
- •210100.62 Электроника и микроэлектроника
- •Содержание
- •Предисловие
- •Теоретический материал
- •1.1 Диффузия
- •1.2 Эпитаксия
- •1.3 Термическое оксидирование
- •Примеры решения задач
- •Задачи для самостоятельного решения
- •Теоретический материал
- •2.1 Тонкопленочные резисторы
- •2.2 Конденсаторы
- •Примеры решения задач
- •Задачи для самостоятельного решения
- •Тема 3 цифровые имс Теоретический материал
- •3.1 Транзисторно-транзисторная логика (ттл)
- •3.2 Логические элементы на комплементарных транзисторах с изолированным затвором (кмоп)
- •Примеры решения задач
- •Задачи для самостоятельного решения
- •Тема 4 аналоговые имс Теоретический материал
- •4.1 Операционный усилитель
- •4.2 Оу с обратной связью
- •4.3 Неинвертирующий усилитель.
- •4.4 Инвертирующий усилитель
- •4.5 Дифференцирующий усилитель
- •4.6 Интегрирующий усилитель
- •Примеры решения задач
- •Задачи для самостоятельного решения
- •Требования к оформлению контрольной работы Общие требования к оформлению контрольной работы
- •Порядок защиты и ответственность студента за выполнение контрольной работы
- •Рекомендуемая литература Основная литература
- •Дополнительная литература
- •210100.62 Электроника и микроэлектроника
Примеры решения задач
В кремниевую пластину, легированную атомами бора с концентрацией 91013 атомов/см3, диффундирует мышьяк. Процесс ведут при температуре 1100 С в течение 3 ч. Коэффициент диффузии D = 510-14 см2с-1.
а) Получите выражение, которое описывает конечное распределение концентрации атомов мышьяка, если концентрация примесей на поверхности постоянна N0 = 41018 см-3.
б) Определите глубину, на которой возникает p-n-переход.
Указание:
из таблиц дополнительной функции ошибок
известно, что уравнение
имеет корень z
3.
Решение
а) Т. к. по условию концентрация примесей на поверхности постоянна, то имеет место диффузия из неограниченного источника. Профиль распределения примесей описывается уравнением (1):
(5)
где
D
= 510-14
см2с-1,
t
= 3 ч = 1,08104
с. Тогда
(6)
(7)
б) Глубина, на которой возникает p-n-переход, определяется из условия, что на данной глубине концентрация акцептора становится равной концентрации диффундирующей примеси:
(8)
(9)
Используя значение дополнительной функции ошибок, получаем:
(10)
откуда
Задачи для самостоятельного решения
1.1.
Проводится диффузионная обработка
участка кремния, на котором предполагается
разместить интегральную схему. Для
этого на поверхность эпитаксиального
слоя n-типа,
имеющего концентрацию доноров
,
наносится акцепторная примесь с
поверхностной плотностью
.
Образец помещают в диффузионную печь
на 1 ч. Коэффициент диффузии при температуре
в этой печи D
= 310-12
см2с-1.
Найдите глубину, на которой возникает
p-n-переход.
1.2. Подсчитайте время, которое потребуется для создания на кремниевой пластине оксидного слоя толщиной 200 нм при оксидировании в атмосфере водяного пара при температуре 900 С.
Константы
оксидирования: А
= 5,710-1
мкм, В
= 1,910-1
мкм2/ч.
Начальное время оксидирования
.
1.3. На поверхности кремниевой пластины создан оксидный слой толщиной 200 нм, в котором вытравлено окно для диффузии бора. Затем пластина на 1,5 ч помещена в атмосферу сухого кислорода при температуре 1200 С. Определите толщину оксидного слоя на окне, если xi = 20 нм, а также толщину оксидного слоя на поверхности исходной пластины.
Константы оксидирования: А = 510-2 мкм, В = 4,2102 мкм2/ч.
1.4.
Проводится диффузия через эпитаксиальный
слой толщиной 10 мкм, в результате которой
должна быть обеспечена концентрация
доноров n-типа,
равная
.
Концентрация диффундирующего вещества
на поверхности поддерживается постоянной,
равной N0 = 51019
см-3.
Вычислить продолжительность операции
при температуре в печи 1200 С.
Коэффициент диффузии D
= 310-12
см2с-1.
Указание:
из таблиц дополнительной функции ошибок
известно, что уравнение
имеет корень z
2,75.
1.5.
Кремниевая подложка легирована атомами
бора с концентрацией
N = 1,51017 см-3.
На поверхность подложки нанесен мышьяк
с концентрацией
.
Процесс ведут в течение 20 мин при
температуре 1200 С.
Коэффициент диффузии D
= 2,4610-13
см2с-1.
Определите глубину перехода. Указание:
из таблиц дополнительной функции ошибок
известно, что уравнение
имеет корень z
= 2,73.
1.6. На кремниевой подложке p-типа создан эпитаксиальный слой n-типа толщиной 10 мкм с концентрацией . Для изоляции n-слоя проводят диффузию бора при температуре 1200 С. Коэффициент диффузии D = 2,510-12 см2с-1, концентрация бора на поверхности постоянна и равна 1020 см-3. Какова должна быть продолжительность данного процесса? Используйте то, что уравнение имеет корень z = 2,75.
