
- •1 Правила выполнения чертежей жгутов и кабелей
- •2 Разработка сборочного чертежа печатной платы
- •3 Компьютерное моделирование структурных схем
- •4 Правила выполнения сборочного чертежа на блок свт
- •5 Правила выполнения схем электрический принципиальных схем и перечня элементов на блок свт
- •12 Модульное конструирование свт.
- •13 Варианты простановки размеров на чертежах деталей. Виды баз.
- •14 Конструктивные особенности системной платы пк
- •15 Варианты компоновки системного блока пвм
- •16 Правила выполнения чертежей печатной платы (дорожки)
- •22 Виды схем и правила их выполнения
- •24 Правила выполнения текстовой документации
- •25 Разновидности пп
- •31 Изготовление пп химическим способом
- •57) Календарное планирование профилактического то
- •58) Требование к организации труда техника по ремонту и обслуживания компьютера
- •59) Конфигурирование апс
- •60) Эргономические требование к рабочему месту оператора пк
- •61) Инструменты и материалы для технического обслуживания свт
- •17 Простановка предельных отклонений на чертежах
- •18 Правила выполнения спецификаций и сборочных чертежей на узел свт
- •19 Тенденции совершенствования конструкции пп (многослойность и поверхностный монтаж)
- •20 Электромонтажный чертеж свт
- •21 Конструктивно-технические особенности мпп
- •70 Признаки неисправности
- •Симптомы неисправностей видеосистемы (видеокарт)
- •8 Особенности конструкции свт (пк, малогабаритные, промышленные)
- •28 Методы изготовления фотошаблонов для производства пп
- •31 Изготовления пп химическим способом
- •38 Тп изготовления однослойных пп
- •48 Тп изготовления двухслойных пп
- •49 Тп изготовления мпп
- •54 Санитарно гигиенические требования к рабочему месту оператора пвм
- •55 Условия эксплуатации свт
- •56 Профилактическое обслуживание(инет)
- •62 Меры по обеспечению пожарной безопасности при эксплуатации пвм
- •63 Электробезопасность вц
- •64 Опасные и вредные производственные факторы на рабочем мечте оператора пк
8 Особенности конструкции свт (пк, малогабаритные, промышленные)
Персональный компьютер, ПК — настольная микроЭВМ, имеющая эксплуатационные характеристики бытового прибора и универсальные функциональные возможности.
ПК применяются как средства массовой автоматизации (в основном для создания на их основе автоматизированных рабочих мест) в социальной и производственных сферах деятельности в различных областях народного хозяйства и предназначенные для пользователей, не обладающих специальными знаниями в области вычислительной техники и программирования. ПК характерен тем, что им может пользоваться 1 человек не прибегая к помощи бригады. ПК ориентирован на интерактивное взаимодействие с пользователем.
Промышленный персональный компьютер — персональный компьютер предназначенный для работы в рамках промышленного производственного процесса на предприятии.
От обычных ПК отличается конструкцией (которая вследствие размещения вблизи работающего оборудования учитывает требования к средствам вычислительной техники работающим в неблагоприятных условиях — повышенную вибрацию, загрязненную атмосферу, повышенную влажность, повышенную или пониженную температуры) и устройствами сопряжения со специфическими периферийными устройствами (различные сканеры, панели оператора и прочие устройства человеко-машинного интерфейса).
Промышленный ПК часто выпускается в виде IBM PC-совместимого компьютера с архитектурой x86, совместимого с большинством программного и аппаратного обеспечения обычных ПК.
Промышленные ПК являются готовыми, серийными, коммерчески-доступными изделиями.
Новое поколение малогабаритных персональных компьютеров, которые пришли на смену морально устаревшим громоздким ПК. Основные преимущества новой технологии: - экономичность; - производительность; - низкая стоимость; - современный дизайн; - небольшие габариты.
28 Методы изготовления фотошаблонов для производства пп
Разработка оригинала фотошаблона, включающего все необходимую графическую информация для изготовления ПП, осуществляется, главным образом, с применением ЭВМ и следующими 2 способами:
- DA(автоматизированное проектирование). Данный способ эффективен при массовом проектировании стандартизированных ПП. При этом способе ЭВМ проводит все процессы обработки в соответствии с проектными данными.
- CAD (проектирование с помощью ПВЭМ). Этот способ заключается в проектировании проводимом проектировщиком с проведение диалога ЭВМ через графический редактор. Данный способ применяется для проектирования стандартный ПП, требующих специальной обработки.
31 Изготовления пп химическим способом
Химически метод. Метод закл в том, что на медную фольгу приклеена к диэлектрику наносят позитивны рисунок схемы проводников, содержит 12 операций :
1) входной контроль фольгированного диэлектрика,
2) нарезка заготовок платы,
3) вскрытие базовых отверстий,
4) подготовка поверхности фольгированного диэлектрика,
5) получение рисунка ПП
6) травление меди,
7) удаление фоторезиста и краски
8) сверление отверстий
9) механическая обр-ка
10) маркировка
11) нанесение лака
12) упаковка
Подготовка поверхности фольги вып-ся вращающимися , латунными или капроновыми щетками. На поверх-ть фольги наносят смесь мармалита и венцовой извести. Результатом плохой очистки могут явиться проколы, неполное травление меди, отслаивания и др дефекты. Нанесение слоя фоторезистаосущ-ся на подготовленную поверх-ть фольги , затем сушка, в течении -15-20 мин. при температуре 65 градусов. Экспонирование осущ-ся с помощью фотошаблона с негативным изображением схемы в вакумной светокопировальной …для засвечивания. В качестве ист-ка света исп-ют ртутные или люминесцентные лампы. Проявление схемы сост в вымывании растворимых участках фоторезиста , находившихся под темными местами негатива ( 2-3 мин, зависит от толщины фоторезиста) Этап травления меди –процесс удаления слоя металла для получения нужного рисунка схемы. Процесс вкл в себя предварительную очистку , травление меди , очистка после травления, удаление фоторезиста. Время хим воздействия на плату сост примерно 25 мин.