
- •Глава 1 общие представления о процессе эпитаксиального наращивания 11
- •Глава 2 эпитаксия Si-Ge слоев 44
- •Глава 3 Классификация оборудования для химического осаждения из газовой фазы 76
- •Глава 4 Оборудование для эпитаксиального наращивания 89
- •Глава 5 Основные системы оборудования для эпитаксиального наращивания 116
- •Аннотация
- •Введение глава 1 общие представления о процессе эпитаксиального наращивания
- •1.1. Общие тенденции развития технологии создания интегральных микросхем и процессов химического осаждения из газовой фазы
- •1.2. Процесс эпитаксии. Требования к эпитаксиальным слоям в технологии изготовления имс
- •1.3. Основы процессов эпитаксии. Основные химические реакции для процессов эпитаксиального наращивания. Хлоридный и силановый процессы
- •1.4. Легирование и автолегирование. Скрытые слои, смещение и «размытие» фотолитографического рельефа
- •1.5. Дефекты эпитаксиальных структур
- •1.6. Оценка параметров эпитаксиальных структур
- •Измерение удельного сопротивления
- •Глава 2 эпитаксия Si-Ge слоев
- •2.1 Основные химические реакции для эпитаксиального наращивания Si-Ge слоев
- •2.2 Основные применения Si-Ge слоев
- •2.3 Поликристаллический Si-Ge и элементы интегральных схем на его основе
- •2.3.1 Пленки поликристаллического кремния, легированного германием
- •2.3.2. Поликристаллические SiхGe1-х- затворы.
- •2.3.2.1 Использование поликристаллических SiGe - слоев.
- •2.3.2.2. Технологические особенности формирования SiGe-затворов.
- •2.3.2.3 Закономерности диффузии примесей в слоях поли-SiGe. Электрофизические характеристики затворов.
- •2.3.2.4 Характеристики мопт с SiGe-затвором.
- •Литература к главе 2
- •Глава 3 Классификация оборудования для химического осаждения из газовой фазы
- •3.1 Состав и требования к оборудованию для хогф
- •3.2 Классификация оборудования для хогф
- •3.3 Классификация газообразных технологических сред
- •Литература к главе 3
- •Глава 4 Оборудование для эпитаксиального наращивания
- •4.1 Краткий исторический очерк развития эпитаксиального оборудования
- •4. 2. Основные типы эпитаксиальных установок
- •4.2.1. Горизонтальные реакторы
- •4.2.2. Вертикальные реакторы
- •4.2.3. Цилиндрические реакторы
- •4.2.4. Реакторы поштучной обработки
- •4.3. Сравнение различных эпитаксиальных реакторов
- •Литература к главе 4
- •Глава 5 Основные системы оборудования для эпитаксиального наращивания
- •5.1 Газовые системы
- •5.1.1 Общие требования к газовым системам
- •5.1.2 Типы соединений арматуры газовых систем
- •5.1.3. Запорная арматура газовых систем
- •5.1.4 Обратные клапаны, дозирующие клапаны, выпускные клапаны
- •5.1.5. Регуляторы давления
- •5.1.6. Фильтры и очистители
- •5.1.7. Регуляторы расхода газа и парогазовых смесей
- •5.1.8 Системы подачи жидких реагентов
- •5.1.8. Газобаллонные шкафы
- •5.2 Вакуумные системы
- •5.2.1 Вакуумные насосы
- •5.2.1.1. Сухие насосы
- •5.2.1.2. Турбомолекулярные насосы
- •5.2.2. Герметичность и методы течеискания
- •5.2.3 Вакуумная арматура
- •5.2.3.1. Разборные вакуумные соединения
- •5.2.3.2. Вакуумные затворы
- •5.2.3.3. Дроссельные клапаны
- •5.2.3.4. Ловушки
- •5.3. Измерение и управление давлением
- •5.3.1. Приборы для измерения вакуума (давления)
- •5.3.2. Методы регулирования давления в рабочей камере
- •5.4. Устройства нейтрализации. Скрубберы.
