- •Основи електроніки навчальний посібник на базі програми схемотехнічного моделювання «multisim»
- •2.12. Поточний самоконтроль 83
- •2.10.1. Тестові контрольні запитання 83
- •3.7 Поточний самоконтроль 117
- •4.13. Поточний самоконтроль 166
- •5.10. Поточний самоконтроль 195
- •6.7. Поточний самоконтроль 230
- •7.5. Поточний самоконтроль 264
- •Передмова
- •Частина 1. Базові визначення, параметри та характеристики Розділ 1. Електричні інформаційні сигнали та типові системи їх обробки.
- •1.1. Узагальнена структура інформаційних систем
- •1.2 Компоненти радіоелектронної апаратури
- •1.2.1 Класифікація
- •1.2.2. Пасивні компоненти
- •1.2.3. Активні компоненти – електронні прилади
- •1.3. Типові процеси обробки еіс
- •1.4 Аналіз електронних пристроїв за постійним струмом, в частотній та часовій областях
- •1.5 Відносні та логарифмічні коефіцієнти підсилення
- •1.6.1 Класифікація
- •1.6.2 Подільники напруги
- •1.6.3. Генератори напруги та струму
- •1.6.5. Дослідження диференціюючих rc-схем
- •1.6.6. Дослідження інтегруючих rc-схем
- •1.7. Типові електронні інформаційні системи
- •1.7.1. Електроніка та радіотехніка
- •1.7.2. Вимірювальна система
- •1.7.3. Аналогові та цифрові системи
- •1.8.1. Основні постулати радіоелектроніки
- •1.8.2. Наноелектроніка
- •1.9. Поточний самоконтроль
- •1.9.1. Завдання для дослідження схем в ms
- •1.9.2. Тестові контрольні запитання
- •Частина іі. Активні компоненти реа Розділ 2. Електронно-дірковий перехід – напівпровідникова базова структура твердотілих компонентів реа
- •2.1. Класифікація речовин за провідністю
- •2.2. Дрейфовий та дифузійний струми власних напівпровідників
- •2.3 Домішкові напівпровідники
- •2.4. Визначення та класифікація електричних переходів
- •2.5. Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •2.6. Пряме та зворотне вмикання едп
- •2.7. Вольт-амперна характеристика ідеалізованого едп
- •2.8. Ємнісні властивості p-n переходу
- •2.9. Пробій p-n переходу
- •2.10. Перехід метал-напівпровідник
- •2.11. Особливості р-n переходів та їх використання для побудови різноманітних компонентів електронної апаратури
- •2.12. Поточний самоконтроль
- •2.10.1. Тестові контрольні запитання
- •Розділ 3. Напівпровідникові діоди та їх використання
- •3.1. Визначення, структура та класифікація
- •3.2. Вольт-амперна характеристика
- •3.3. Параметри нд
- •3.4. Модель та частотні властивості нд
- •3.5. Основні види пробою нд
- •3.6.Типові функціональні пристрої
- •3.6.1. Випрямлячі
- •3.6.3. Імпульсні діоди
- •3.6.4. Напівпровідникові стабілітрони. Параметричні стабілізатори напруги
- •3.6.5. Обмежувачі амплітуди
- •3.6.6. Варикапи та їх використання
- •3.6.7. Діоди Шотткі
- •3.7 Поточний самоконтроль
- •3.7.2 Контрольні запитання
- •Розділ 4. Біполярні транзистори
- •4.1. Структури, режими та схеми вмикання
- •4.2.Фізичні процеси в бт
- •Повний струм колектора
- •4.3. Статичні характеристики бт
- •4.3.1. Статичні характеристики бт із се
- •4.3.2. Статичні характеристики бт із сб
- •4.4. Температурний дрейф характеристик бт
- •4.5. Підсилення за допомогою бт
- •4.6. Графоаналітичний метод аналізу та розрахунку транзисторних схем
- •Коефіцієнт підсилення за струмом:
- •4.7. Динамічні властивості біполярних транзисторів
- •4.8. Ключовий режим бт
- •4.9. Порівняльний аналіз трьох схем вмикання бт
- •4.10. Власні шуми та шумові параметри транзисторів
- •4.11. Температурний режим та пробій бт
- •4.12. Основні типи біполярних транзисторів
- •4.13. Поточний самоконтроль
- •5. Польові транзистори
- •5.1. Типи польових транзисторів
- •5.2. Польовий транзистор з керувальним p-n‑переходом
- •5.4. Польові транзистори з ізольованими затворами
- •5.6. Ключовий режим мдн-транзистора
- •5.7. Температурні залежності та шуми польових транзисторів
- •5.8. Класифікація та особливості використання польових транзисторів
- •5.9. Порівняння польових та біполярних транзисторів
- •5.10. Поточний самоконтроль
- •5.10.2.Контрольні запитання
- •Розділ 6. Інтегральні мікросхеми
- •6.1. Особливості імс як активних компонентів
- •6.2. Класифікація інтегральних мікросхем
- •6.3.Аналогові інтегральні мікросхеми
- •6.3.1. Основні типи аіс
- •6.3.2. Схеми стабілізації режиму роботи каскаду підсилення.
