Часть 3 121

ТЕХНИЧЕСКОЕ, ПРОГРАММНОЕ И ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ САПР ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ 121

1.ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ САПР 121

1.1.Организация технических средств САПР 121

1.2. Режимы работы КТС САПР 122

1.3. Технические средства машинной графики 122

1.4. Специализированные сопроцессоры 125

1.5. Речевые устройства для оперативной связи проектировщика 126

1.6. Вычислительные сети САПР 126

2. ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ САПР 129

2.1.Базы данных в САПР 129

2.2. Проектирование баз данных 132

2.3. Модели данных 135

2.3.1. Реляционная модель данных 135

2.3.2. Иерархическая модель данных 137

2.3.3. Сетевая модель данных 138

2.4. Система управления базами данных 140

2.4.1. Категории баз данных 141

2.4.2. Сетевая база данных 141

2.4.3. Реляционная база данных 142

3. ПРИНЦИПЫ ОРГАНИЗАЦИИ САПР С ЭЛЕМЕНТАМИ ИСКУССТВЕННОГО ИНТЕЛЛЕКТА 145

3.1. Анализ современных требований к САПР 145

3.2. Архитектура интеллектуальных САПР 147

3.3. Количественные и качественные характеристики интеллектуальных САПР 149

3.4. Моделирующая интеллектуальная САПР 150

3.5. Синтезирующая интеллектуальная САПР 151

3.6. Методы структурного и параметрического синтеза 153

3.6.1. Общая характеристика методов синтеза 153

3.6.2. Методы структурного синтеза 154

3.6.3. Параметрический синтез 158

Заключение 160

Часть 4 161

ТЕХНОЛОГИЯ, ЭКОЛОГИЯ И НАДЕЖНОСТЬ ЭВМ 161

1. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ 161

1.1. Понятия и определения технологических процессов 161

1.2. Порядок проектирования технологического процесса 162

1.2.1. Виды технологических процессов 163

1.2.2. Виды технологических баз 163

1.2.3. Виды контроля 163

1.3. Технологическая документация 164

1.4. Технологическая подготовка производства 165

1.4.1.Технологичность элементов и деталей ЭВМ 166

2. МЕТОДЫ ОБРАБОТКИ ИЗДЕЛИЙ ЭВМ 166

2.1. Электроэрозионные методы обработки 166

2.1.1. Электроискровая обработка 167

2.1.2. Метод электроискровой обработки непрофилированным (проволочным) электродом 168

2.1.3. Анодно-механическая обработка 169

2.2. Лучевые методы обработки 170

2.2.1. Электронно-лучевая обработка 170

2.2.2. Светолучевая обработка 171

2.3. Обработка ультразвуком 172

2.4. Электрохимическая обработка 173

2.4.1. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите 173

2.5. Обработка плазмой 174

3. ЗАЩИТНЫЕ ПОКРЫТИЯ 176

3.1. Виды покрытий 176

3.2. Металлические покрытия 176

3.3. Лакокрасочное покрытие 177

3.4. Контроль покрытий 178

4. ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 179

4.1. Механическая обработка печатной платы 179

4.2. Получение рисунка печатной платы 179

4.2.1. Фотопечать 179

4.2.2. Трафаретная печать (сеткографический метод) 180

5. ЭКОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭВМ 181

5.1. Источники и виды загрязнений окружающей среды при производстве ЭВМ 181

5.1.1. Сточные воды при производстве ЭВМ 182

5.1.2. Энергетические загрязнения 182

5.2. Основные меры по защите окружающей среды 182

5.3. Защита атмосферы 183

5.4. Очистка сточных вод 185

5.5. Очистные сооружения предприятия, 185

5.6. Обработка твердых отходов 186

6. ОБЕСПЕЧЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ ЭВМ И СИСТЕМ 187

6.1. Основные характеристики и параметры надежности 187

6.2. Структурная надежность 196

6.3. Структурные методы повышения надежности ЭВМ 203

6.4. Информационные методы повышения надежности ЭВМ 219

6.5. Повышение надежности передачи информации в ЭВМ с помощью волоконно-оптических линий связи 229