Печатные платы с теплопроводными слоями.

Для получения хорошей конструкции устройства на печатной плате в соответствии с условиями их применения и другими характеристиками (термоудар, вибрация и т.д.) необходимо учитывать рассеиваемую компонентами мощность и механические условия работы. Размещение интегральных схем (ИС) на жесткой печатной плате должно быть таким, чтобы обеспечивалась эффективная теплопередача от кристаллов к теплообменным элементам конструкции устройства, а возможности разводки электрических связей не ущемлялись.

При использовании метода ПАФОС для изготовления печатных плат имеется большой запас плотности размещения проводников и межслойных переходов. В этом случае проводники и переходы на плате можно специфицировать на два вида: первый - проводники и переходы для передачи электрических сигналов, второй - проводники и межслойные переходы для теплопередачи от микросхем до теплообменников.

Конструкция представляет собой печатную плату со специальными проводниками и отверстиями в комплексе с металлической пластиной - слоем для увеличения отвода тепла от кристаллов. Для изготовления этого типа плат можно использовать производственную линию со стандартными установками. Установки для поверхностного монтажа компонентов также стандартные. Сочетанием указанных здесь принципов можно без каких-либо ограничений получать оригинальные конструкции, включая и трехмерные.