- •6.3.3. Схеми зсуву рівнів напруг
- •6.4.Однокаскадні багатоцільові підсилювачі
- •6.5.Диференціальні підсилювачі
- •6.6. Операційні підсилювачі
- •6.6.1. Особливості оп
- •Р ис. 6.8. Принципова схема оп
- •6. 6. 2. Інвертувальна схема вмикання оп
- •Напругу на виході визначають напругою на конденсаторі:
- •6.6.4. Імпульсний режим оп
- •6.7. Поточний самоконтроль
- •6.7.2. Контрольні запитання
- •Розділ 7. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •7.1. Особливості оптоелектроніки
- •7.2. Джерела оптичного випромінювання
- •7.2.1.Люмінесценція
- •7.2.2. Електролюмінесцентні індикатори
- •7.2.3. Випромінювальні діоди
- •7.3. Фотоелектричні напівпровідникові приймачі випромінювання
- •7.3.1. Внутрішній фотоефект
- •7.3.3. Фотодіоди
- •7.3.4. Фототранзистори
- •7.4. Оптрони та оптоелектронні імс
- •7.5. Поточний самоконтроль
- •7.5.1. Завдання для моделювання та дослідження схем в середовищі ms
- •Дослідити формування вихідних сигналів при надходженні інформаційних сигналів від двох джерел.
- •7.5.2.Контрольні запитання
- •Частина ш. Функціональні пристрої реа
- •8.1. Визначення, структурні схеми та класифікація підсилювачів
- •8.2. Основні характеристики та параметри еп
- •Для багато каскадного підсилювача
- •8.3. Підсилювачі з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.3.1. Особливості підсилювачів з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.3.2. Дослідження в частотній області.
7.3. Фотоелектричні напівпровідникові приймачі випромінювання
7.3.1. Внутрішній фотоефект
До фотоелектричних напівпровідникових приймачів випромінювання належать оптоелектронні прилади для перетворення енергії оптичного випромінювання в електричну енергію. Коротка їх назва – фотоприймачі. У таких приладах під дією оптичного віпромінювання змінюються електрофізичні параметри фотоприймача внаслідок утворення додаткових вільних носіїв заряду в напівпровіднику. Як уже відзначалося, такий процес називають внутрішнім фотоефектом або фотоелектричним ефектом. У твердих та рідинних тілах можливий також зовнішній фотоефект, коли поглинання фотонів спричинює виліт електронів за межі тіла (наприклад, у вакуумних фотоелементах).
Оптичне випромінювання, взаємодіючи з кристалом напівпровідника, частково поглинається, частково відбивається від його поверхні або проходить через кристал без поглинання.
Поглинання випромінювання в напівпровідниках оцінюють глибиною поглинання χ, яку визначають як товщину шару напівпровідника, після проходження якого потік випромінювання зменшується в е = 2,718 раза. Залежність глибини поглинання від енергії випромінювання або довжини хвилі випромінювання називають спектром поглинання або спектральною характеристикою поглинання. Величина, зворотна глибині поглинання 1/χ, називається коефіцієнтом поглинання.
Ефективність поглинання оцінюють квантовим виходом напівпровідника – відношенням кількості створених в ньому нерівноважних надлишкових носіїв до кількості поглинутих фотонів.
Для підвищення фотопровідності напівпровідника необхідно збільшувати коефіцієнт поглинання, квантовий вихід, тривалість життя носіїв і зменшувати коефіцієнт відбиття. У фотоприймачах залежно від структури напівпровідника виникають два типи внутрішнього фотоефекту: ефект фотопровідності та фотогальванічний ефект.
Ефект фотопровідності зумовлює створення нерівноважних надлишкових носіїв. Результатом зміни їх концентрації є збільшення провідності напівпровідника. Цей ефект використовують у фоторезисторах. У металах явище фотопровідності майже не спостерігається, оскільки у них величезна концентрація електронів провідності (приблизно 1022 см–3), яка вже не може помітно змінитися під дією випромінювання.
