
- •План лекции
- •2.1. Эффект поля в идеальной мдп структуре
- •2.2. Связь поверхностного потенциала с напряжением на затворе
- •2.3. Полный заряд в полупроводнике при заданном поверхностном потенциале
- •2.4. Плотность электронов в канале как функция поверхностного потенциала
- •2.5. Управление величиной порогового напряжения
- •2.6. Емкость поверхностных состояний и емкость инверсионного слоя
- •2.7. Полная емкость моп структуры
- •2.8. Учет влияния падения напряжения в затворе и инверсионном слое
- •Литература:
- •Задание для срс
2.7. Полная емкость моп структуры
Полная
дифференциальная емкость МОП структуры
СG
по
определению равна производной от
плотности заряда на затворе
по затворному напряжению VG:
. (2.7.1)
Вспоминая соотношение (2.2.5), в котором мы пренебрегли падением потенциала в материале затвора,
, (2.7.2)
получаем
(2.7.3)
(2.7.4)
Отсюда получаем формулу для полной емкости МОП структуры:
. (2.7.5)
Эта формула означает, что емкости инверсионного, обедненного слоя и поверхностных состояний соединены параллельно, и все они вместе последовательно соединены с емкостью окисла (рис. 2.6).
В
режиме сильной инверсии (надпороговом)
емкость инверсионного слоя
очень
велика:
,
и
поэтому емкость всей структуры
приблизительно равна емкости окисла
. (2.7.6)
Рис.
2.6. Эквивалентная емкостная схема МОП
структуры для
режимов обеднения (а) и инверсии (б)
Следует
подчеркнуть, что это справедливо только
для вольтфарадных характеристик (ВФХ)
МОП конденсаторов,
измеряемых при относительно низких
частотах, на которых успевает происходить
образование инверсионного слоя. При
высокочастотных измерениях
в конденсаторах инверсионный слой за
время цикла изменения
малого сигнала на затворе не успевает
сформироваться, и составляющая
емкости
отсутствует.
ВФХ МОП структуры в транзисторе всегда имеет вид низкочастотной характеристики, поскольку электроны поступают в канал из n+- областей стока и истока, и образование инверсионного слоя происходит практически мгновенно (за время ~10-11- 10-12с). В режиме обеднения емкость инверсионного слоя оказывается слишком малой по сравнению с емкостью обедненного слоя и поверхностных состояний, и поэтому, как и в режиме инверсии, практически не влияет на вид вольтфарадной характеристики МОП структуры.
Емкость
полупроводника
в
режиме плоских зон может быть получена
из решения уравнения Пуассона (2.3.1), в
котором сохранены все члены в правой
части (решение уравнения Пуассона в
разделе 2.3 было получено для режимов
обеднения и инверсии, концентрацией
дырок пренебрегалось). Из решения
следует, что при
проникновение поля в полупроводник
определяется дебаевой длиной экранирования,
и емкость полупроводника
.
Тогда емкость МОП структуры в режиме плоских зон
,
или
. (2.7.7)
Используя теоретическое значение емкости плоских зон (2.7.7) и экспериментальную кривую (рис.2.7), легко получить экспериментальное значение VFB.. Зная VFB и контактную разность потенциалов, можно, используя (2.6.6), получить оценку для фиксированного заряда в окисле.
В
режиме обогащения роль емкости
инверсионного слоя неосновных носителей
Cinv
начинает
играть емкость обогащенного слоя
основных носителей
.
Эта
емкость очень быстро
растет с увеличением отрицательного
напряжения на затворе, и поэтому, как и
в инверсии, емкость всей структуры
стремится к емкости окисла.
Рис. 2.7. Вольтфарадная характеристика (ВФХ) МОП структуры с р-подложкой: а – высокочастотная, б – низкочастотная