2. Модули памяти.

Каждый элемент памяти припаивается к специальной печатной плате, которая называется модулем. Модуль подключается в разъём материнской платы. Разъём материнской платы и контакты модуля должны строго соответствовать. К одному модулю могут быть припаяны несколько элементов памяти DRAM.

Виды модулей:

1. Модуль SIPP. Модуль с однорядковым расположение контактов. Его появление было связано с экономией места на материнской плате. Этот модуль имел 30 контактов и устанавливался в соответствующий разъём. Его основным недостатком было то, что при установке данного модуля на материнскую плату контакты могли гнуться и отламываться.

2. Модули SIMM. Это модули с однорядковым расположением вывода. В отличии от SIPP контакты расположены непосредственно на плате, они не могут отламываться. Контакты в этом модуле расположены с одной стороны платы. Их может быть 30, 68, 72. На этом модуле располагались однотипные элементы памяти либо FPM, либо EDO, либо BEDO.

3. Модуль DIMM – модуль с двухрядным расположением выводов. В отличие от предыдущего модуля, здесь выводы располагаются с двух сторон. Это увеличивает объём передаваемых данных.

4. DDR – это модуль, на котором контакты расположены также с двух сторон, но выводов больше и скорость обмена данными выше, чем у DIMM.

Дома: описать модули памяти DDR 2 и DDR 3 (скорость, объём, количество контактов и элементы DRAM).

5. DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. Этот тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти DDR SDRAM. Для использования в ПК, DDR2 RAM поставляется в модулях DIMM с 240 контактами и одним ключом. DIMM различаются по максимальной скорости передачи данных (часто называемой пропускной способностью).

6. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. Этот тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM, увеличив размер предподкачки с 4 бит до 8 бит. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти. Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов. Модули DIMM с памятью DDR3, имеют также 240 контактов.

Адресация памяти.

Адресация – это способ описания адресов, хранения операндов, которые используются в команде, выполняемой процессором.

Операнд – это информация, с которой процессор производит какие-либо действия.

Способ адресации – это способ вычисления адреса операнда на основе информации, имеющейся в команде. То есть это описание того, как процессору осуществить доступ к этому операнду.

В команде, выполняемой процессором, обязательно содержится специальная часть, которая называется «Поле признаков операций», в которой указывается способ адресации, то есть способ нахождения операндов для этой команды.