- •Назовите предмет изучения материаловедения и охарактеризуйте понятия «материалы», «вещество», «сырье» .
- •2. Охарактеризуйте физико-химическую природу материалов.
- •3. Охарактеризуйте агрегатные состояния вещества.
- •4. Определите особенности кристаллического строения вещества. Аморфные вещества.
- •5. Охарактеризуйте явление анизотропии кристаллов. Индексы Миллера.
- •6. Охарактеризуйте процесс кристаллизации веществ.
- •Охарактеризуйте явление полиморфизма. Приведите примеры аллотропических модификаций.
- •10. Назовите и поясните тепловые характеристики материалов.
- •13.Охарактеризуйте процесс коррозии, виды коррозии.
- •14.Опишите электрофизические характеристики материалов.
- •15.Объясните электрические свойства материалов согласно зонной теории твердого тела.
- •16.Приведите примеры классификации проводниковых материалов и опишите их.
- •17.Опишите электрические свойства проводниковых материалов.
- •18. Охарактеризуйте материалы с высокой проводимостью. Приведите примеры.
- •19. . Охарактеризуйте медь, как проводниковый материал, назовите недостатки
- •20. Назовите и охарактеризуйте сплавы на основе меди.
- •21. Опишите свойства алюминия и укажите недостатки алюминия в производстве имс.
- •22. Охарактеризуйте проволочные резистивные материалы.
- •23. Опишите особенности, требования применения пленочных резистивных материалов.
- •24.Охарактеризуйте явление поляризации, дайте определение диэлектрика и классификацию по явлениям вызывающим поляризацию.
- •25.Охарактеризуйте явление пробоя в диэлектрике, механизмы пробоя.
- •26. Охарактеризуйте газообразные диэлектрические материалы, определите область их применения.
- •27. Приведите примеры диэлектриков органического и природного происхождения, назовите область их применения.
- •28. Назовите области применения диэлектрических материалов в микроэлектронике и предъявляемые к ним требования.
4. Определите особенности кристаллического строения вещества. Аморфные вещества.
В твердых веществах атомы и молекулы могут быть расположены в геометрически правильном порядке или в хаотическом беспорядке. Вещества, обладающие геометрически упорядоченным расположением атомов или молекул, называют кристаллическими, а вещества с хаотическим расположением атомов или молекул - аморфными.
Расположение атомов в кристалле можно представить в виде пространственной кристаллической решетки, которая состоит из множества сопряженных друг с другом элементарных кристаллических ячеек. Кристаллические решетки классифицируются по виду частиц и форме элементарной ячейки образующих ее. Геометрически возможны 14 видов пространственных решеток, которые являются основой семи систем кристаллических решёток - сингоний: триклинной, моноклинной, ромбической, тетрагональной, ромбоэдрической, гексагональной, кубической. Наиболее распространены кубические решетки- объемноцентрированные и гранецентрированные. Размеры кристаллической решетки характеризуются ее параметрами. Под параметрами решетки понимают расстояние между ближайшими параллельными атомными плоскостями, образующими элементарную ячейку.
Характерное свойство кристаллических тел - анизотропность, то есть различие механических, физических, тепловых и других свойств по разным кристаллографическим направлениям.
Аморфные тела изотропны (одинаковые свойства во всех направлениях), не имеют определенной температуры плавления, при нагревании размягчаются постепенно, в широком диапазоне температур.
5. Охарактеризуйте явление анизотропии кристаллов. Индексы Миллера.
Кристаллические
вещества образуют кристаллы определенной
формы, но ни одна из кристаллических
решеток не обладает абсолютно
пространственной симметрией. Поэтому
и свойства кристалла зависят от
направления, в котором они рассматриваются.
Такое разнообразие свойств кристалла
в разных направлениях называют
анизотропией.
Ориентацию направлений и плоскостей в крсталлической решетке обозначают индексами Миллера. Из одного узла решетки (точки О) проведем три кристадллографические оси ОХ, ОY, ОZ, параллельные ребрам ячейки. Целые числа ,соответствующие отрезкам, отсекаемым плоскостью от кристаллографических осей, являются индексами данных кристаллографических плоскости и направления. Для обозначения плоскостей используют круглые скобки (111), (110),(100), а для обозначения направлений кристалла квадратные .Если плоскость в кристалле не пересекает кристаллическую ось, то индекс Миллера –нуль.
Для полупроводникового производства анизотропия имеет важное значение, т.к. направление кристаллографических плоскостей определяет скорость травления, диффузии и другие свойства полупроводника.
6. Охарактеризуйте процесс кристаллизации веществ.
Все кристаллические вещества при нагреве сохраняют твердое состояние до определённой температуры. Чем выше температура вещества, тем больше амплитуда колебаний атомов, находящихся в узлах кристаллической решетки. При достижении, некоторой критической температуры амплитуда колебаний атомов увеличивается настолько, что происходит разрушение кристаллической решетки, в результате чего вещество из твердого состояния переходит в жидкое. Температура, при которой вещество переходит из твердого в жидкое состояние, называется температурой плавления.
Обратный переход кристаллических веществ из жидкого состояния в твердое происходит при определённой температуре, называемой температурой кристаллизации, а сам процесс образования кристаллов из жидкости называют кристаллизацией.
Рисунок 1.7- Кривые нагревания и охлаждения кристаллического и аморфного вещества
Пока вещество находится в жидком состоянии, температура понижается равномерно до точки А рисунок 1.7(а). Чтобы вызвать кристаллизацию, вещество надо охладить до температуры переохлаждения Тпр , т.е. его температура додана быть несколько ниже температуры плавления Тпл. Разницу температур Тпл-Тпр называют степенью переохлаждения Δ Т.
При температуре Тпр в расплаве образуется центры кристаллизации, число которых увеличивается по мере отвода тепла. При этом ранее возникшие кристаллы увеличиваются за счет присоединения новых атомов расплава. До тех пор, пока вся жидкость не затвердеет (в точке В), температура расплава остаётся постоянной, так как процесс кристаллизации сопровождается выделением теплоты. После затвердевания расплава температура снова равномерно понижается.
Если скорость охлаждения расплава большая, то образуется большое число центров кристаллизации, а размеры кристаллов будут малы. Следовательно, при быстром охлаждении вещество будет иметь мелкозернистую кристаллическую структуру.
Таким образом, управляя скоростью охлаждения вещества, можно получить вещества с различной кристаллической структурой, а следовательно, и с различными свойствами. Это явление лежит в основе термической обработки материалов.
При получении монокристаллических тел для создания единственного центра кристаллизации в расплав искусственно вводят маленький кусочек монокристаллического вещества, называемый затравкой. При медленном охлаждении вещество, кристаллизуясь, продолжает кристаллическую структуру затравки.
Кривая охлаждения аморфного вещества (рисунок 1.7 б) в отличие от кривой охлаждения кристаллического вещества на своем протяжении идёт плавно, что указывает на постепенное его отвердевание.
