1 За призначенням:

- робочий тех. процес – це тех. процес, який знаходиться на робочому місці і по ньому виконуються всі технологічні операції.

- тимчасовий тех. процес – комплект документів, який вводиться тимчасово замість діючого тех. процесу або тех. процес, який передбачається, вводиться на деякий час у зв’язку з відсутністю відповідних пристроїв, неможливістю отримання матеріалів і напівфабрикатів, які записані в КД

- стандартний тех. процес – оформлюється у вигляді стандарту підприємства і згідно з вимогами державних стандартів.

2 По виду організації:

- одиничний - це тех. процес, що відноситься до виробництва або ремонту виробу однієї назви і типорозміру. Даний вид використовується незалежно від типу виробництва.

- типовий тех. процес - це тех. процес виготовлення групи виробів з загальними конструктивними і технологічними ознаками.

конструктивні ознаки характеризуютьть візуальний опис виробу.

До технологічних ознак відносять матеріали, вид деталі по техн. методу виготовлення.

Груповий – технологічний процес, який використовується для виготовлення або ремонту групи виробів, які мають різні конструктивні але загальні технологічні ознаки.

При розробці групового технологічного процесу геометрична формула деталі або складальної одиниці не має значення. Головним фактором є метод виготовлення. Найчастіше груповий технологічний процес використовується для нанесення покриття, термічній обробці деталей з полімеру та гуми

Типова технологічна операція

Це операція, яка характеризується єдиним змістом і послідовністю виконання технологічних переходів. Використовується при виготовленні групи виробів або складальних одиниць з однаковими конструктивними ознаками.

Групова операція – операція сумісного виготовлення групи виробів або складальних частин з однаковими технологічними, але різними конструктивними ознаками.

3. За ступенем опису змісту:

- Маршрутний технологічний процес – технологічний процес, який складається з послідовного ряду технологічних операцій після яких отримуємо готовій виріб. Цей процес є скороченим описом всіх технологічних операцій, які записані в маршрутній карті, в послідовності їх виконання без вказівок переходів і технологічних режимів. Маршрутний технологічний процес використовується при одиничному і дрібно-серійному типах виробництва, які характерні для дослідницького і допоміжного виробництва.

- Операційний технологічний процес – це технологічний процес що складається з однієї операції, включає в себе повний опис технологічних операцій, послідовність її виконання з вказівкою переходів і технологічних режимів. Операційні технологічні процеси використовуються при масовому і крупно-сирійному типах виробництва.

- Маршрутно-операційний технологічний процес – це скорочений опис технологічних операцій в маршрутній карті з послідовністю її використання з описом окремих операцій або посилання на інший технологічний документ ( наприклад альбоми типових карт ). Маршрутно-операційні технологічні процеси використовуються при одиничному та дрібно-серійному типах виробництва.

Маршрутно-операційний технологічний процес – це з’єднання маршрутного і операційного технологічного процесів. Коли прості операції використовуються в маршрутному описі, а більш складні в операційному вигляді з вказівкою переходів і технологіних режимів.

Документи для розробки тех. процесів

Під документами, які призначені для розробки тех. процесів і тех. операцій розуміють окремі види тех. документів які входять в комплект документів і забезпецують опис всіх дій, які виконуються в техн. послідовності з вказівками необхідних данних про матеріали, засоби техн. оснащення, техн. оежими та іншу інформацію.

1. Титульний лист – документ, призначений для оформлення комплекта документів на виріб, техн. процес або окремі види документів. В комплекті документів є першим листом, самостійного використання немає.

2. Маршрутна карта (МК) – документ, який призначений для вказівки зведених данних по складу операцій, обладнанню, тех. документів, трудозатраті, матеріалів. МК є уніфікованим і обов’язковим документом в комплекті документів на ТП. Це дозволяє використовувати МК для опису операцій в маршрутному або маршрутно-операційному вигляді, виконує функцію багатьох видів документів.

3. Операційна карта – документ, призначений для операційного опису одиничних техн. операцій, виконується на універсальній або специфічній формі документів. Входить до складу документів на ТП. Може замінюватись МК і використовуватись з картою техн. інформації або картою ескізів. Використовується в серійному та масовому виробництві.

