
- •Черкаський державний технологічний університет
- •Конструювання та технологія виробництва еом
- •10. Поверхневий монтаж електронних компонентів 104
- •11. Середовища передавання даних 114
- •1. Принципи проектування
- •Основні задачі проектування еом
- •Методологія проектування конструкцій еом
- •1. Потрібно діяти:
- •2.Основні етапи проектування еом , види виробів та проектної документації Основні етапи проектування
- •Види виробів
- •Види і комплектність конструкторських документів
- •Конструкторські документи
- •Технологічні документи
- •Програмні документи
- •Програмні експлуатаційні документи
- •3. Критерії роботоздатності апаратури
- •Дві системи утворення посадок са і св
- •Шорсткість поверхонь деталей
- •4. Групи експлуатації, види виробів та випробування Експлуатаційні вимоги
- •Зовнішні фактори, що впливають на дієздатність
- •Кліматичні фактори
- •Механічні фактори.
- •Радіаційні фактори.
- •Категорії розміщення стаціонарних еом
- •Випробування еом і типових конструкцій
- •Припустимі значення параметрів факторів природних кліматичних умов для конкретних способів монтажу апаратури
- •5. Електричний захист еом Заземлення
- •Екранування
- •Захист еом від зовнішніх електромагнітних полів
- •2) Опір ізоляції між провідниками активної й пасивної ліній зв'язку
- •4) Порівнюють діючу напругу перешкоди в пасивній лінії із перешкодостійкістю мікросхеми.
- •Перешкоди на ланцюгах управління і живлення.
- •6. Конструювання з урахуванням тепла Розрахунок теплових режимів
- •Основні терміни
- •Способи переносу теплової енергії
- •Основні механізми переносу теплової енергії
- •Розрахунок теплового режиму еом
- •Розрахунок радіаторів
- •7. Вплив зовнішніх механічних навантажень (змф)
- •Функції збудження, частоти збудження і власні частоти.
- •Оцінка (розрахунок) дії вібрації
- •Стійкість до змф забезпечується:
- •Розрахунок на дії ударів
- •Амортизація еом
- •Методика вибору системи амортизатора
- •Схеми установки амортизаторів.
- •Захист фу від дестабілізованих факторів
- •8. Конструювання з урахуванням надійності
- •Показники надійності електронних пристроїв
- •Розрахунок надійності
- •Шляхи підвищення надійності електронних пристроїв
- •9. Технологія виробництва печатних плат Конструктивно-технологічна характеристика печатних плат
- •Механічна обробка печатних плат
- •Одержання малюнка печатної плати
- •Хімічні й гальванічні процеси виготовлення печатних плат
- •Типові технологічні процеси виготовлення печатних плат
- •10. Поверхневий монтаж електронних компонентів Корпуса мікросхем
- •Печатні плати
- •Матеріали для поверхневого монтажу
- •11. Середовища передавання даних Середовища передавання у комп'ютерних мережах
- •Коаксіальний кабель
- •Волоконно-оптичний кабель
- •Скручена пара
- •Сертифікація скрученої пари
- •Електромагнітне випромінювання та електромагнітна невразливість. Завади
- •Додатки до розділу 11 Додаток а. Моди в оптичних волокнах
- •Додаток в. Параметри оптоволокна
- •Додаток с. Структура світловоду і режими проходження променя
- •Додаток d. Потужність сигналу, втрати і посилення
- •Додаток е. Пропускна здатність, методи передачі і кодування
- •Додаток f. Джерела і приймачі випромінювання
- •Додаток g. Оптоволоконні кабелі
- •Додаток h. Оптичні з’єднувачі
- •Неразъемные соединения — сварка и сплайсы
- •Разъемные соединения
- •Коннекторы st, sc, fc, fddi, mt-rj, OptiSpeed lc, opti-jack, scdc и scqc, vf-45
Електромагнітне випромінювання та електромагнітна невразливість. Завади
Кабельні системи комп'ютерних мереж працюють у різних електромагнітних середовищах. Вони, маючи значну довжину, є антенами, що випромінюють електромагнітний сигнал у довкілля та приймають такі сигнали. Джерела електромагнітного випромінювання (ЕМВ) можуть бути як природними (блискавка, космічна радіація), так і (переважно) штучними (електродвигуни, мобільні телефони, лінії електропередач, електричні магістралі, флюоресцентні лампи, радіорелейні лінії, автомобільні двигуни та ін.).
Випромінювання впливає як на здоров'я людини, так і на правильність дії технічних пристроїв (комп'ютерів, ліній передавання даних, комп'ютерних мереж, мікропроцесорів, вбудованих у різноманітне устаткування). Особливо небезпечним за потенційними наслідками є вплив спричинених ЕМВ спотворень на військові системи, медичне обладнання, транспортні системи. Не дивно, що у медичних закладах та літаках заборонено користуватися мобільним телефоном.
Рис. 11.5 Графік залежності NEXT (верхня крива) та загасання (нижня крива) від частоти
ЕМВ, створюючи завади та спотворюючи сигнал у середовищі передавання, призводить до зменшення швидкості передавання, знижує інші кількісні та якісні параметри передавання.
Проблема боротьби з впливом завад для середовищ передавання має два аспекти: по-перше, необхідно максимально зменшити параметри випромінювання самого кабелю (див. параметри NEXT, FEXT), по-друге, треба максимально захистити кабельну систему від зовнішнього випромінювання. Ступінь захищеності від зовнішнього випромінювання називають електромагнітною сумісністю (Electromagnetic Compatibility (EMC)), або електромагнітною невразливістю (Electromagnetic Immunity).
Фізично передавання даних по мідному кабелю може бути організоване за несиметричною або симетричною (диференційною) схемою. Диференційне передавання більше захищене від завад.
Розглянемо вплив завад на сигнал, який переходить по фізичному каналу, детальніше. Якщо на вході фізичного каналу маємо сигнал z(t), то на виході унаслідок впливу завад - спотворений сигнал z'(t).Якщо z'(t) та z(t) пов'язані деякою функційною залежністю, яка дає змогу повністю поновити початковий сигнал, то відповідну заваду називають регулярною. За впливом на вхідний сигнал завади x(t)поділяють на адитивні xa(t) та мультиплікативні xм(t). Для адитивної завади залежність між сигналом на виході каналу та сигналом на вході
z'(t)=z(t)+xa(t).
Для мультиплікативних завад цю залежність описує рівняння
z'(t)=z(t)∙xм(t).
Якщо характеризувати завади зі статистичного погляду, то їх можна розділити на флуктуаційні та імпульсні. Флуктуаційні завади описує неперервна випадкова функція часу. Такі завади формуються як накладання великої кількості різних завад з різних джерел. Як звичайно, серед цих складових нема окремих імпульсів, які б перевищували загальний рівень сигналу у три-чотири рази і більше. Імпульсні завади - це послідовність імпульсів з випадковими амплітудами, шириною та часом появи. Серед таких завад найбільшу небезпеку створюють імпульси, амплітуда яких наближена до величини сигналу, що передається.