МИНОБРНАУКИ РОССИИ

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение

высшего образования

«Юго-Западный государственный университет»

(ЮЗГУ)

Факультет Естественно-научный

Кафедра Нанотехнологий и инженерной физики

Направление подготовки: 28.03.01 Нанотехнологии и микросистемная техника

ОТЧЕТ

о производственной практике на предприятии НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ

студентки 3 курса, группы НТ-01б Мезенцевой Марины Петровны

Руководитель практики от Оценка М.П.

предприятия, организации,

учреждения:

инженер-технолог

Хорунжая Е.Ю. _______________________

подпись, дата

Руководитель практики от Оценка

университета:

доцент, к.ф.-м.н.

Кузько А.Е. _____________________________

подпись, дата

Курск – 2015 г.

		Стр.
	Список сокращений	3
	Введение ………………………………………………………………….	4
1	Назначение отдела………………………………………………………	6
1.1	Структура отдела…………………………………………………………	6
1.2	Основные характеристики выпускаемой продукции…………………	8
1.3	Особенности охраны окружающей среды при производстве печатных плат……………………………………………………………	10
2	Краткая характеристика охраны труда на предприятии ………………	12
3	Краткая характеристика основных технологических процессов производства печатных плат…………………………………………….	14
3.1	Краткая характеристика основного и вспомогательного оборудования, методов изготовления и контроля качества печатных плат ………………………………………………………………………	15
3.2	Краткая характеристика основных технологических операций изготовления и контроля качества печатных плат……………………..	18
3.2.1	Схема технологического процесса изготовления МПП методом сквозной металлизации......…………………... …………………………	18
3.2.2	Схема технологического процесса изготовления ДПП базовым позитивным методом …………………………………………………….	19
4	Металлизация отверстий печатной платы................................................	21
4.1	Химическая металлизация ……………………………………………..	21
4.2	Гальваническая металлизация……………………………………………	24
4.3	Использование наноалмазов в гальванических циклах………………..	27
5	Расчетное задание………………………………………………………..	29
5.1	Расчёт трудоёмкости изготовления комплекта печатных плат с заданными характеристиками …………………………………………..	29
5.2	Расчёт количества расходных материалов для изготовления комплекта печатных плат с заданными характеристиками, изготовленных методом попарно-сквозной металлизации …………	29
	Заключение
	Список нормативных документов
	Список использованной литературы

Список сокращений

- ГПК–гибкий печатный кабель;

- ОТК –  отдел технического контроля;

- ТП – технологический процесс.

- ДПП – двухсторонняя печатная плата;

- КД – конструкторская документация;

- МПП – многослойная печатная плата;

- ОПП – односторонняя печатная плата;

- ПП - печатная плата;

- ИПП – изготовление печатных плат;

- КПП – конструирование печатных плат;

- НИР – научно – следовательская работа;

- ОКР – опытно – конструкторская работа;

- ОЗ – оперативный заказ;

- ОР – оперативная работа;

- СМК – система менеджмента качества;

- ИТР – инженерно – технические работчики;

- СПР – серийно-производственные работы;

- СЭП – схема электрическая принципиальная;

- ФШ – фотошаблон, эмульсионная пленка, используемая при изготовлении печатных плат;

Введение

Понятие «печатная плата» расшифровывается самим названием этого объекта нашего внимания. Слово «плата» означает плоское основание. Оно может быть жестким и гибким и иметь способность для восприятия технологий печати. Использование печатных плат явилось основой высокопроизво­дительного, экономичного, поддающегося полной автоматизации, мас­сового производства электронной аппаратуры.

Печатные платы имеют гораздо более раннее происхождение, чем полагают обычно. Так в английском патенте, выданном в 1903 году на имя Хенсона, описывается технология переноса ленточных про­водников на диэлектрическое основание. Можно увидеть, что с 1923 по 1939 г. было выдано много патентов, определивших современный облик технологий и конструкций печатных плат. Уже тогда были описаны основы технологий печатных плат: штам­повка металлической фольги, заполнение металлом рельефа в диэ­лектрическом основании, полученным различными способами, в том числе и литьем, гальваническое осаждение металла и последующее травление рисунка. Но в те времена мето­ды печати плат еще не были востребованы промышленностью. Несколько позже из-за потребности в массовой электронизации ору­жия была продвинута в промышленность технология, основанная на использовании избирательного травления фольгированных диэлектрических оснований.

Из всех перепробованных вариантов изготовления монтажных оснований (различные методы из­бирательной металлизации, методы переноса, штамповки, чеканки, прессования и т.п.) именно метод субтрактивного травления фольги нашел наибольшее распространение вплоть до наших дней. В российских стандартах этот метод получил официальное название - «химический», в среде технологов его называют «негативным», по виду используемых для этого метода фотошаблонов - негативов. Главный недостаток техники травления состоит в том, что хими­чески удаляется предварительно нанесенный слой. Затраты на утилизацию отработанных травильных растворов увеличивают стоимость плат. Поэтому предпринимались неоднократные попытки изготавливать платы прямым путем, так называемым, аддитивным методом, то есть избирательным осаждением металла (чаще химическим восстановлением) на участки, где он нужен для созда­ния проводимости. После многолетних исследований лишь, в последние годы удалось найти промышленные технологии избирательной металлизации изоляционных оснований, которые по своим техническим и экономическим характеристикам смогли сравниться субтрактивной технологией. Современные технологии печатных плат содержат и субтрактивные (травление проводников) и аддитивные (металлизация отверстий) процессы. Поэтому они называются комбинированными.

Под печатной платой понимается конструкция электрических межсоединений на изоляционном основании. Печатная плата с установленными и смонтированными на ней электронными компонентами представляет собой печатный узел, способ его формирования назван­ной печатным монтажом. Проводники, лежащие в одной плоскости, называют печатным рисунком, слоем. По функциональному назна­чению различают сигнальные (информационные), потенциальные (заземление, питание), экранирующие и технологические слои про­водников, а по расположению - внутренние и внешние слои.

Кроме проводников платы содержат: присоединительные элементы монтажа: контактные площад­ки и монтажные отверстия; фиксирующие (базовые) элементы для совмещения выводов корпусов электронных компонентов с контактными площад­ками или монтажными отверстиями на печатной плате; печатные ламели для контактирования с разъемами; теплоотводящие и тепловыравнивающие участки; маркированные слои; технологические контактные площадки; паяльные маски — термостойкое электроизоляционное пленоч­ное покрытие; элементы схем, выполняемые методами печати: индуктивно­сти, емкости, сопротивления.