4. Карта типового (групового) тех. процесу – це документ, призначений для вказівки постійної інформації окремих методів виготовлення або техн. режимів групи виробів або їх складових частин. Документ може використовуватися на уніфікованій або спеціалізованій формах. Використовується в різних типах виробництва. Буває маршрутно-операційний або операційний опис змісту.

5. Карта ескізів – документ, який призначений для вказівки додаткової графічної інформації у вигляді ескізів, таблиць, схем, використовуються за розслідом розробки тех. процесу.

6. Техн. інструкція – документ, який призначений для вказівки текстової інформації, що зв’язана з описом специфічним прийомом робіт, які часто повторюються. Наприклад дії при наладці і обслуговування обладнання, приготування розчинів. Використовується як самостійний документ.

7. Супроводжувальна карта – використовується для контролю за дотриманням техн. процесу на виготовлення деталей, складальних одиниць, виробів. Супроводжувальна карта розробляється технологами цеха-виробника і супроводжує деталь, виріб з моменту запуску їх у виробництв до здачі її на склад (реалізація).

Заповнена супроводжувальна карта повинна мати прізвище і підпис виконавця техн. операції, а також штамп контролера техн. контроля. Виконавцю забороняється починати роботи без вказівки про те, що попередня операція зроблена.

Порядок заповнення форми 2

В маршрутній карті ф.2 по ГОСТ 3. 1118-82 текст поділяється на графи. Графи можуть бути вертикальними і горизонтальними. В кожному рядку ТП в залежності від інформації присвоєна та або інша буква.

Для вертикальної форми використовуються букви:

А – рядок, в якому записують номер цеха, дільниці, найменування операції.

Б – рядок , в якому записується код та найменування обладнання. На якому виконується операція, а також код професії, розгляд і т.ін.

К – рядок, в якому записується найменування деталі або склад. одиниці, кількість деталей, одиниці вимірювання, норми вимірювання і т.ін.

М – рядок, в якому записується назва матеріалу, одиниця вимірювання, норма витрат матеріалу.

О – рядок, в якому в залежності від ступеня опису змісту техн. операцій і техн. перехід в операційному і маршрутно-операційному вигляді.

Т – рядок, в якому записується інструкція, оснастка, яка використовується на даній операції.

1 – прізвище розробника документа

2 – підпис розробника

3 – дата розробки

4 – прізвище перевіряючого

5 – підпис перевіряючого

6 – дата перевірки

7 – кодоване позначення всього комплекту документів техн. процесу

8 – кількість листів тех. процесу

9 – номер даного листа тех. процесу

10 – кодоване позначення КД

11 – кодоване позначення даного техн. документа

12 – назва КД, виробу, на який пишеться даний ТП

рядок А:

13 – номер цеха

14 – номер дільниці

15 – номер робочого місця

16 – номер операції (005, 010, 015, 020)

17 – код та операція

18 – позначення документа який використовується для даної операції (специфікація СБ, техн. інструкція, операція з альбому типових техн. карт)

рядок Б:

19 – код та назва обладнання на якому використовується дана техн. операція

20 – ступінь механізації

21 – код професії

22 – розряд роботи

23 – код умов праці

24 – кількість робітників які виконують дану операцію

25 – кількість деталей, що виготовляються одночасно при даній операції

26 – норма часу виготовлення

27 – об’єм партії що виготовляється

28 – коефіцієнт штучного часу при багатостаночному виготовленні

29 – норма підготовчо-заключного часу

30 – норма штучного часу на операцію

рядок К:

31 – назва деталей або складальних одиниць з децимальним номером

32 – позначення підрозділу, звідки поступають деталі

33 – одиниця вимірювання

34 – кількість деталей або складальних одиниць

рядок М:

35 – назва матеріалу

36 – позначення підрозділу, звідки поступив матеріал

37 – код одиниці вимірювання

38 – одиниця нормування, на яку встановлена норма витрат матеріалу

39 – норма витрат матеріалу

рядок О:

40 – опис змісту операції або переходу

рядок Т:

