Содержание

1. Задачи и виды работ по контактированию при производстве электронных узлов систем управления

1.1. Технологии сборочно-монтажных процессов в приборостроении

1.2. Классификация электрических соединений в узлах систем управления, краткая характеристика способов их выполнения

1.3. Виды корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных систем управления

2. Физико-химические основы и современные технологии создания электрических соединений и монтажа электронных узлов

2.1. Технологии создания электрических соединений сваркой

2.1.1. Физико-химические основы сварки в микроэлектронике

2.1.2. Способы соединения сваркой

2.2. Технологии создания электрических соединений пайкой

2.2.1. Материалы, используемые в процессах пайки электронных узлов

2.2.2. Физико-химические основы пайки

2.2.3. Индивидуальная пайка электронных компонентов

2.2.4. Групповые способы пайки узлов систем управления

2.2.5. Контроль качества и дефекты паяных монтажных соединений в

узлах радиоэлектронных систем управления

2.3. Технологии создания электрических соединений механическим путем

2.3.1. Соединения накруткой

2.3.2. Соединения обжимкой

2.4. Разъемные электрические соединения узлов систем управления

2.4.1. Непрямые электрические соединители

2.4.2. Прямые электрические соединители

3. Современное высокоэффективное оборудование монтажа электронных узлов

3.1. Оборудование для установки электронных компонентов

3.2. Оборудование для нанесения припойных материалов

3.3. Оборудование для групповых способов контактирования

3.4. Оборудование для отмывки смонтированных узлов

4. Основы современной методологии создания систем обеспечения качества сложных радиоэлектронных систем управления

4.1. Основные понятия

4.2. Построение плановой матрицы качества

Заключение

Список литературы

1. Задачи и виды работ по контактированию при производстве электронных узлов систем управления

1.1. Технологии сборочно-монтажных процессов в приборостроении

Сборочно-монтажные работы в радиоэлектронике и приборостроении представляют собой совокупность технологических операций соединения несущих конструкций, деталей, электронных компонентов в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности, для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия. Выбор последовательности операций зависит от конструкции изделия или его части и организации технологического процесса.

Суть сборки состоит в создании механических соединений деталей и узлов между собой или с несущими конструкциями. Сборочные соединения бывают подвижными, если сопрягаемые детали перемещаются относительно друг друга, или неподвижными, если взаимное положение деталей остается неизменным. В свою очередь, эти соединения разделяются на разъемные и неразъемные.

Монтажом называются технологические процессы электрического соединения компонентов изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж производится с помощью печатных, проводных, гибких плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей.

Таким образом, основу сборочно-монтажных работ при производстве радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники (РЭА и ВТ) составляют процессы создания электрических и механических соединений в изделии.

В соответствии с последовательностью технологических операций процессы сборки и монтажа делятся на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (узлов, блоков, панелей, стоек) и общую сборку (монтаж) изделий.

Сборка путем создания механических соединений широко распространена во всех отраслях промышленного производства и довольно полно освещена в технической и учебной литературе, поэтому в рамках данного пособия основное внимание уделено методам осуществления электрических соединений между элементами схем радиоэлектронных устройств на печатных платах (ПП).

Выработанная в 1980-х годах рядом зарубежных фирм США, Японии, стран Западной Европы (с 1985 г. - в СССР) концепция технологии монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат (монтажно-коммутационных оснований) сформировалась в настоящее время в новое научно-техническое направление, названное технологией поверхностного монтажа (ТПМ) - Surface Mount Technology (SMT).

Монтаж компонентов на поверхность обладает рядом преимуществ по сравнению с методом монтажа в сквозные отверстия в платах. Например, уменьшение габаритов компонентов и устранение сквозных отверстий в ПП позволяют в 3-4 раза увеличить плотность монтажа на платах. Уменьшение размеров плат и числа слоев в них позволяют также снизить затраты.

Монтаж на поверхность дает еще одно преимущество – улучшение характеристик электронных модулей. Сочетание пассивных микрокомпонентов и снабженных выводами миниатюрных активных компонентов позволяет уменьшить длину соединений и радикально снизить величину паразитной емкости и индуктивности монтажа, что обеспечивает функционирование быстродействующих интегральных микросхем (ИС).

В данном учебном пособии показаны наиболее распространенные способы электромонтажа, используемые в современных производствах радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники. Отдельный раздел посвящен описанию современных методов обеспечения качества проектирования и изготовления изделий РЭА.