5. Електричний захист еом Заземлення

Спосіб заземлення елементів і заземлюючих пристроїв для плат і блоків ЕОМ обирають за галузевими стандартами ГОСТ 4.010.009 та іншими НДТ (нормативно-технічними документами).

При цьому враховують конструкційний матеріал каркасу (алюмінієвий або сталевий прокат) – елементи заземлення кріпляться зварюванням, земляними клемами; або заземлення здійснюється шинами.

Загальні рекомендації до виконання заземлення:

1. Безпосередній електричний контакт заземлюючого печатного провідника з несучою конструкцією плати або блоку недопустимий.

2. Для заземлення плат варто використовувати їхні кінцеві контакти з’єднувача.

3. У місцях виходу екранованого кабелю із блоку необхідно забезпечити надійне контактування, що екранує оплітки кабелю з корпусом блоку.

4. Порушення заземлення недопустиме (при розкритті пакета книжкових конструкцій).

5. Заземлення плат у блоках виконується послідовним або паралельним способами

Екранування

Для захисту від зовнішніх електромагнітних (потужні промислові установки, двигуни) і електростатичних (лінії електропередач, транспортні комунікації) полів і локалізації дії джерела полів або джерела перешкод застосовують екрани.

Матеріал і товщина екранів для захисту від електромагнітних полів вибираються незалежно від частоти поля.

Екрани для захисту від постійних і магнітних полів, що повільно змінюються, варто вибрати з матеріалів з високою відносною магнітною проникністю (для міді 0,3 – 0,03, латуні 0,6 – 0,1, алюмінію 0,5 – 0,05 мм). =1 на Гц для сталі, =50 на Гц і =200 на Гц; для пермалою =12000 на Гц товщина екрана 0,06 – 0,02 мм, а від електричних полів – з діамагнітних матеріалів. Якість екранування залежить від товщини екрана.

Допускається екранування в платах груп мікросхем і інших елементів, при цьому екран повинен бути надійно припаяний до заземлюючого поля плати.

Екранування плат у блоках може бути виконано металевими екранами між типовими елементами заміни.

Екран надійно контактує з перехідними контактами і через них з «землею» материнської (або крос) плати.

Екранування печатних плат, гнучких печатних кабелів варто здійснювати шляхом заземлення поряд розташованих провідників.

При необхідності допускається розміщення електростатичних екранів на внутрішніх шарах багатошарових печатних плат.

Захист еом від зовнішніх електромагнітних полів

Основне завдання при проектуванні з’єднань швидкодіючих елементів ЕОМ складаються у виборі типу, конструкції і визначення припустимої довжини ліній зв’язку. Створення сигналів через паразитні впливи повинно враховуватися при топології (компонування схем, розташовування модулів і трасування зв’язків між ними).

Довгі лінії зв’язку характеризуються часом поширення сигналу більшим ніж фронт імпульсу. Частіше зустрічаються електрично «короткі», тобто тривалість фронту імпульсу більше часу затримки поширення сигналу в 4 рази. В «коротких» лініях фронти і плоска частина імпульсу спотворюються за рахунок ефекту відбиття і різних перешкод.

ВИДИ ЛІНІЇ ЗВ'ЯЗКУ:

а) провідник над заземленою площиною;

б) кручена пара (біфіляр);

в) полоскова лінія мікрополоскова лінія

г) коаксіальний кабель (ідеальна екранована лінія зв'язку =50,75,100 Ом)

Перехресними перешкодами називають сигнали, що виникають в лініях зв'язку через

наявність сигналів в сусідніх лініях передачі. Розрізняють індуктивний й ємнісний індуктивний зв'язок.

Для розрахунку електромагнітної сумісності (тобто визначення працездатності ЕОМ в умовах дії перехресних перешкод у лініях зв'язку, а також зовнішніх електромагнітних полів) розглянемо схему виникнення в перехресних полях між сусідніми провідниками

Вихідні дані для розрахунку:

напруга генератора в активній лінії зв'язку Є

■ - кругова частота генератора;

■ - опори навантажень в активній і пасивній лініях;

■ - опір ізоляції;

■ тип електричних з'єднань

* відносна діелектрична проникність середовища між провідниками

- відстань між провідниками

- перешкодостійкість мікросхем

- довжина області зв'язку провідників.

Діелектрична проникність середовища між провідниками, розташованими на зовнішніх поверхнях плати, покритої лаком , де - діелектрична проникність плати із склотекстоліту, а - діелектрична проникність лаку.

1) Взаємні ємності С и індуктивності L ліній зв'язку визначають за нижчеподаними формулами залежно від типу електричних з'єднань.

пФ	мГн