- •5.5. Системы безопасности. Газоанализаторы.
- •5.6. Системы управления.
- •Литература к главе 5
2.3.2. Поликристаллические SiхGe1-х- затворы.
2.3.2.1 Использование поликристаллических SiGe - слоев.
Использование поликремниевого затвора р+-типа для МОПТ с индуцированным каналом при масштабировании ограничивается эффектом обеднения затвора носителями в режиме сильной инверсии и проникновением бора в область канала. Применение для глубокосубмикронных КМОП приборов поликремниевых затворов только одного n+-типа приводит к необходимости формирования относительно сильнолегированного встроенного канала Р-МОПТ малой толщины (10-30 нм), что значительно усложняет технологический процесс. При параметрах встроенного канала, практически достижимых в стандартной технологии изготовления КМОП-приборов, крутизна, короткоканальные и подпороговые характеристики Р-МОПТ с n+‑ затвором значительно уступают соответствующим характеристикам Р‑МОПТ с р+- затвором.
Рис. 2.1. Зависимость разницы работ выхода SiGe-затвора р+- типа и кремния n‑типа (q ms) от молярной доли Ge; величина ms определялась экстраполяцией Vfo(Tox) к значению при Tox = 0.
Альтернативное направление в технологии формирования затворов КМОП-приборов основано на использовании слоев поли-SxGe1-x, работа выхода которого регулируется изменением молярного содержания германия. Исследования показали, что с ростом молярной доли германия уменьшается ширина запрещенной зоны SxGe1-x за счет, главным образом, изменения положения края валентной зоны. Поэтому при замене поли-Si затвора Р‑МОПТ затвором из поли- SxGe1-x изменение разности работ выхода затвора и кремния для данного значения х определяется разностью значений ширины запрещенной зоны сильнолегированных поли-Si и SxGe1-x: q ms = Eg (поли-Si) - E (поли-SiGe) (сродство к электрону Si и SiGe практически одинаково). Экспериментальные зависимости ms от молярной доли германия в SiGe, полученные в [1] для затворов n+ - и p+-типа, представлены на рис. 2.1. Увеличение работы выхода приводит к возрастанию порогового напряжения Р-МОПТ с затвором p+-поли-SiGe (при однородном легировании подложки).
, (2.5)
где
Qox — плотность заряда в окисле;
Возрастание порогового напряжения при неизменной концентрации примеси ND в области канала приводит к уменьшению тока стока Ioff без изменения подпорогового S - фактора. Таким образом, использование SiGe-затворов позволяет, в определенной степени, независимо управлять величинами порогового напряжения и подпорогового S - фактора Р- МОПТ за счет изменения Nd. Однако практически увеличение порогового напряжения нежелательно, если величина тока Ioff не превышает допустимого значения. Поэтому при использовании SiGe-затвора возрастание порогового напряжения целесообразно компенсировать снижением концентрации примеси в области канала. Такой подход обеспечивает следующие преимущества:
вследствие снижения емкости слоя обеднения уменьшается величина подпорогового S - фактора, что обеспечивает повышение величины отношения Id, sat / Ioff
Id, sat увеличивается вследствие повышения напряжения насыщения Vd, sat при снижении концентрации примеси в подложке (для предотвращения ухудшения короткоканальных характеристик Р-МОПТ используют ретроградное распределение примеси);
из-за уменьшения напряженности поперечного поля на границе Si/SiO2 и концентрации центров рассеяния увеличивается подвижность носителей в канале Р-МОПТ.
Наряду с улучшением характеристик Р-МОПТ с р+- затвором, при содержании германия в SiGe в диапазоне 20—30% электрические характеристики N ‑ МОПТ с p+-затвором изменяются незначительно. Положительным свойством SiGe-затвора p+- типа является также значительное снижение степени проникновения бора в область канала и повышение надежности подзатворного окисла. Такbм образом, использование поли-SiGe для формирования затворов с проводимостью п+- и р+-типа улучшает подпороговые и короткоканальные характеристики глубокосубмикронных МОПТ