41 – інформація про оснащення яке використовується при виконанні даної операції

Структурне позначення ТД

1 – код організації розробника (32505)

2 – записана кодована характеристика документа

3 – вид документа

Комплект документів:

02 – комплект документів тех. процесу

10 – маршрутна карта

20 – карта ескізів

25 – технологічна інструкція

30 – комплектувальна карта

50 – карта типового тех. процесу

60 – операційна карта

4 – Вид тех. процесу:

1 – одиничний тех. процес (операція)

2 – типовий тех. процес або операція

3 – груповий тех. процес або операція

5 – Вид технологічного процесу за методом виконання:

00 – без вказівок

01 – загального призначення

02 – ремонт

03 – контроль

32 – виготовлення друкованих плат

35 – виріб електр. техн.

38 – виготовлення кабелів, дротів і джгутів

72 – електро-хімічна обробка

73 – нанесення лакофаріного покриття

80 – пайка

81 – пайка в печі або в ванні

83 – пайка з зануренням в розплавлений припій

88 – слюсарні електромонтажні роботи

90 – сварка

На 3 позиції записується порядковий реєстраційний номер

Наприклад: 43521. 10201. 11001

Внесення змін в ТД

Внесення змін в ТД виконується витравленням, виключенням, додаванням або зміні даних в ТД. Зміни і анулювання в ТД проводять на основі повідомлення про зміни. Повідомлення про зміни не входять в комплект документів техн. процесу. Випускати повідомлення про зміни має право підприємство, в якому на обліку є правдник. В копії ТД допускається на основі попереднього повідомлення про зміни в тих випадках, коли необхідно терміново

• виправити в ТД помилку, що може викликати брак або затримку виробництва

• перевірити повідомлення, яке проектується на виробництві

• провести технологічну підготовку виробництва

Причини змін в ТД:

• введення конструктивних і технологічних поліпшень і вдосконалень

• введення і зміни стандартів і технологічних умов

• виявлення помилок, покращення якості, економічності виробу

• по вимогам споживача.

Електроізоляційні матеріали ( ЕРІМ)

1 Діелектрична проникність – величина, що характеризує властивість діелектрика поляризуватися в електричному полі і дорівнює відношенню ємності конденсатора з даним діелектриком до ємності конденсатора діелектриком якого є вакуум.

2 Тангенс кута діелектричних втрат – характеризує питомі діелектричні втрати, а саме потужність, яка розсіюється в одиниці об’єму речовини і дорівнює відношенню струму провідності до струму зміщення.

3 Електрична міцність – визначається мінімальною напругою однорідного електричного поля, що призводить до пробою діелектрика.

4 Електропровідність – характеризується питомим об’ємним і поверхневим опором.

5 Нагрівостійкість – властивість матеріалу витримувати дію високої температури або різку зміну температури.

Листові електроізоляційні матеріали

Основа ДП - ізоляційна плоска деталь, на якій розташовані друковані провідники. До матеріалів, з яких виготовляються основа ДП приділяють наступні вимоги:

1 Мала діелектричні проникливість, щоб не виникало значних

паразитних ємностей між друкованими провідниками. Діелектрична проникливість повинна бути не більше 6.

2 Малий тягнес кута діелектричних втрат. В робочому діапазоні частот тангенас кута повинен бути не більше 0,7.

3 Висока електрична міцність. Мінімальна напруга повинна бути не більше 15мВ на 1мм².

4 Високий питомий, обємний і поверхневий опір. Поверхневий опір повинен бути не більше 10⁸ Ом/см², питомий об’ємний опір не нижче 10⁹ Ом/см².

5 Нагрівостійкість повинна бути достатння для того, щоб використовувати пайку зануренням у розплавлений припій при температурі 240-280^◦ С впродовж 10-15 секунд.

6 Стабільність електричних параметрів в межах робочих температур. Від -60 до +120^◦ С. При температурі +30^◦ С і відносиній вологості 95-98% стабільність електричних параметрів листових діелектриків повинна зберігалися впродовж 30 днів.

7 Достатня механічна міцність і можливість якісної обробки свердлінням, штамповкою і фрезеруванням без тріщин підслоювань та інших дифектів, які впливають на електричні та електроізоляційні параметри плат.

