- •Введение. Немного теории
- •1 Источники напряжения
- •2 Электрические компоненты
- •3 Величины, применяемые при работе с электричеством. Законы Ома и Кирхгофа
- •4 Новые понятия
- •5 Пассивные компоненты электронных схем
- •5.1 Резисторы
- •5.2 Конденсаторы
- •5.3 Катушки индуктивности и дроссели
- •5.4 Трансформаторы и пьезотрансформаторы
- •6 Активные компоненты (полупроводники)
- •6.1 Диэлектрики, проводники, сверхпроводники и полупроводники
- •6.1.1 Диапазоны энергий и распределение носителей заряда в них
- •6.2 Диод
- •6.3 Общие сведения о полупроводниковых диодах
- •6.4 Конструкции и простейшие способы изготовления полупроводниковых диодов
- •6.5 Разновидности диодов
- •6.5.1 Выпрямительные диоды
- •6.5.2 Импульсные диоды
- •6.5.3 Варикапы
- •6.5.4 Стабилитроны и стабисторы
- •6.5.5 Светодиоды
- •6.5.6 Полупроводниковые лазеры
- •6.5.7 Фотодиоды
- •6.6 Эффекты полупроводников
- •6.6.1 Эффект Ганна
- •6.6.2 Эффекты Пельтье и Зеебека
- •6.6.3 Туннельный эффект
- •6.6.4 Эффект Холла
- •6.7 Биполярные транзисторы
- •6.7.1 Общие сведения о транзисторах
- •6.7.2 Конструкция некоторых биполярных транзисторов
- •6.7.3 Принцип действия биполярных транзисторов
- •6.7.4 Схемы включения биполярных транзисторов
- •6.7.5 Биполярные фототранзисторы
- •6.8 Полевые транзисторы с управляющим переходом
- •6.8.1 Конструкция полевых транзисторов с управляющим переходом
- •6.8.2 Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •6.8 Биполярные транзисторы с изолированными затворами
- •6.8.1 Общие сведения о бтиз
- •6.8.2 Конструкция и принцип действия бтиз
- •6.9 Тиристоры
- •6.9.1 Общая информация о тиристорах
- •6.9.2. Динисторы
- •6.9.3 Тринисторы
- •6.9.4 Запираемые тиристоры
- •6.9.5 Симисторы
- •6.10 Интегральные микросхемы
- •6.10.1 Определения гост 17021—88
- •6.10.2 Классификация микросхем
- •6.10.3 Технология изготовления пленочных имс
- •6.10.4 Гибридные интегральные микросхемы
- •6.10.5 Полупроводниковые микросхемы
- •7.Конструирование радиоэлектронных устройств
- •7.1 Изготовление печатных плат
- •7.2 Монтаж компонентов на печатной плате
- •7.2.1 Шелкография или маркировка.
- •7.2.2 Монтаж компонентов
- •8 Устройства отображения информации
- •8.1 Индикаторы
- •8.2 Светодиодные индикаторы
- •8.3 Жидкокристаллические индикаторы
- •8.4 Общие сведения об электронно-лучевых трубках
- •8.5 Жидкокристаллические дисплеи и панели
- •8.5.1 Общие сведения о жидкокристаллических дисплеях
- •8.5.2 Электролюминесцентная подсветка жидкокристаллических дисплеев
- •8.5 3 Светодиодная подсветка жидкокристаллических дисплеев
- •8.5.4 Время отклика жидкокристаллических дисплеев и влияние температуры на их работу
- •8.6 Плазменные панели
- •8.7 Дисплеи на углеродных нанотрубках
- •8.8 Сенсорные экраны и классификация их типов
- •8.9 Голографические системы
- •9 Простейшие схемы электроники
- •9.1 Усилители электрических сигналов
- •Классификация усилительных устройств.
- •9.2 Генераторы
- •9.3 Дискретные устройства
- •Список литературы
7.2.1 Шелкография или маркировка.
Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов. Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии (шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 7.7 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.
7.2.2 Монтаж компонентов
Пайка является основным методом монтажа компонентов на печатные платы. Пайка может выполняться как вручную паяльником так и с помощью специально разработанных специфических технологий.
Пайка волной
Основной метод автоматизированной групповой пайки для выводных компонентов. С помощью насосов создается длинная волна расплавленного припоя. Плату проводят над волной так чтобы волна едва коснулась нижней поверхности платы. При этом выводы заранее установленных выводных компонентов смачиваются волной и припаиваются к плате.
Пайка в печах
Основной метод групповой пайки планарных компонентов. На контактные площадки печатной платы через трафарет наносится специальная паяльная паста (порошок припоя в пастообразном флюсе). Затем устанавливаются планарные компоненты. Затем плату с установленными компонентами подают в специальную печь, где флюс паяльной пасты активизируется а порошок припоя плавится, припаивая компонент.
Если такой монтаж компонентов выполняется с двух сторон то плата подвергается этой процедуре дважды - отдельно для каждой стороны монтажа. Планарные компоненты устанавливаются на капельки клея, которые не позволяют им упасть с перевернутой платы во время второй пайки.
Установка компонентов
Установка компонентов может выполняться как вручную так и на специальных автоматах-установщиках. Автоматическая установка уменьшает вероятность ошибки и значительно ускоряет процесс (лучшие автоматы устанавливают несколько компонентов в секунду).
Финишные покрытия
После пайки печатную плату с компонентами покрывают защитными составами: гидрофобизаторами, лаками, средствами защиты открытых контактов.
8 Устройства отображения информации
8.1 Индикаторы
Для воспроизведения мнемонических символов, букв и цифр используют буквенно-цифровые индикаторы. Единичным называют индикатор, который отражает один символ или одну цифру. Одноразрядным называют индикатор, у которого выводы всех излучателей света не соединены друг с другом и выведены из корпуса для подключения к устройству управления. Сегментным называют индикатор, состоящий из нескольких излучателей, в котором отображение одного знака или символа обеспечивает один источник света. Матричным называют индикатор, внутри которого выводы излучателей света объединены определённым образом в матрицу, а подавая питание на определённую строку и столбец, инициируют свечение заданной ячейки. К важнейшим параметрам индикаторов относят угол обзора, число цветов, яркость, разрешение по горизонтали и вертикали, контрастность, потребляемую мощность, время отклика и прочее.