31 Изготовление пп химическим способом

Метод закл в том, что на медную фольгу приклеена к диэлектрику наносят позитивны рисунок схемы проводников, содержит 12 операций :

1) входной контроль фольгированного диэлектрика,

2) нарезка заготовок платы,

3) вскрытие базовых отверстий,

4) подготовка поверхности фольгированного диэлектрика,

5) получение рисунка ПП

6) травление меди,

7) удаление фоторезиста и краски

8) сверление отверстий

9) механическая обр-ка

10) маркировка

11) нанесение лака

12) упаковка

Подготовка поверхности фольги вып-ся вращающимися , латунными или капроновыми щетками. На поверх-ть фольги наносят смесь маршалита и венцовой извести. Результатом плохой очистки могут явиться проколы, неполное травление меди, отслаивания и др дефекты. Нанесение слоя фоторезистаосущ-ся на подготовленную поверх-ть фольги , затем сушка, в течении -15-20 мин. при температуре 65 градусов. Экспонирование осущ-ся с помощью фотошаблона с негативным изображением схемы в вакумной светокопировальной ванне для засвечивания. В качестве ист-ка света исп-ют ртутные или люминесцентные лампы. Проявление схемы сост в вымывании растворимых участках фоторезиста , находившихся под темными местами негатива ( 2-3 мин, зависит от толщины фоторезиста) Этап травления меди –процесс удаления слоя металла для получения нужного рисунка схемы. Процесс вкл в себя предварительную очистку , травление меди , очистка после травления, удаление фоторезиста. Время хим воздействия на плату сост примерно 25 мин.

Технологический процесс получения МПП.- При изг-нии применяют метод металлизации сквозных отверстий.Сост из 21 операции: 1) входной контроль фольгированного диэлектрика, 2) нарезка заготовок платы, 3) подготовка поверхности слоев 4) получение рисунка схемы 5)травление меди 6) удаление фоторезистом 7) пробивка базовых отверстий 8) подготовка слоев перед пресованием 9) проесованиемпп 10) сверление отверстий 11) подг-ка поверх-ти перед металлизацией 12) хим-ая и предварительная электролитическая металлизация 13) подг-ка поверх-ти металлизированных заготовок 14) получение рис наружных слоев 15)электролитическое меднение и нанесение защитного слоя 16) удаление фоторезиста 17) травление меди 18) оплавление сплава 19) обрезка плат по контуру 20) маркировка и консервация 21) упаковка!!!!!!!!!!!!!!!!!!! не знаю нужно это или нет про МПП

30 Изготовление фотошаблонов.Изображение рисунка проводников ПП, разработанное на стадии создания конструкторской документации на изделие, должно быть перенесено на защитную маску фото- или металлорезиста в зависимости от типа применяемого процесса для создания ПП. Для переноса изображения предназначены фотошаблоны (ФШ), представляющие собой негативное или позитивное отображение конфигурации печатных проводников, выполненное в натуральную величину на светопроницаемом основании. Комплектом фотошаблонов называют то количество фотошаблонов, совмещающихся между собой, которое необходимо и достаточно для изготовления ПП определенного типа и наименования.По назначению они разделяются на контрольные (эталоны), и рабочие, которые изготавливаются с контрольных методом контактной печати и служат для перенесения имеющегося на них рисунка на плату.

Изображение элементов на фотошаблоне должно соответствовать требованиям чертежа и быть черно-белым, контрастным с четкими и ровными границами при оптической плотности темных полей не менее 2,5-3 ед. и прозрачных участков не более 0,15-0,2 ед., замеренной с точностью ±0,02 ед. на фотоэлектрическом денситометре типа. Размеры печатных проводников и контактных площадок устанавливаются с учетом величины подтравливания. Фотошаблон должен быть износостойким, иметь минимальную деформацию при изменении температуры и влажности окружающей среды. В большей степени перечисленным требованиям удовлетворяют сверхконтрастные фотопластинки и полированные силикатные стекла с металлизированными поверхностями, на которых получают контрольные фотошаблоны. Рабочие фотошаблоны изготавливают на малоусадочных (не более 0,01-0,03%) фотопленках.

На фотошаблоны наносят также технологические контрольные знаки. Контрольный знак - специальный топологический элемент в виде штриха, щели, креста и пр., служащий для контроля точности изготовления оригиналов и фотошаблонов и применяемый для совмещения фотошаблонов слоев двусторонних и многослойных ПП, а также при выполнении операции мультипликации.

Обычно фотошаблоны получают на основе оригинала ПП, выполненного также на материале, который имеет стабильные размеры (органическое или силикатное стекло, алюминий, лавсан и др.), но в увеличенном масштабе 2:1,4:1, 10:1. Оптимальный масштаб выбирается исходя из габаритов ПП, требуемой точности получения фотошаблона и погрешности изготовления оригинала выбранным методом.