- •1 Общая часть
- •1.1 Анализ технического задания
- •1.2 Описание схемы электрической принципиальной устройства термометр – стабилизатор температуры в овощехранилище
- •1.3 Особенности микроконтроллера at89c4051p
- •2 Исследовательская часть
- •2.1 Обоснование выбора элементов
- •2.1.1 Обоснование выбора конденсаторов
- •2.1.2 Обоснование выбора резисторов
- •2.1.3 Обоснование выбора диодов
- •2.1.4 Обоснование выбора транзисторов
- •2.1.5 Обоснование выбора микросхем
- •3 Расчетная часть
- •3.1 Расчет надежности
- •3.2 Расчёт теплового сопротивления корпуса ис микросхемы dd1
- •3.3 Расчёт узкого места
- •4 Конструкторская часть.
- •4.1 Обоснование разработки трассировки печатной платы
- •4.2. Обоснование компоновки печатной платы
- •4.3 Описание конструкции термометра – стабилизатора температуры
- •5 Технологическая часть
- •5.1 Изготовление печатной платы
- •5.2 Наладка и настройка термометра-стабилизатора температуры
- •6 Организационная часть
- •6.1 Организация рабочего монтажника радиоаппаратуры
- •7 Экономическая часть
- •7.1 Расчёт себестоимости термометр – стабилизатор температуры
- •8 Охрана труда
- •8.1 Мероприятия по охране труда при проведении монтажных работ
4.3 Описание конструкции термометра – стабилизатора температуры
Прибор собран на двух печатных платах. Основная изображена на рисунке 7. На ней установлена 20-контактная панель для микроконтроллера, датчик температуры смонтирован со стороны, противоположной той, где находятся остальные элементы. Для подключения трансформатора Т1 на плате имеется штыревой разъем, а для сети 220 В, лампы EL1 и термопредохранителя FU1 (117°С, 2 А) — колодка с шестью винтовыми зажимами. На стабилизатор DA1 нужно надеть небольшой теплоотвод из меди.
Рисунок 7 – Сборочный чертеж печатной платы
основного блока
Индикатор HG1, кнопки SB1—SB4 и светодиод HL1 размещены на отдельной плате (рисунок 8), которая прижата стороной печатных проводников к левому (по чертежу) торцу основной платы перпендикулярно ей.
Рисунок 8 – Сборочный чертеж печатной платы
блока управления
Печатные проводники 1—19 обеих плат соединены пайкой. Получившаяся конструкция помещена в корпус из изоляционного материала с отверстиями для индикатора, светодиода, кнопок и датчика температуры. В качестве светофильтра для индикатора я использовал пленку серого цвета, в которую была упакована материнская плата компьютера
Светодиодный индикатор HDSP-K121 можно заменить аналогичным DA56-11HWA или другим двухразрядным с общими анодами элементов, а импортные транзисторы ВС327 — отечественными КТ502А. В качестве Т1 подойдет любой малогабаритный трансформатор с напряжением на вторичной обмотке 7,5...9 В при токе нагрузки 300 мА Выпрямительный мост DB101 допустимо заменить другим монолитным на напряжение не менее 100 В и ток 1 А или собранным из четырех дискретных диодов, например, серии 1N4001 — 1N4007.
5 Технологическая часть
5.1 Изготовление печатной платы
Появление печатных плат (далее ПП) в их современном виде совпадает с началом использования полупроводниковых приборов в качестве элементной базы электроники. Переход на печатный монтаж даже на уровне одно- и двухсторонних плат стал в свое время важнейшим этапом в развитии конструирования и технологии электронной аппаратуры.
Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатных плат (МПП), появлению гибких, рельефных печатных плат.
Многообразие сфер применения электроники обусловило совместное существование различных типов печатных плат:
односторонние печатные платы;
двусторонние печатные платы;
многослойные печатные платы;
гибкие печатные платы;
рельефные печатные платы;
высокоплотная односторонняя печатная плата.
Односторонние платы по-прежнему составляют значительную долю выпускаемых в мире печатных плат. В предыдущем десятилетии в США они составляли около 70% объема выпуска плат в количественном исчислении, однако, лишь около 10 % в стоимостном исчислении. В Великобритании такие платы составляют около четверти от объема всего производства.
Маршрут изготовления односторонних плат традиционно включает сверление, фотолитографию, травление медной фольги, защиту поверхности и подготовку к пайке, разделение заготовок. Стоимость односторонних плат составляет 0,1 – 0,2 от стоимости двухсторонних плат, это делает их вполне конкурентными, особенно в сфере бытовой электроники. Отметим, однако, что для современных электронных устройств, даже бытового назначения, односторонние платы часто требуют контурного фрезерования, нанесения защитных маскирующих покрытий, их сборка ведется с посадкой кристаллов непосредственно на плату или поверхностным монтажом.
Альтернативой фотохимическому способу изготовления односторонних плат является фрезерование проводящего слоя в медной фольге на двухкоординатных фрезерных станках с ЧПУ. Этот метод наиболее эффективен при изготовлении прототипов плат, он позволяет разработчику получить опытный образец за 1,5-2 часа в условиях конструкторского бюро.
Двухсторонние платы составляют в настоящее время значительную долю объема выпуска плат, например, в Великобритании до 47%. Не претендуя на однозначность оценок, а опираясь лишь на собственную статистику последних трех лет, можно оценить долю двухсторонних плат в российском производстве в 65-75%.
Столь значительное внимание разработчиков к этому виду плат объясняется своеобразным компромиссом между их относительно малой стоимостью и достаточно высокими возможностями. Технологический процесс изготовления двухсторонних плат, также как односторонних, является частью более общего процесса изготовления многослойных ПП. Однако для двухсторонних плат не требуется применять прессования слоев, значительно проще выполняется очистка отверстий после сверления.
Многослойные печатные платы (далее МПП) составляют две трети мирового производства печатных плат в ценовом исчислении, хотя в количественном выражении уступают одно- и двухсторонним платам.
По своей структуре МПП значительно сложнее двухсторонних плат. Они включают дополнительные экранные слои (земля и питание), а также несколько сигнальных слоев.
