- •1.Электроника: прошлое, настоящее, будущее.
- •2.Пассивные элементы.
- •3. Основы электронной теории.
- •4.Электрические свойства полупроводников: собственная и примесная проводимость.
- •5.Электронно- дырочный переход.
- •6.Вентильные свойства р- n перехода и их параметры, характер.
- •7.Контактные и поверхностные явления в полупроводниках.
- •8.Оптические и фотоэлектрические явления в полупроводниках.
- •9.Полупроводниковые резисторы.
- •10.Выпрямительные диоды.
- •11. Специальные диоды.
- •12. Классификация и устройство транзистора.
- •13. Принцип работы биполярного транзистора.
- •14. Режим работы транзистора.
- •15. Схемы включения бт с общей базой и статические характеристики.
- •16. Схемы включения бт с общим эмиттером и статические характеристики.
- •17. Схемы включения бт с общим коллектором и статические характеристики.
- •18. Первичные и вторичные параметры транзистора.
- •19. Общие сведения и устройство канальных полевых транзисторов.
- •20. Принцип действия канального полевого транзистора.
- •21. Параметры и характеристики пт с общим истоком.
- •22. Полевой транзистор с изолированным затвором (со встроенным каналом).
- •23. Полевой транзистор с изолированным затвором (с индуцированным каналом).
- •24. Сравнительные характеристики и параметры бт и пт.
- •25. Динистор – четырёхслойный полупроводниковый прибор.
- •26. Тиристор – управляемый четырёхслойный полупроводниковый прибор.
- •27. Симистор – многослойный полупроводниковый прибор.
- •28. Фоторезисторы.
- •29. Фотодиоды
- •30. Фототранзисторы.
- •31. Фототиристоры.
- •32. Светодиоды.
- •33. Оптроны.
- •34. Приборы для отображения информации.
- •35. Общие сведения и классификация ис.
- •36. Гибридные имс.
- •37. Полупроводниковые имс.
- •38. Функциональная микроэлектроника.
- •39. Общие сведения и классификация усилителей.
- •40. Параметры и характеристики усилителей.
- •41. Обратные связи в усилителе.
- •42. Построение усилительного каскада.
- •43. Динамический режим работы усилителя.
- •44. Выбор подачи смещения на усилитель.
- •45. Усилитель по току на бт.
- •46. Усилитель по напряжению на бт.
- •47. Усилитель по мощности на бт.
- •48. Усилительный каскад на пт.
- •49. Однотактный усилитель мощности.
- •50. Усилители постоянного тока. Общие сведения.
- •51. Балансная схема упт
- •52. Двухтактный упт на транзисторах и имс.
- •53. Дифференциальный усилитель.
- •54. Операционные усилители – основные свойства и характеристики.
- •55. Построение схем на базе оу: генераторы.
- •56. Общие сведения и принципы построения генераторов синусоидальных колебаний.
6.Вентильные свойства р- n перехода и их параметры, характер.
p-n-переход, обладает свойством изменять свое электрическое сопротивление в зависимости от направления протекающего через него тока. Это свойство называется вентильным, а прибор, обладающий таким свойством, называется электрическим вентилем. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода – это зависимость тока через p-n-переход от величины приложенного к нему напряжения. Ее рассчитывают исходя из предположения, что электрическое поле вне обедненного слоя отсутствует, т. е. все напряжение приложено к p-n-переходу.
7.Контактные и поверхностные явления в полупроводниках.
физические процессы, происходящие на поверхности полупроводника. Поверхность полупроводникового материала находится в непосредственном контакте с окружающей ее средой. Химическое и физическое взаимодействия поверхности полупроводника с окружающей средой могут вызывать резкое изменение свойств поверхностного слоя полупроводника по сравнению с его объемными свойствами (в глубине): увеличение и даже изменение типа проводимости, повышение скорости рекомбинации неравновесных носителей и др. Даже при идеальной чистоте и гладкости поверхность, являясь границей кристалла полупроводника, представляет собой область, где связи граничных атомов полупроводника оборваны, т. е. упорядоченная монокристаллическая структура нарушена, и это неизбежно ведет к изменению всех электрофизических свойств полупроводника. У большинства полупроводниковых приборов отклонение поверхностных свойств полупроводника от объемных неблагоприятно отражается на их рабочих характеристиках, снижает стабильность параметров во времени и при изменении температуры. Поэтому задача пассивации поверхности, т. е. исключения влияния П. я. в п. на объемные свойства, является актуальной проблемой современной полупроводниковой техники, в особенности технологии транзисторов. Для пассивации поверхности применяются особые технологические приемы (химическая, термическая обработка). Для уменьшения дестабилизирующего влияния поверхности применяется герметизация полупроводниковых приборов в контролируемой газовой среде.
8.Оптические и фотоэлектрические явления в полупроводниках.
Все многообразие оптических и фотоэлектрических явлений в полупроводниках можно свести к следующим основным: – поглощение света и фотопроводимость; (Явлением фотопроводимости называется увеличение электропроводности полупроводника под воздействием электромагнитного излучения.) – фотоэффект в p-n переходе (испускание электронов веществом под действием электромагнитного излучения); – электролюминесценция(Люминесценцией называется всякое свечением, не вызванное сильным повышением температуры и происходящее при температуре светящегося тела); – стимулированное когерентное излучение (Излучение с одной длинной волны или лазерное излучение).
9.Полупроводниковые резисторы.
Полупроводниковый резистор — полупроводниковый прибор с двумя выводами, в котором используется зависимость электрического сопротивления полупроводника от температуры, освещенности, напряжения и других параметров. В полупроводниковых резисторах применяют полупроводник, равномерно легированный примесями. В зависимости от типа примесей удаётся получить различные зависимости сопротивления от внешнего воздействия.
