2. Зносостійкі матеріали

Значна частина деталей в різних виробах працює під дією сил тертя, агресивних середовищах, при високих температурах.

Місце для заповнення

_______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Роботоздатність матеріалів в умовах тертя залежить від трьох груп факторів

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

зчеплення та руйнування поверхневих плівок

зчеплення чистих поверхонь та локальне глибинне виривання

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

1. Матеріали з високою твердістю поверхні

   1. Матеріали, стійкі до абразивного зношування (карбідні сплави:

низько - та середньо вуглецеві сталі).

2. Матеріали, стійкі до зношування від втомленості (підшипникові

сталі: сталі для зубчатих коліс).

3. Матеріали, стійкі до зношування в умовах великих тисків та

ударних навантажень.

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

2. Антифрикційні матеріали.

   1. Металеві матеріали (чавун, бабіти, сплави на основі міді – бронзи та латуні).

   2. Неметалеві матеріали (поліаміди, фторопласт).

   3. Комбіновані матеріали (самомастильні підшипники; метало- фторопластові підшипники).

   4. Мінерали (природні – агат; штучні: рубін, корунд; ситали).

3. Фрикційні матеріали.

5. Металеві матеріали(спечені матеріали на основі заліза).

6. Неметалеві матеріали (азбофрикційні – гетинакс).

3. Напівпровідникові матеріали і вироби.

Напівпровідникова техніка і технологія науковоємна галузь, яка визначає рівень науково-технічного прогресу людства.

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Розвиток науки напівпровідників та електроніки напівпровідникових матеріалів дозволило створити нову галузь – мікроелектроніку.

Економічне завдання мікроелектроніки – значне скорочення використання потужності в напівпровідникових елементах і електронних схемах, зменшення трудоємкості і капітальних витрат у виробництві електронних приладів, в перевезенні деталей та апаратури.

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Прості напівпровідники: Si, Ge, Se. Складні напівпровідники – сплави (з’єднання хімічних елементів): A^1v B^1v (Si C), А¹¹¹ B^v ( InSb ), A ¹¹ B ^1`v (CdS, ZnSe).

Розвиток науки про напівпровідникові матеріали дозволило створити нову галузь економіки – мікроелектроніку. Завдання мікроелектроніки: створення складних кібернетичних систем з метою використання в народному господарстві, військовій справі, для досліджень в космосі, медицині, біології, в засобах зв’язку, обчислювальній техніці і на кінець в побуті.

Місце для заповнення

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

значне скорочення використання потужності в електронних схемах і напівпровідникових виробах, зменшення трудоємності і капітальних витрат у виробництві напівпровідникових виробів, у виробництві сировини, перевезенні деталей та апаратури.