
- •Системы автоматизированного проектирования
- •Процесс проектирования изделий электронной техники и радиоэлектронной аппаратуры (рэа)
- •Основные задачи проектирования
- •Структурная схема процесса проектирования
- •Способы проектирования
- •Уровни сложности рэа и иерархия автоматизированного проектирования
- •Иерархия уровней проектирования
- •Математический аппарат
- •Типы объектов проектирования
- •Типы процессов проектирования
- •Системы автоматизированного проектирования
- •Конструирование радиоэлектронной аппаратуры Печатные платы
- •Основные термины и определения
- •Выбор типоразмера печатной платы
- •Паразитные связи
- •Конструирование печатных плат
- •Рабочая площадь печатной платы
- •Расчет печатного монтажа
- •Технология изготовления печатных плат
- •Технология формирования слоев методом пафос.
- •Получение наружных слоев печатных плат.
- •Печатные платы с теплопроводными слоями.
Расчет печатного монтажа
Расчет печатного монтажа включает в себя следующие этапы:
1. Исходя из технологических возможностей производства, выбирается метод изготовления и класс точности ПП.
2. Определяется минимальная ширина печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления по формуле:
где
- максимально допустимый ток, протекающий
в проводниках (определяется из анализа
схемы электрической принципиальной),
А
где
-
допустимая плотность тока, выбирается
в зависимости от метода изготовления
(см. справочные данные), А/мм2
-
толщина проводника, мм.
3. Определяется минимальная ширина печатного проводника, исходя из допустимого падения напряжения на нем:
где
-
удельное объемное сопротивление
проводника (справочные данные), Ом*мм2/м,
- длина проводника,
м,
- допустимое падение
напряжения, определяется из анализа
параметров схемы, В, не должно превышать
5% от напряжения питания и должно быть
более запаса помехоустойчивости
микросхемы.
Определяется номинальное значение диаметров монтажных отверстий
:
,
где
- максимальный диаметр вывода
устанавливаемых ЭРЭ,
-
нижнее предельное отклонение от
номинального диаметра монтажного
отверстия,
-
разница между минимальным диаметром
отверстия и максимальным диаметром
вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1..
.0,4 мм.
Рассчитанные значения сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0.7, 0.9, 1.1, 1.3, 1.5 мм. При этом следует учитывать, что минимальный диаметр монтажного отверстия должен быть:
,
где
- расчетная толщина платы,
- отношение диаметра
металлизированного отверстия к толщине
платы.
5. Рассчитывается минимальный диаметр контактной площадки и минимальная ширина проводника для ОПП внутренних слоев МПП. Эти величины зависят от метода изготовления ПП.
а) Для слоев, изготовляемых химическим методом:
минимальный диаметр КП:
где
-
толщина фольги,
- минимальный
эффективный диаметр площадки,
-
расстояние от края просверленного
отверстия до края контактной площадки.
и
-
допуск на расположение отверстий и
контактных площадок,
-
максимальный диаметр просверленного
отверстия,
-
допуск на диаметр отверстия.
Минимальная ширина проводника:
где
-
минимальная эффективная ширина
проводника,
=0,18
мм для плат 1, 2, 3-го классов точности и
О,15 мм для плат 4-го класса точности.
б) Определяется минимальный диаметр контактной площадки и минимальная ширина проводников для ДПП и наружных слоев МПП, изготовленных комбинированным позитивным методом:
- при фотохимическом способе получения рисунка
- при сеткографическом способе получения рисунка
в). Определяется минимальный диаметр контактной площадки и минимальная ширина проводников для ДПП и наружных слоев МПП, изготовленных электрохимическим методом:
- при фотохимическом способе получения рисунка
- при сеткографическом способе получения рисунка
6. Определяется максимальный диаметр контактной площадки и максимальную ширину проводников для ДПП и наружных слоев МПП, изготовленных Максимальный диаметр контактной площадки:
7. Определяется минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка:
а) минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:
где
- расстояние между центрами рассматриваемых
элементов,
- допуск на
расположение проводников,
б) минимальное расстояние между двумя контактными площадками:
в) минимальное расстояние между двумя проводниками: