
- •Основні напрями розвитку електроніки. Вакуумна, твердотільна і квантова електроніка. Визначення та завдання.
- •Основні етапи розвитку мікроелектроніки
- •Класифікація виробів електроніки по виду енергії, потужності, частоті. Активні і пасивні елементи.
- •4. Основні матеріали напівпровідникової техніки. Елементарні напівпровідники IV підгрупи періодичної системи. Сполуки а3в5 та а2в6. Інші напівпровідникові матеріали. Їх властивості та використання.
- •5.Зонна структура напівпровідників, її утворення. Метали, напівпровідники, діелектрики.
- •6.Власні та домішкові напівпровідники. Їх зонні діаграми. Основні носії у матеріалах.
- •7. Статистика електронів і дірок у напівпровідниках. Власна і домішкова провідність напівпровідників. Вирази для концентрації носіїв та провідності.
- •9. Рівень Фермі. Положення рівня Фермі у власних та домішкових напівпровідниках.
- •10. Вплив температури на положення рівня Фермі у власних та домішкових напівпровідниках.
- •11 И 12 Рекомбінація та генерація носіїв заряду. Швидкості рекомбінаціїта генерації. Тривалість життя носіїв заряду
- •13. Квазірівень Фермі.
- •14.Дрейфові і дифузійні струми у напівпровідниках.
- •17. Термоелектронна емісія в напівпровідниках. Формула Річардсона.
- •18. Спорідненість до електрону. Робота виходу з напівпровідника n- та p-типа.
- •19. Ефект поля в поверхневому шарі напівпровідникового кристалу. Зонні діаграми при ефекті поля. Області збіднення, збагачення, інверсії. Дебаєвська довжина екранування.
- •21. Енергетична діаграма контакту метал-напівпровідник. Перехід Шоткі у рівноважному стані. Його основні параметри.
- •22. Вольт-амперна характеристика переходу Шоткі. Переваги та недоліки діодів Шоткі.
- •24. Процеси на р-n - переході при відсутності зовнішньої напруги. Утворення запірного шару і електричного поля в ньому.
- •25. Контактна різниця потенціалів на р-n - переході. Розподіл напруженості поля та потенціалу. Ширина збідненої області.
- •26.Процеси на р-n - переході під дією зовнішньої напруги. Діаграми енергетичних зон переходу. Вах ідеального p-n переходу.
- •27. Ємність р-n переход у та його еквівалентна схема.
- •29. Гетеропереходи. Вимоги до матеріалів гетеропереходу. Ізотипні та анізотипні гетеропереходи. Різкі та плавні гетеропереходи. Побудова зонних діаграм гетеропереходів
- •30. Вольт-амперна характеристика гетеропереходу. Зарядоперенесення через границю: теплові та нетеплові струми.
- •31. Основні параметри гетеропереходів: контактна різниця потенціалів, розподіл напруженості поля та потенціалу. Ширина збідненої області
- •32. Класифікація та система позначень діодів.
- •33. Випрямні діоди. Їх особливості та використання. Основні параметри.
- •35. Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів
- •36.Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
35. Універсальні діоди. Вимоги до універсальний діодів
До універсальних (високочастотних) діодів належать одноперехідні напівпровідникові прилади, що застосовують для випрямлення (при меншому електричному навантаженні), модуляції, детектування та інших нелінійних перетворювань електричних сигналів, частота яких не перевищує 1000 МГц. Третій елемент їх позначення – цифра 4.
На високих частотах можна вважати, що діод має односторонню провідність, якщо Zзв >> Zпр, де Zзв, Zпр повні зворотний та прямий опори (імпеданси) діода.
Z=U/I
=
,
r
- активний,
х
- реактивний опори,
хС= 1/C;
xL=
L.
При прямому включенні діода ємність Сдиф зашунтована малим диференціальним опором rд пр (рис. з екв. схемою), і можна вважати Zпр = r1+ rд пр. При зворотному включенні діода великий диференціальний опір rд пр зашунтований ємністю Сбар, і тому на високих частотах Zзв= r1+ 1/Cбар.
Тоді
Zпр
=
r1+
rд
пр
,
Zзв=
і
умовою
односторонньої провідності є
>> r1+ rд пр , або остаточно
>>
rд
пр
Виконання цієї умови можливе при зменшенні ємності pn переходу. Це стає можливим при застосуванні точково-контактного або мікросплавного способів його виготовлення. Тому універсальні діоди – це здебільшого точкові або мікросплавні діоди. Останні розраховані на більші допустимі струми і мають кращі характеристики при зворотному включенні.
ВАХ універсального діода (рис.) не має ділянки насичення на зворотній гілці. Це пояснюється, зокрема, нагріванням унаслідок незадовільного відведення тепла та ударною іонізацією, що спричиняється неоднорідністю електричного поля у переході. До параметрів універсальних діодів належать, крім перелічених раніше, ємність діодів при заданій зворотній напрузі, а також діапазон робочих частот і температур.
36.Імпульсні діоди та перехідні процеси в них. Шляхи отримання необхідних параметрів.
Якщо тепер змінити напрям напруги на запірний в момент t5 (рис.), то зворотний струм Iзв різко зростає до значення Iпр max (рис. б) внаслідок того, що опір бази не може зрости миттєво. Ще у стані прямого ввімкнення діода поле pn переходу виштовхує дірки з n-області бази, створюючи дрейфовий струм. Безпосередньо після моменту перемикання t5 ефективність екстракції стає значно вищою (за рахунок зменшення дифузійного струму), і нерівноважні дірки розсмоктуються з бази, збільшуючи її опір (рис. в). Розсмоктуванню неосновних носіїв з бази сприяє і рекомбінація дірок з електронами. Цей процес проходить впродовж часу відновлення зворотного опору бази tвід =t8 - t5 до того моменту, поки струм не зменшиться до рівноважного усталеного значення Iзв уст, яке відповідає великому опору включеного в зворотному напрямі pn переходу і збідненої на носії бази.
Швидкодія
імпульсних діодів збільшується при
введенні в матеріал спеціальних легуючих
домішок, які зменшують середню тривалість
життя неосновних носіїв. Такими
домішками для Si
n-типу
є, наприклад, золото.
Іншим способом зменшення часу відновлення зворотного опору бази є використання бази з нерівномірною концентрацією домішок. Це можна здійснити, наприклад, за допомогою дифузії акцепторів до напівпровідника n-типу.