- •Содержание
- •Введение
- •1. Севастопольский государственный университет
- •1.1. История СевГу
- •1.2. Устройство СевГу
- •1.3. Выводы по истории развития СевГу
- •2. Методы пайки
- •2.1. Характерные особенности и сущность процесса пайки
- •2.2. Пайка паяльником
- •2.3. Пайка открытым пламенем
- •2.4. Пайка с нагревом токами высокой частоты (твч)
- •2.5. Струйный метод пайки печатных плат
- •2.6. Пайка с электроконтактным нагревом
- •Выводы по практике
- •Библиографический список
2.4. Пайка с нагревом токами высокой частоты (твч)
Более перспективны бесконтактные способы нагрева паяемых деталей различными видами излучений.
В производстве современной аппаратуры, взамен газопламенной пайки широко используются более совершенные процессы, среди которых видное место занимает пайка с нагревом ТВЧ.
Процесс состоит в том, что детали, соответственно подготовленные к пайке, устанавливаются на специальные приспособление, на швы укладывают флюс и дозированные заготовки припоя, а затем вводят в индуктор высокочастотного генератора. Быстрый и равномерный нагрев детали осуществляется за счёт тепла, выделяемого индуктированными токами, которые проходят главным образом в поверхностном слое толщиной δ. Глубина проникновения ТВЧ
,
где ρ, μ — соответственно удельное электрическое сопротивление и магнитная проницаемость металла; f — частота тока.
Поскольку глубина проникновения зависит
от частоты, то для толстостенных деталей
(2…5) мм применяют низкочастотный нагрев
(66…69) кГц, для тонкостенных— высокочастотный
нагрев (440…1760) кГц. Скорость нагрева
пропорциональна
,
удельная мощность в зоне нагрева
составляет (106…108) Вт/м2.
Нагрев ТВЧ позволяет равномерно нагревать лишь требуемые зоны, что резко снижает степень коробления нагреваемых деталей. В отличие от газопламенной пайки, при нагревание ТВЧ не образуется слепящее пламя, затрудняющее подачу флюса и наблюдения за расплавлением и растеканием припоя.
По сравнению с газопламенной высокочастотная пайка имеет ряд преимуществ: высокое качество паяных соединений, которое обеспечивается благодаря быстрому и равномерному нагреву при меньшей степени окисления и коробления деталей; повышение производительности труда на (40%...50℅) благодаря сокращению времени нагрева и возможности концентрировать значительные мощности в малом объеме. Снижение расхода серебряных припоев при пайке деталей из меди и её сплавов на (30%...50℅); возможность вести процесс пайки в вакууме без применения флюсов.
Для пайки с нагревом ТВЧ наиболее широко используются ламповые плавильно-закалочные генераторы. Технологической оснасткой при данном виде пайки является индуктор, представляющий собой катушку из нескольких витков полой медной трубки, по которой в процессе нагрева интенсивно прокачивается охлаждающая жидкость — вода. Витки индуктора располагаются вблизи нагреваемых деталей (рис. 1).
Эффективность нагрева повышается, если в зоне нагрева образовать электрический короткозамкнутый контур с малым удельным электрическим сопротивлением, расположенный вдоль паяемого соединения и выполненный в виде локального покрытия (медного, серебряного) толщиной (20…30) мкм либо специальной оправки.
Воздействие СВЧ-излучения мощностью (5…10) Вт на атмосферу рабочего газа (аргона) приводит к его ионизации, что дает возможность получать плазменный стержень тлеющего разряда диаметром (0,1…10) мм с температурой до 1000 С. СВЧ-излучение от магнетронного генератора непрерывного действия мощностью (5…10) Вт возбуждают в волноводно-коаксиальном тракте, в который подают аргон с небольшой добавкой водорода со скоростью (1…5) л/мин. С помощью плазменного стержня практически безынерционно
1, 4 — детали; 2 — припой; 3 — индуктор; Dи,Dд — диаметр индуктора и детали
рис.1. Схема нагрева ТВЧ.
можно вести пайку планарных выводов микросхем к контактным площадкам плат. Недостатком метода является значительный градиент температур как по длине стержня, так и в радиальном направлении.
