61) Инструменты и материалы для технического обслуживания свт

К инструментам относятся: простой набор инструментов для сборки и разборки; диагностические устройства и программы для тестирования компонентов компьютера; приборы для измерения сопротивления и напряжения: цифровые мультиметры, логические пробники, генераторы импульсов; химические препараты для протирки контактов, болончик со сжатым воздухом для удаления пыли в труднодоступных местах; инструменты для демонтажа микросхем; тестовые разъёмы для проверки последовательного и параллельного портов; приборы тестирования памяти, позволяющие оценить функционирование модулей, комплект для пайки и монтажа разъёмов сетевого оборудования; оборудование для тестирования питания компьютера. Подручный инструмент, применяемый для ремонта: малая и средняя крестообразные отвёртки; малая и средняя плоские отвёртки.

17 Простановка предельных отклонений на чертежах

Все размеры на чертеже должны иметь указание о точности изготовления – предельные отклонения. Предельные отклонения размеров образуют допуск, который обозначается латинской буквой и номером квалитета. При записи предельных отклонений значение верхнего отклонения записываются над нижним, отклонения равные нулю не указываются. При симметричном отклонении допускается применение знака “±”. Числовые значения предельных отклонений можно указывать в таблице. Предельные отклонения угловых размеров указывают только цифрами.

Указание предельных отклонений для каждого размера затрудняет чтение чертежа, поэтому предельные отклонения размеров низкой точности можно указывать в технических требованиях.

18 Правила выполнения спецификаций и сборочных чертежей на узел свт

Сборочный чертеж при минимальном количестве изображений должен давать полное представление о расположении и выполнении всех печатных и навесных элементов и деталей. Конструкция навесных элементов и микросхем вычерчивается упрощенно, им присваивается буквенно-цифровое обозначение в соответствии с электрической-принципиальной схемой, по которой выполняется монтаж платы. На чертеже указываются номера позиций всех составных частей, габаритные и присоеднительные размеры должны содержать сведения о способах присоединения навесных элементов с печатной платой. В технические требования чертежа нужно дать ссылку на документ, устанавливающий правила подготовки и закрепления элементов, сведения о припое и др.

Спецификация составляется по ГОСТ 2.108-64 на отдельном листе и ли на чертеже, имеет графы фиксированного размера. Заполнение спецификации осуществляется по группам. Первой идет группа «Документация», где указываются документы, на которые составляется спецификация. Следом идет перечисление элементов, вносящихся в спецификацию. Каждый элемент содержит наименование, и номер позиции, а также ГОСТ элемента, при наличии буквенно-цифрового обозначения элемента, оно записывается в графу «примечание».

19 Тенденции совершенствования конструкции пп (многослойность и поверхностный монтаж)

Многослойные печатные платы – платы, выполненные в виде изоляционного основания, на которое нанесена система печатных проводников или проводников и элементов, расположенных в несколько слоев и разделенных промежуточными изоляционными слоями. Плата получается неразъемным соединением. Несколько обычных плат, обеспечивающих электрический контакт между проводниками всех отдельных плат, называют многослойной сборной платой. На внешних слоях платы устанавливаются навесные элементы и микросхемы, а общая коммутация во внутренних слоях.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surfacemounttechnology) и SMD-технология (от surfacemounteddevice — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.