Фотогальванічний ефект виникає в напівпровідниках із внутрішнім потенціальним бар’єром, який, як відомо, виникає в p-n‑переходах, на контактах метал – напівпровідник, в гетеропереходах. Цей ефект використовується в фотодіодах, фототранзисторах, фототиристорах та інших фотоприймачах з електричними переходами.
7.3.2. Фоторезистори
Фоторезистор – це фотоелектричний напівпровідниковий приймач випромінювання, принцип дії якого ґрунтується на ефекті фотопровідності.
С
труктуру
фоторезистора показано на рис. 7.6,
а,
а схему вмикання – на рис. 7.6,
б.
На діелектричну пластину 1 наносять
тонкий шар напівпровідника 2,
по краях якого формуються контакти 3.
Якщо немає опромінення (Ф = 0), фоторезистор має деякий великий опір Rт, який називають темновим. Він є одним з параметрів фоторезистора і має значення 104…107 Ом. Відповідний струм через резистор називають темновим струмом (Iт).
Рис.
7.6.
Фоторезистор: а
– структура; б
– варіант схеми
вмикання
У такому режимі з підключенням зовнішнього джерела живлення Е спаду напруги на резисторі навантаження Rн майже не буде (Uвих = 0).
Умикання джерела Е не залежить від полярності, оскільки фоторезистор не має вентильних властивостей. Якщо випромінювання діє з достатньою енергією фотонів на фоторезистор, його опір зменшується до значення Rсв, струм у навантажені збільшується, досягаючи значення світлового струму Iсв. Різницю між світловим і темновим струмами називають фотострумом (IФ). На виході формується сигнал, амплітуда якого пропорційна потужності випромінювання. Як і у разі використання транзисторів за допомогою фоторезистора здійснюється керування опором, який вмикається послідовно з навантаженням в коло зовнішнього джерела живлення. Це дозволяє керувати потужністю, що поступає в навантаження, тобто реалізувати принцип реле. Керування потужністю відбувається за допомогою інформаційних сигналів, які в цьому випадку представлені модульованим світловим потоком, що і забезпечує переваги оптоелектроніки.
Для побудови фоторезисторів використовують різні напівпровідники, наприклад, сірчаний свинець (найбільш чутливий до інфрачервоних променів), сірчаний кадмій (чутливий до променів видимої частини спектра (рис. 7.7, б)). Фоторезистори характеризуються інтегральною та питомою чутливістю. Інтегральну чутливість визначають відношенням фотоструму до потоку білого (немонохроматичного) світла, питому чутливість – відношенням інтегральної чутливості до 1 В прикладеної напруги.
Зазвичай цей параметр досягає значень від сотень до десятків тисяч мікроамперів на вольт-люмен. Основними параметрами фоторезистора є: світловий струм Iсв, що протікає через прилад за наявності робочої напруги та освітленості 200 лк від еталонного джерела світла; Uф – робоча напруга, яку можна прикласти до фоторезистора під час експлуатації без зміни його параметрів; кратність зміни опору Rт/Rсв – відношення темнового опору до опору, якщо освітленість дорівнює 200 лк; порогова чутливість Фн – найменший світловий потік, який викликає появу на фоторезисторі напруги, що вдвічі перевищує рівень його шумів; стала часу τФ – тривалість, протягом якої фотострум змінюється в е разів під час освітлення або затемнення; довжина хвилі, що відповідає максимуму спектральної чутливості λmax; довгохвильова межа λ0.
Основними характеристиками фоторезистора є: вольт-амперна Iф = f1(U) у разі постійного світлового потоку; світлова або люкс-амперна Iф = f2(Ф) при постійній напрузі; спектральна Iф = f3(λ) – залежність фотоструму від довжини хвилі падаючого світлового потоку, якщо Uф = = const; частотна Iф = f4(FФ) – залежність фотоструму від частоти модуляції світлового потоку, якщо Uф = const.
До недоліків фоторезисторів слід віднести значну зележність опору від температури, велику інерційність (0,008 ... 0,2 с), що обмежує їх використання на частотах, вищий від одиниць кілогерців, а також великі власні шуми.
Дискретні фоторезистори мають малі розміри, велику чутливість і необмежений термін дії. Вони широко застосовуються в колах постійного, змінного та імпульсного струмів. Фоторезистори в безкорпусному та інтегральному варіантах з такою самою метою застосовуються в оптронах.