8 Повинні мати добре закріплення (адгезію) металевими покриттям. Найбільш розповсюдженими у виробництві ДП є слоїсті пластики: текстоліт, склотекстоліт, гетинакс. Їх покривають мідною фолгою з одного або двох боків.

Гетинакс - листовий матеріал, виготовлений з присованого паперу, пропитаного бакелітовим лаком.

Марки гетинаксу: ГЄ-2-50В,

А – гетинакс, який має дуже високі діелектричні якості та призначається для виготовлення деталей високовольтного призначення.

Б - гетинакс з високими механічними якостями, використовується для виготовлення деталей електрообладнання, що працює під навантаженням.

В - гетинакс з низькими діелектричними втратами при високій частоті використовується в телефонії.

Г - гетинакс з дуже високою вологостійкістю і механічною стійкістю.

Склотекстоліт - матеріал на основі скловолокна, пропитаного сентитичними смолами, наприклад епоксидна кремній органічна смола.

Марки: СР-1-35

СФ-2-50

Текстоліт - сприсований матеріал, складовою частиною якого є бавовняно-паперова тканина з синтетичним волокном, пропитана бакелытовим лаком або епоксидною смолою. Текстоліти бувають марки А, Б, В.

Електроізоляційні смоли

Бувають природні і синтетичні. Сучасні технології передбачають використання синтетичних смол, як в чистому вигляді так і для основі емалей. Наприклад фенолформальдеїдна смола резольного типу, оксидна кремнійорганічна смола.

Електроізоляційні лаки

Це розчинення лаку в органічному розчиннику. Після випаровування розчинника, лак висихає і утворює плівку, яка має діелектричні властивості.

Пропитні лаки – використовуються для пропитки вологостійкої ізоляції обмоток та інших вузлів з метою підвищення їх електричної міцності, вологостійкості, покращення теплообміну.

Покривні лаки – використовуються для утворення міцної гладкої вологостійкості плівки на поверхні вузлів РЕА.

Клеючі лаки – використовуються для склеювання деталей з різноманітного матеріалу. До клеючих лаків відносять поліспіралтьний лак.

Лужний лак - має високу електричну міцність.

Компациди – порошкоподібна або рідка речовина без розчинника. Використовується при напилені, заливці і пропитці ЕРІМ ЕРЕ і вузлів РЕА.

Розрізняють компациди: термопластичні, термореактивні. В порівнянні з лаками компациди зберігають кращу вологостійкість, оскільки після висихання в них не залишається пор як після випаровування розчинника в лаках.

Клеї використовуються для склеювання кольорових матеріалів, не корозійної сталі, кераміки, шкіри, паперу в різноманітному поєднанні. Бувають полі спіральні, епоксидні клеї для склеювання органічного скла.

Загальні положення техніки безпеки при роботі з ремонтними і паяльними станціями

1 Перевірити дієздатність паяльника

2 Перед включенням паяльника переконатися, що насадка надійно закріплена

3 Перед включенням паяльника прибрати з робочого місця легкозаймаючі речовини

4 При перериванні роботи класти паяльник у підтримував

5 При роботі використовувати витяжку, по закінченню вимити руки, виключити паяльну станцію.

Основні характеристики паяльної станції МS-250 S

Аналогова одно канальна станція хобі класу. Комплектність: управляючий блок, паяльник «Multi-Tip» і «Mini-Tip», підтримував паяльника, зубка і віскози.

Керуючий блок – потужність 32 Вт

Наруга на вході - 230 В

Частота – 50-60 Гц

Повна гальванічна розв’язка від блока живлення для роботи з низьковольтним паяльником – 12 В

Плавне регулювання температури в діапазоні від 120 до 460^◦ С.

Універсальний паяльник «Multi-Tip»

Робоча напруга – 12 В

Потужність – 25 Вт

Мініатюрний паяльник «Mini-Tip»

Робоча напруга – 12 В

Потужність – 6 Вт

Cтанція МS-250 S зорієнтована на ремонтні роботи, які не потребують поверхньої серійної пайки.

