35.Перечислите основные технологические операции при магнитной дефектоскопии.

Магнітопорошковий метод застосовується для контролю виробів з феромагнітних матеріалів, що мають відносну манітную проникність не менше 40 . Чутливість контролю даним методом залежить від різних факторів, у тому числі від магнітних характеристик досліджуваного матеріалу, форми, розмірів і шорсткості об'єкта контролю, напруженості прикладеного поля, місця розташування і орієнтації дефектів і властивостей магнітного порошку.

Магнітопорошковий метод включає в себе наступні операції:

-підготовка до контролю;

-намагнічування;

-нанесення дефектоскопічного матеріалу;

-огляд поверхні і реєстрація індикаторних малюнків;

-розмагнічування.

36.Перечислите основные технологические операции при люминесцентной дефектоскопии

При люминесцентной дефектоскопии на поверхность контролируемого изделия наносят флуоресцирующую жидкость с высокой способностью проникновения в полость дефектов. Излишки жидкости удаляют, затем поверхность посыпают мелкодисперсным порошком, обладающим высокой поглотит, способностью (окись магния, тальк, силикагель).Порошок извлекает флуоресцирующую жидкость из полости дефектов, его излишки удаляют обдувкой воздухом. Дефекты устанавливают по свечению смоченного жидкостью порошка при облучении изделия ультрафиолетовыми лучамы. Для повышения чувствительности и сокращения времени контакта изделия с флуоресцирующей жидкостью применяется вакуумный метод. Сущность метода заключается в том, что изделие с нанесенной на ее поверхность флуоресцирующей жидкостью помещают в камеру, из крой откачивают воздух. Одновременно с этим удаляется и воздух, находящийся в полостях дефектов, в результате чего облегчается заполнение этих полостей флуоресцирующей жидкостью. Ультразвуковой метод люминесцентной дефектоскопии основан на воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний на погруженное в флуоресцирующую жидкость контролируемое изделие, в результате чего улучшается заполнение полости дефектов жидкостью, и чувствительность люминесцентного метода повышается.

1.Особенности тестового диагностирования

Процес діагностування, в загальному випадку, являє собою багаторазову подачу на ОД (об’єкт діагностування) певних впливів (вхідних сигналів), багаторазових вимірювань і аналізу відповідей на них. Впливи можуть формуватися СД(системою діагностування) або визначатися безпосередньо алгоритмом функціонування ОД. Розрізняють системи тестового і функціонального діагностування. Особливість тестових систем полягає в можливості подачі на ОД спеціально організованих (тестових) впливів від засобів ОД. Системи тестового діагностування використовуються зазвичай при виробництві і ремонті

На рисунку 1 зображена схема тестового діагностування

Процес діагностування зазвичай можна розбити на частини, кожна з яких характеризується тим ,що на об'єкт подається тестовий або робочий вплив, а з ОД знімається відповідь, такі частини називають перевірками. Відповіді об'єкта можуть зніматися з основних виходів ОД, тобто з виходів, необхідних для застосування ОД за призначенням, так і з додаткових виходів, організованих спеціально для організації діагностування. Основні і додаткові виходи зазвичай називають контрольними точками (КТ) або контрольованими виходами. Вимірювані на них параметри називають контрольованими або діагностичними параметрами. В одній КТ може вимірюватися кілька параметрів. Наприклад, при контролі сигналу синусоїдальної форми часто вимірюють одночасно частоту і амплітуду сигналу. Реалізація процесу діагностування вимагає джерел тестового впливу, вимірювальних пристроїв і пристроїв зв'язку джерел впливів і вимірювальних пристроїв з об'єктом. Для управління засобами діагностування та аналізу реакції ОД застосовують обчислювальні пристрої. У сучасних системах для цього найчастіше застосовуються мікропроцесори.