Реактивное ионно-лучевое травление (рилт)
В процессе РИЛТ обрабатываемый материал выносится за зону плазморазряда, находится в вакууме и подвергается воздействию пучка ускоренных ионов химически активного газа, который в процессе перезарядки, диссоциации и нейтрализации, и на поверхности материала могут образовывать реакционно способные травящие частицы и производить травление. Отличительной особенностью РИЛТ по сравнению с другими процессами вакуумно-плазменного травления используется как физическое, так и химическое взаимодействие ускоренных ионов с атомами поверхностных слоев. Уникальные характеристики этого метода, такие как независимое регулирование параметров процесса, возможность изменения угла падения пучка, совместимость с аналитической аппаратурой для изучения поверхности, позволяют использовать его для травления новых структур, материалов, а также плохо поддающихся обработке другими методами, и для достижения лучшего понимания механизмов всех ионно-стимулированных процессов травления.
Реактивное ионно-плазменное травление (рипт)
При проведении процессов РИПТ, обрабатываемое изделие находится в контакте с плазмой СВЧ, и размещается как правило на электроде, подключенном к источнику СВЧ, ВЧ и НЧ, либо постоянного напряжения.
Возможно также их расположение в зоне разряда, на заземленном подложкодержателя. Достоинство РИПТ также является возможность точного и анизотропного воспроизведения элементов с малыми размерами для создания плотно упакованных структур. Ионно-лучевое травление
Удаление поверхностных слоев или ИЛТ, осуществляется в результате физического распыления энергетическими ионами инертных газов или ионами, которые химически не реагируют с обрабатываемым материалом. При ИЛТ поверхность обрабатываемого материала не контактирует с плазмой, и последняя используется только в качестве источника ионов, осуществляющих процесс травления. Ионы генерируются в разряде в отдельной ионной пушке, фокусируются и ускоряются с малым разбросом по энергии по направлению к обрабатываемому образцу, который находится в вакууме от 10-2 до 10-4 Па, и может устанавливаться на охлажденном держателе с тем, чтобы при травлении его поверхность сильно не нагревалась. Образец может быть расположен под любым углом по отношению к ионному пучку. Может быть расположен под любым углом. Основными стадиями ИЛТ являются: генерация ионов, распространение пучка ионов в вакууме и взаимодействие пучка ионов инертного газа с поверхностью обрабатываемого материала. В качестве рабочих газов используется водород, гелий и аргон. ИЛТ находит практическое применение ещё в нескольких областях помимо микроэлектроники, основным направлением является создание СБИС на цилиндрических магнитных доменах. Также используется при изготовлении приборов на основе поверхностных акустических волн, оптических компонентов и тонкопленочных приборов. Увеличение выхода годных изделий за счет использования ИЛТ определенных нечувствительных к облучению слоев, может быть получено и для других типов СБИС. Оно уже нашло широкое применение при изготовлении ИС средней и высокой степени интеграции на GaAs. Радикальное травление
В основе процессов РТ лежат гетерогенные химические реакции, происходящие на границе двух фаз: твердой и газообразной, между свободными атомами и радикалами, образующимися при диссоциации молекул рабочего газа в низкотемпературной плазме газовых разрядов и активными центрами обрабатываемого материала. Обрабатываемый материал находится в зоне, отдельной от плазмы, перфорированной металлическим экраном, магнитным полем, расстоянием или другими способами. РТ с помощью плазмы СВЧ разряда в реакторах с потоком газа, подвергаются лишь материалы, образующие летучие соединения с радикалами: соединения кремния, молибден, вольфрам, ванадий, ниобий, тантал и титан. Процессы реализуются при низких температурах подложек: от 310 до 370 градусах Кельвина, и характеризуются отсутствием радиационных повреждений и деградацией электрофизических параметров обрабатываемых структур. Альтернативный метод удаления фоторезиста – обработка его озон-кислородной смесью, озон синтезирует в разряде, в потоке кислорода, который затем направляют на обрабатываемую поверхность.
Плюсы – высокая скорость и отсутствие потребности в создании вакуума, меньшие затраты, механическое воздействие струи, повышающее полноту очистки, отсутствие эффекта амортизации поверхности полупроводника и появление поверхностных состояний.