Паяльна станція SТ-20А-SР

Має аналогову систему терморегулювання. Комплектність: паяльник SP2A, блок, термопінцет ТТ-65.

Станція призначена для пайки компонентів на поверхню і в отвори ДП. Не потребує комбінування температури жала паяльника, при довгій перерві між пайками нагрів паяльника виключається автоматично. Температура жала паяльника встановлюється по шкалі на панелі станції за допомогою ручки.

Паяльник SP2A може комплектуватись насадками 75 типів, які мають спеціальне покриття, що значно збільшує час його експлуатації. Нагрів жала паяльника до робочої температури відбувається за 10-15 сек. Для пайки компонентів на поверхню ДП розроблена насадка типу «Mini-way». Ці жала мають на кінці насадки еліпсоїдальної впадину, яка служить резервуаром для розплавлення припою.

Пайка таким жалом відбувається вздовж виводів ІМС в місце пайки постійного вивода попадає тільки дозволена кількість припою, що появу паразитних перемичок між виводами ІМС.

Потужність – не вище 80 Вт

Частота – 50 Гц

Напруга – 220 В

Двоканальна паяльна станція МВТ-201

Призначення для виконання монтажу і демонтажу ЕРЕ, які змонтовані на поверхню і в отвори ДП. Має аналогову систему терморегулювання і може бути укомплектована будь-якими інструментами фірми «РАСЕ».

В базовій комплектації МВТ-201 призначена для виконання паки за за допомогою паяльника SP-65,термопінцета ТТ-65,другий канал для демонтажа мікросхем і видалення припою за допомогою термовідсоса або термоекстрактора.

Одноканальна паяльна станція МВТ-101

Призначена для виконання монтажних і демонтажних робіт має один канал до якого може бути підключений будь-який паяльний інструмент фірми «РАСЕ». В базовий комплект входять термоекстрактор і термовідсос.

В станції МВТ-201 і МВТ-101 накачувана і відкачувана система, потужність більше 110 Вт.

Термопінцет ТТ-65

Призначений для демонтажу CHIP-компонентів, мікросхем в корпусах SOIC, PLCC, QFP. А також для монтажу керамічних конденсаторів з попереднім нагріванням.

При демонтажі CHIP-компонентів за допомогою термрпінцета його встановлюють під кутом 45-90^◦ до компонента, який демонтується. Місце випаювання повинно бути очищене від бруду і жиру, змочене флюсом за допомогою флюса – фломастера або іншим способом, Для контрольного типу наслідок встановлюється необхідна температура.

Не прикладати зуши для відриву припаяних компонентів. Перед і після випаювання компонентів треба витирати колодку об вологу губку.

Термовідсос

Призначений для випаювання ЕРЕ, які встановлені в отвори. Насадки до термовідсоса вибираються в залежності від виводів ЕРЕ, який випаюється.

Для якісного видалення розплавленого припою внутрішній діаметр насадки вибирають таким чином, щоб був забезпеченний зазор 0,1-0,2 мм. Вибирається найменша температура для випаювання, яка достатня для роботи, бо дуже висока температура може привести до пошкодження плати і компонентів.

Загальні рекомендації по вибору температури випаювання термовідсосом:

1 Для дрібних компонентів одношарових платах t=280-300^◦

2 Для дрібних компонентів багатошарових платах t=300-330^◦

3 Для великих компонентів на багатошарових платах t=350^◦

Для випаювання необхідно притиснути насадку термовідсоса, що випаюється 2-3 сек натиснути на кнопку термовідсоса – цим створити вакуумне розрядження в насадці за рахунок його припій висмоктується картридж-накопичувач.

Термоекстрактор

Призначений для випаювання з вакуумним захватом для демонтажу мікросхем в корпусах TQFP.

Подвійний екстрактор призначений для дуже великих корпусів BGA. Подвійний нагрів збільшує якість роботи на багатошарових платах. Вакуумний захват не викликає механічних дій на виводи мікросхеми.

Перед роботою з термоекстрактором насадку необхідно залудити. Термоекстрактор встановлюється перпендикулярно до ІМС, яка демонтується через 2-3 сек натиснути на кнопку термоекстрактора демонтувати з плати.

Термофен

Призначений для монтажу і демонтажу компонентів розігрітим повітр’ям. При роботі з термофеном дослідницьким шляхом обирається висота, на якій подається нагрітий потік повітр’я. При цьому у місці пайки повинна бути реальна температура, яка встановлюється на шкалі паяльної станції. При роботі з термофеном, його встановлюють під кутом 45^◦ до компонента або контактного майданчика дозатором наноситься паяльна паста, при цьому голка дозатора встановлюється безпосередньо на контактний майданчик. В залежності від розмірів контактного майданчика час пайки термофеном від від 7 до 15 секунд. За рахунок сили поверхневого натягу відбувається само погіршування компонентів.

Тех. процес монтажу термофеном

1 Нанести паяльну пасту на контактні майданчики за допомогою дозатора

2 Пінцетом розмістити елементи на контактні майданчики

3 Піднести термофен до місця пайки і натиснути кнопку

4 Тримати кнопку поки паяльна паста не розплавиться

Тех. процес демонтажу термофеном

1 Піднести термофен до місця демонтажу і натиснути кнопку

2 Підігріти місце встановлення компонентів

3 Після повного розплавлення припою видалити SMD-елементи з ДП за допомогою пінцета і відпустити кнопку

Матеріали для поверхневого монтажа

Паяльна паста

При підготовці ДП домонтажа на контактні майданчики наноситься паяльна паста. Вона повинна мати якісні характеристики текучості, тобто з одного боку добре наноситись через трафарет, а з іншого боку не розтікатися за межі контактних майданчиків.

Паяльна паста складається з суміші припою, який має вигляд дрібних кульок, флюсу і органічно зв’язуючого гелю. Паяльна паста повинна мати ключі якості або властивості, що дозволяють тримати електричні компоненти в потрібному положенні. Крім того, паяльна паста повинна забезпечувати необхідні електричні характеристики.

Паяльна паста має різний склад і призначення для різноманітних процесів пайки в залежності від тиску флюсу, діаметр кульок припою, відсоткового складу металу в паяльній пасті.

Розміри кульок припою від 25 до 75 мкм.

Правила використання паяльної пасти

1 Термін зберігання 1 рік при 6^◦ С і в місцях при температурі 22^◦ С

2 Не допускається охолоджувати паяльну пасту до заморожування

3 Паяльна паста повинна бути не гіроскопічною (не набирати вологу)

Трубчасті припої

Виготовляються з різних олов’яно-цинкових сплавів, які мають у своєму складі олово свинець і домішки срібла, температура плавлення 180^◦ С. Сплав, що не містить свинцю називається «CASTIN», в його склад входить 96% олова і 4% домішок. Домішки: срібло, кадмій, цинк, залізо. Має високу міцність, не шкідливий при використанні використовують у вигляді дроту, діаметром 0,8 0,5 1,3 і 1,5. Зазвичай трубчасті припої містять 1,3% флюсу, має обмежений час зберігання при температурі -22^◦ С.

Пайка трубчастим припоєм як правило не вимагає відмивки, якщо використовувати флюси, що потребують відмивки то її рекомендовано проводити не пізніше ніж через 3 години після пайки. Відмивку проводити водою при температурі -35-60^◦ С, зі спеціальним разчином.

На виробництві фінішну відмивку рекомендовано проводити деіонізованою водою.

Флюси для поверхневого монтажа

Виготовленні з натуральних або синтетичних смол, поставляються в різні установки, найчастіше в олівцях. Для зручності їх маркують різними кольорами.

1 Чорний – у своєму складі має без каніфольний флюс, не потребує відмивки добре плавить луджну і пелуджну мідь, мідь з покриттям органічних з’єднань. Після пайки залишає дуже малу кількість не струмопровідних залишків, що не потребують відмивки.

2 Зелений – у своєму складі має рідкий флюс, який не потребує відмивки, виготовлений на основі суміші синтетичних смол, ніколієвих ефірів і спирта. Використовується, як правило при лудженні дротів, контактних майданчиків друкованих плат або виводів CHIP-компонентів. Цей флюс використовується при роботі з ДП без відмивки, кількість не струмопровідних залишків 8%. При необхідності проводиться відмивка водою з мильним розчином.

