Добавил:
Upload
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Диплом_ПЗ.doc
X
- •Содержание
- •Введение
- •Специальная часть
- •1. Проработка общих требований к измерителю температуры
- •1.1. Анализ технического задания
- •1.2. Проработка конструкции датчика температуры и выбор типа термопары
- •1.3. Выбор децимального номера изделия по классификатору ескд
- •2. Проработка структурной схемы
- •3. Разработка принципиальной схемы и выбор интерфейсов
- •3.1. Общие принципы разработки принципиальной схемы
- •3.2. Выбор элементной базы
- •3.3. Выбор интерфейсов
- •3.4. Разработка принципиальной электрической схемы
- •4. Разработка схемы подключения
- •5. Выработка рекомендаций по конструированию
- •6. Моделирование функционирования аналоговой части измерителя температуры
- •7. Разработка алгоритма функционирования микроконтроллера at89c52
- •Конструкторско-технологическая часть
- •1. Проработка конструкторских мероприятий по обеспечению электромагнитной совместимости
- •2. Проработка конструкции цифрового измерителя температуры
- •3. Обоснование конструкции печатного узла
- •4. Расчет параметров печатной платы
- •5. Проектирование печатной платы
- •6. Разработка мероприятий по защите компонентов и узлов от воздействия статического электричества на этапе сборки и настройки аппаратуры
- •7. Выбор и обоснование технологического процесса пайки при сборке печатного узла
- •Безопасность жизнедеятельности
- •1. Особенности перехода на бессвинцовую пайку
- •1.1. Бессвинцовая пайка как новый технологический шаг
- •1.2. Меры безопасности при проведении пайки
- •2. Основы электробезопасности при работе с электронными устройствами
- •2.1. Электрическое напряжение как источник опасности
- •2.2. Методы и средства обеспечения электробезопасности
- •Экономическая часть
- •1. Расчет себестоимости устройства
- •Общие выводы по проекту
- •Литература и другие источники к части 1
- •К части 2
- •К части 3
- •К части 4
- •Перечень приложений
К части 3
Под ред. Крыловой З.Г. Правоведение. — М.: «Высшая школа», 2002. — 560 с.
Девисилов В.А. Охрана труда. — М.: «ФОРУМ — ИНФРА-М», 2004. — 400 с.
Нинг-Ченг-Ли Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. — М.: Издательский дом «Технологии», 2006 г. — 392 с.
К части 4
Каталог сети магазинов «ЧИП И ДИП», 2013 г.
Липсиц И.В. Экономика. Книга 1. — М.: «Вита-Пресс», 1998. — 304 с.
Липсиц И.В. Экономика без тайн. — М.: «Вита-Пресс», 1996. — 352 с.
Перечень приложений
Приложение 1. Проект топологии печатной платы (А4).
Чертежи. В соответствии с требованиями ТЗ на дипломное проектирование.
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]