38 Тп изготовления однослойных пп

Позитивный метод изготовления ОПП позитивным методом с металлорезистом олово-свинец:

- нарезка заготовок фольгированного диэлектрика (производится в ручную роликовыми ножницами, или на станках для резки)

- подготовка поверхности под фоторезист (визуальный контроль, обрабатываются на «спутниках», обезжириваются, промываются и сушатся)

- получение рисунка схемы в фоторезисте (подогревают заготовки до 60-80 градусов, наносят ламинатор, обязательно желтое или оранжевое освещение, при экспонировании соблюдаются: равномерное освещение, температура заготовки 35)

- контроль и ретушь (ретуширование, подчистка, остатки СПФ удаляются скальпилем)

- удаление фоторезиста (производится вымывание участков фоторезиста под темными местами негатива)

- сверление крепежных отверстий

- электрохимическое осаждение сплава олово-свинец

- травление меди

- оплавление сплава

Субтрактивный метод с трафаретной печатью рисунка:

- изготовление заготовок с базами

- подготовка поверхности заготовок

- получение рисунка схемы слоя трафаретной печатью защитной краской

- контроль и ретушь рисунка схемы

- травление меди в освобождениях рисунка незащищенной краской

- удаление краски с заготовок

- сверление крепежных отверстий

- горячее лужение проводников (путем погружения в ванну с припоем)

48 Тп изготовления двухслойных пп

Процесс изготовления ДПП позитивным методом с металлорезистом олово-свинец:

- нарезка заготовок фольгированного диэлектрика

- сверление металлизируемых отверстий

- химическая и предварительная эл/химическая металлизация всей поверхности и отверстий

- элктрохимическое меднение окон в СПФ

- электрохимическое осаждение сплава олово-свинец в окна СПФ

- удаление СПФ

- травление меди, незащищенной олово-свинцом

- химическое удаление сплава олово-свинец

- нанесение паяльной маски

- горячее лужение монтажных площадок, незащищенный паяльной маской

Процесс изготовления ДПП методом «тентинг»:

- нарезка заготовок фольгированного диэлектрика

- сверление металлизируемых отверстий

- электрохимическое меднение всей поверхности и отверстий до установленной толщины

- получение рисунка схемы наружных слоев из СПФ

- травление меди осовобождений на рисунке из СПФ

- удаление СПФ

- нанесения паяльной маски

- горячее лужение монтажных площадок, незащищенных паяльной маской.

Процесс изготовления ДПП без металлизированных переходов субтрактивным негативным методом:

- изготовление заготовок с базами

- получение рисунка схемы слоев из СПФ

- травление меди в освобождениях рисунка из СПФ

- Удаление СПФ с заготовок

- нанесения паяльной маски

- горячее лужение монтажных площадок.

49 Тп изготовления мпп

Технологический процесс получения МПП.- При изг-нии применяют метод металлизации сквозных отверстий.Сост из 21 операции: 1) входной контроль фольгированного диэлектрика, 2) нарезка заготовок платы, 3) подготовка поверхности слоев 4) получение рисунка схемы 5)травление меди 6) удаление фоторезистом 7) пробивка базовых отверстий 8) подготовка слоев перед пресованием 9) проесованиемпп 10) сверление отверстий 11) подг-ка поверх-ти перед металлизацией 12) хим-ая и предварительная электролитическая металлизация 13) подг-ка поверх-ти металлизированных заготовок 14) получение рис наружных слоев 15)электролитическое меднение и нанесение защитного слоя 16) удаление фоторезиста 17) травление меди 18) оплавление сплава 19) обрезка плат по контуру 20) маркировка и консервация 21) упаковка.

Заготовки из фольгированного диэлектрика обрезают с припуском 30 мм на сторону. После снятия заусенцев по периметру заготовок и отверстиях поверхность фольги зачищают и обезжиривают механически смесью венской извести или химически, путем обработки в соляной кислоте. Рисунок схемы внутренних слоев выполняется химическим способом, при это противоположная сторона платы не должна иметь механических повреждений. Базовые отверстия получаются пробивкой. Полученные заготовки собирают в пакет, перекладывая их склеющимися прокладками. Совмещение слоев происходит по базовым отверстиям. Прессование пакета осуществляется горячим способом.