Удаление металлорезистов

Удаление металлорезистов стравливанием требует индивидуального подхода к каждому из них. Процесс стравливания контролируют по удалению резиста с краев заготовки. После травления необходимо тщательно промыть плату в воде и щелочи, чтобы обеспечить удаление остатков травителя с поверхности платы и из-под проводников. Если остатки травителя не будут удалены перед сушкой или нанесением маски, электрическое сопротивление диэлектрической подложки уменьшится, а электрические контакты и пайка на монтажных поверхностях ухудшатся.

Производство большого количества плат с узкими проводниками требует особых травителей и процессов травления, фоторезистов с высоким разрешением, тонкой фольги, управляемого процесса нанесения металлорезистов и технологии работы с тонкой фольгой. Необходимо соблюдать баланс между травлением и толщиной фольги.

Удаление трафаретных красок

В качестве таких красок чаще всего применяют растворимые в щелочи смолы. Снятие термически обработанных или отвержден­ных ультрафиолетом красок осуществляется в 2%-ном растворе гидроокиси натрия или другом похожем растворе. Сняв резист, заготовку ополаскивают в водяном душе. Учитывая опасность воздействия на здоровье человека каустической соды, нужно принимать соответствующие меры предосторожности.

В конструкцию устройств конвейерного типа для травления и последующего удаления резиста входят системы насосов высокого давления для подачи горячих щелочных растворов на обе стороны плат. Определенные материалы, содержащиеся в диэлектрическом основании плат, например полиимиды, могут раствориться в щелочном травителе. Растворы для удаления резистов агрессивно воздействуют на эпоксидные смолы и прочие связующие диэлектрических оснований печатных плат. Возникновение серьезных проблем можно предотвратить, контролируя крепость раствора, температуру и время процесса.

Удаление сухого пленочного фоторезиста

Состав сухих пленочных резистов предполагает легкое их удаление в щелочных растворах на водяной основе. Советские фоторезисты так и назывались: «СПФ-ВЩ», то есть сухие пленочные фоторезисты с водно-щелочной обработкой. Удаление резиста в щелочных растворах на водяной основе приводит к появлению шлама — частично нерастворенных остатков мягкой пленки резистов. Эти остатки захватываются фильтровальной системой и периодически удаляются в соответствии с требованиями по утилизации отходов.

Выбор фоторезиста в значительной степени зависит от конструкции и доступности определенного вида фильтров, предназначенных для удаления шлама. При утилизации резистов следует внимательно относиться к проблеме загрязнения окружающей среды. Содержание в этих остатках металлов (в частности, свинца) может перевести их в разряд токсичных отходов.

Удаление позитивных жидких фоторезистов

Позитивные фоторезисты удаляют в промышленных условиях в органическом или неорганическом растворе. Также эффективно удаление воздействием ультрафиолета и окунанием в гидроксид натрия, тройной суперфосфат или другие концентрированные щелочные растворы. Чрезмерное задубливание затрудняет снятие фоторезиста. Машинное удаление проводится в растворе гидроксида натрия (0,5 моль/л), анионных поверхностно-активных веществах и пеногасителях.