1.7. Найдите время, которое потребуется для нанесения оксидного слоя толщиной 450 нм при температуре 1050 С на поверхность кремниевой пластины. Процесс оксидирования является влажным и характеризуется параметрами А = 0,31 мкм, В = 0,47 мкм2/ч.
1.8. На поверхности кремниевой пластины создан оксидный слой с начальной толщиной 100 нм. Вычислите время, которое потребуется для создания добавочного слоя оксида в атмосфере сухого кислорода при температуре 1200 С. Конечная толщина слоя 0,18 мкм. Константы оксидирования: А = 510-2 мкм, В = 4,2102 мкм2/ч.
1.9. Найдите время, которое потребуется для формирования оксидной пленки толщиной 2 мкм на поверхности кремниевой подложки при температуре 920 С и давлении пара 25 атм. Константы оксидирования при данных условиях: А = 0,5 мкм, В = 5 мкм2/ч.
1.10. Горизонтальный n+- p-переход создан путем диффузии фосфора в кремниевую подложку p-типа. Затем переход подвергнут сухому оксидированию при температуре 900 С в течение 5 ч. Известно, что начальная толщина оксидной пленки перед оксидированием над n+- областью составляет 2 мкм, а над p-областью на 0,054 мкм больше. Вычислите разницу толщин оксидных слоев над n+- и p-областями. Константы оксидирования при данных условиях: А = 2,2510-2 мкм, В = 5,410-3 мкм2/ч.
1.11.
На поверхность эпитаксиального слоя
кремния n-типа,
имеющего концентрацию доноров
,
наносится акцепторная примесь с
поверхностной плотностью
.
Образец помещают в диффузионную печь
на 1 ч. Коэффициент диффузии при температуре
в этой печи D
= 2,510-12
см2с-1.
Найдите глубину, на которой возникает
p-n-переход.
1.12. Какое время потребуется для создания на кремниевой пластине оксидного слоя толщиной 150 нм при оксидировании в атмосфере водяного пара при температуре 900 С?
Константы оксидирования: А = 610-1 мкм, В = 210-1 мкм2/ч. Начальное время оксидирования .
1.13. На поверхности кремниевой пластины создан оксидный слой толщиной 150 нм, в котором вытравлено окно для диффузии бора. Затем пластина на 1 ч помещена в атмосферу сухого кислорода при температуре 1200 С. Определите толщину оксидного слоя на окне, если xi = 20 нм, а также толщину оксидного слоя на поверхности исходной пластины.
Константы оксидирования: А = 510-2 мкм, В = 4,2102 мкм2/ч.
1.14. В результате диффузии доноров через эпитаксиальный слой толщиной 15 мкм должна быть обеспечена концентрация примеси, равная . Концентрация диффундирующего вещества на поверхности поддерживается постоянной, равной N0 = 51019 см-3. Вычислить продолжительность операции при температуре в печи 1100 С. Коэффициент диффузии D = 2,510-12 см2с-1. Указание: из таблиц дополнительной функции ошибок известно, что уравнение имеет корень z 2,75.
1.15. Определите глубину перехода, образующегося при легировании кремниевой подложки атомами бора с концентрацией N = 1,51017 см-3. На поверхность подложки нанесен мышьяк с концентрацией . Процесс ведут в течение 15 мин при температуре 1200 С. Коэффициент диффузии D = 2,610-13 см2с-1.. Указание: из таблиц дополнительной функции ошибок известно, что уравнение имеет корень z = 2,73.
1.16. Эпитаксиальный слой n-типа создан на кремниевой подложке p-типа и имеет толщину 10 мкм с концентрацией донорной примеси . Для изоляции n-слоя проводят диффузию бора при температуре 1200 С. Коэффициент диффузии D = 2,510-12 см2с-1, концентрация бора на поверхности постоянна и равна 1020 см-3. Какова должна быть продолжительность данного процесса? Используйте то, что уравнение имеет корень z = 2,75.
1.17. Сколько времени потребуется для нанесения оксидного слоя толщиной 500 нм при температуре 1050 С на поверхность кремниевой пластины? Процесс оксидирования является влажным и характеризуется параметрами А = 0,3 мкм, В = 0,5 мкм2/ч.
1.18. На поверхности кремниевой пластины создан оксидный слой с начальной толщиной 100 нм. Вычислите время, которое потребуется для создания добавочного слоя оксида в атмосфере сухого кислорода при температуре 1200 С. Конечная толщина слоя 0,15 мкм. Константы оксидирования: А = 510-2 мкм, В = 4102 мкм2/ч.
1.19. Найдите время, которое потребуется для формирования оксидной пленки толщиной 2,5 мкм на поверхности кремниевой подложки при температуре 920 С и давлении пара 25 атм. Константы оксидирования при данных условиях: А = 0,5 мкм, В = 5 мкм2/ч.
1.20. Горизонтальный n+- p-переход создан путем диффузии фосфора в кремниевую подложку p-типа. Затем переход подвергнут сухому оксидированию при температуре 900 С в течение 4 ч. Известно, что начальная толщина оксидной пленки перед оксидированием над n+- областью составляет 2 мкм, а над p-областью на 0,05 мкм больше. Вычислите разницу толщин оксидных слоев над n+- и p-областями. Константы оксидирования при данных условиях: А = 2,210-2 мкм, В = 5,510-3 мкм2/ч.
Тема 2
АКТИВНЫЕ И ПАССИВНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ ИМС