j = 100 A/см2. Очевидно, существует суперлинейная зависимость мощности излучения от плотности тока в диапазоне 100–1000 А/см2, при условии неизменности температуры квантово–размерной активной области СИД.
3 Безопасность жизнедеятельности и охрана окружающей природной среды
Целью данного раздела является проведение анализа операций, производимых при выполнении дипломной работы, для выявления опасных и вредных производственных факторов (ОВПФ), действующих на организм исследователя.
3.1 Идентификация опасных и вредных производственных факторов
При выполнении дипломной работы были выявлены опасные и вредные производственные факторы согласно ГОСТ 12.0.003–74 . Они приведены в таблице 2.
Таблица 2 – Идентификация опасных и вредных факторов
Операция технологического процесса
|
Применяемое оборудование |
Опасные и вредные факторы |
Нормируемые значения параметра |
|
Классификация |
Перечень |
|||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
1.Установка и подключение ПК
|
Системный блок, фильтр, дисплей, клавиатура, мышь
|
Физический(для всего перечня)
|
1. Повышенный уровень напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека 2.Повышенный уровень электромагнитных излучений Е=12В/м
|
Ток переменный частотой 50 гц Допустимые напряжения и токи U=2В,I=0,3 мА
E = 2,5 В/м H = 25 нТл При f = 2–400 кГц
|
Продолжение таблицы 2
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
2. Работа за ПЭВМ |
Системный блок, фильтр, дисплей, клавиатура, мышь
|
|
3.Повышенная или пониженная влажность воздуха ф=65 %
4. Повышенная или пониженная температура воздуха
5. Недостаточная освещенность рабочей зоны Е =200 лк. |
Категория работ по тяжести – Iб Оптимальная влажность 40–60 % Допустимая –меньше 75 % в холодный период года, меньше 55 % в теплый период года.
Категория работ по тяжести – IIa. Допустимое значение Холодный период 25 – 210С Теплый период 28 – 22 0С
Разряд зрительных работ – Б1. Ен = 300 лк СанПиН 2.2.2/2.4.1340–03
|