3 Синій – у своєму складі має рідкий каніфольний флюс із слабими активі заторами. В середньому на платі залишається 34% не струмопровідних залишків. Залишки не подаються впливу корозії, залишаються після пайки на поверхні. При необхідності залишки відмивають водою з мильним розчином.

4 Червоний – має у своєму складі флюс WS на основі натуральних спиртів, органічних активізаторів, змивається водою.

Олівці з флюсом мають дії два роки. Їх не можна зберігати при температурі менше 0^◦ С біля відкритого полум’я і подалі від сонячного світла. При нанесені флюса можна досягти рівномірного покриття. При пайці паяльником рекомендовано виводи ЕРЕ і контактні майданчики ДП покрити флюсом на половину та як при нагріві він розтікається.

Клеючі матеріали або адгезиви

Використовуються для кріплення навісних елементів при пайці хвилею припою. Також клеючі матеріали входять в склад паяльної пасти і використовується при двосторонньому поверхневому монтажі. При виробі клею чого матеріалу слід враховувати температуру затвердіння клею, суміщення з припоєм і флюсом, хімічну інтенсивність, стійкість до механічних і термічних напруг, не повинен бути гідроксичним. Використовуються клеї на основі епоксидних смол, які мають низьку температуру затвердіння і більшу міцність, ніж припій. Для нанесення адгезивів на ДП використовується:

1 трафаретний друк

2 Дозовану подачу краплі клею

3 Метод переносу

Захисні покриття

Використовується для забезпечення переносу захисту змонтованого друкованого вузла від дії навколишнього середовища в цьому випадку використовується лак – цей лак прозорий, має гарну адгезію при будь-яких кліматичних умовах, не викликає корозії, видаляється за допомогою розчинників.

Захисні маски

Для попередження появи перемичок між провідниками, які близько розташовані, при монтажі груповою пайкою з зануренням в розплавлений припій використовуються маски. Полімерні паяльні маски наносяться на поверхню ДП в процесі їх виготовлення і не знищуються після пайки так як виконують функцію волого захисного покриття. У виробництві ДП використовуються рідкі лаки. Вони наносяться такими методами: зануренням, розплавленням в повітрі, нанесенням пензликом.

Відкритими залишаються тільки місця для пайки. Товщина захисної маски залежить від методу нанесення. Перед нанесенням захисного покриття плати повинні бути обежитрені для зменшення або повного запобігання утворення кульок припою використовуються паяльні маски світлозелегного кольору.

Поверхневий монтаж – закріплення і монтаж електронних компонентів спеціальної конструкції безпосередньо на поверхню ДП. Головна особливість конструкції таких компонентів - відсутність штиркових і довгих планарних виводів. Для приєднання компонентів до ДП використовують їх металізовані торці або матриці кулькових виводів на нижній поверхні корпуса компонента або настільки маленькі планарні виводи, що вони в значні мірі збільшують розміри плати.

Переваги технології поверхневого монтажа в порівняні з монтажем в отвори:

1 Підвищення щільності монтажа в 3-6 раз

2 Зменшення габаритів вузлів на 60% і зменшення маси в 3-5 раз

3 Можливість монтажа електронних компонентів з обох боків ДП

4 Підвищення швидкодії і покращення електричних характеристик, пов’язані з довжиною виводів.

5 Спрощення автоматизації монтажа електронних компонентів на ДП

6 Зменшення собі вартості виробів

Методи монтажа електронних компонентів

На даний час розроблено три технологічні схеми монтажа електронних компонентів на поверхню ДП:

1 Електронні компоненти розташовані з одного або обох боків ДП

2 З верхнього боку встановлюються електронні компоненти в отвори і на поверхню, а з нижньго боку елементи на поверхню або ЕРЕ відсутні

3 З верхнього боку тільки ЕРЕ в отвори, а з нижнього для поверхневого монтажа

Загальний вигляд лінії поверхневого монтажа (ПМ)