Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Konstruirovanie.docx
Скачиваний:
1
Добавлен:
01.07.2025
Размер:
369.88 Кб
Скачать

8 Особенности конструкции свт (пк, малогабаритные, промышленные)

Персональный компьютер, ПК — настольная микроЭВМ, имеющая эксплуатационные характеристики бытового прибора и универсальные функциональные возможности.

ПК применяются как средства массовой автоматизации (в основном для создания на их основе автоматизированных рабочих мест) в социальной и производственных сферах деятельности в различных областях народного хозяйства и предназначенные для пользователей, не обладающих специальными знаниями в области вычислительной техники и программирования. ПК характерен тем, что им может пользоваться 1 человек не прибегая к помощи бригады. ПК ориентирован на интерактивное взаимодействие с пользователем.

Промышленный персональный компьютер — персональный компьютер предназначенный для работы в рамках промышленного производственного процесса на предприятии.

От обычных ПК отличается конструкцией (которая вследствие размещения вблизи работающего оборудования учитывает требования к средствам вычислительной техники работающим в неблагоприятных условиях — повышенную вибрацию, загрязненную атмосферу, повышенную влажность, повышенную или пониженную температуры) и устройствами сопряжения со специфическими периферийными устройствами (различные сканеры, панели оператора и прочие устройства человеко-машинного интерфейса).

Промышленный ПК часто выпускается в виде IBM PC-совместимого компьютера с архитектурой x86, совместимого с большинством программного и аппаратного обеспечения обычных ПК.

Промышленные ПК являются готовыми, серийными, коммерчески-доступными изделиями.

Новое поколение малогабаритных персональных компьютеров, которые пришли на смену морально устаревшим громоздким ПК. Основные преимущества новой технологии: - экономичность; - производительность; - низкая стоимость; - современный дизайн; - небольшие габариты.

28 Методы изготовления фотошаблонов для производства пп

Разработка оригинала фотошаблона, включающего все необходимую графическую информация для изготовления ПП, осуществляется, главным образом, с применением ЭВМ и следующими 2 способами:

- DA(автоматизированное проектирование). Данный способ эффективен при массовом проектировании стандартизированных ПП. При этом способе ЭВМ проводит все процессы обработки в соответствии с проектными данными.

- CAD (проектирование с помощью ПВЭМ). Этот способ заключается в проектировании проводимом проектировщиком с проведение диалога ЭВМ через графический редактор. Данный способ применяется для проектирования стандартный ПП, требующих специальной обработки.

31 Изготовления пп химическим способом

Химически метод. Метод закл в том, что на медную фольгу приклеена к диэлектрику наносят позитивны рисунок схемы проводников, содержит 12 операций :

1) входной контроль фольгированного диэлектрика,

2) нарезка заготовок платы,

3) вскрытие базовых отверстий,

4) подготовка поверхности фольгированного диэлектрика,

5) получение рисунка ПП

6) травление меди,

7) удаление фоторезиста и краски

8) сверление отверстий

9) механическая обр-ка

10) маркировка

11) нанесение лака

12) упаковка

Подготовка поверхности фольги вып-ся вращающимися , латунными или капроновыми щетками. На поверх-ть фольги наносят смесь мармалита и венцовой извести. Результатом плохой очистки могут явиться проколы, неполное травление меди, отслаивания и др дефекты. Нанесение слоя фоторезистаосущ-ся на подготовленную поверх-ть фольги , затем сушка, в течении -15-20 мин. при температуре 65 градусов. Экспонирование осущ-ся с помощью фотошаблона с негативным изображением схемы в вакумной светокопировальной …для засвечивания. В качестве ист-ка света исп-ют ртутные или люминесцентные лампы. Проявление схемы сост в вымывании растворимых участках фоторезиста , находившихся под темными местами негатива ( 2-3 мин, зависит от толщины фоторезиста) Этап травления меди –процесс удаления слоя металла для получения нужного рисунка схемы. Процесс вкл в себя предварительную очистку , травление меди , очистка после травления, удаление фоторезиста. Время хим воздействия на плату сост примерно 25 мин.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]