
- •Мазмұны
- •Заманауи технология және кристалдағы жүйелердің өндірісі Заманауи микроэлектроникадағы Мур заңы
- •Үис (Үлкен интегралды сұлба, бис) элементті базасының дамуы
- •Кремнийлі технологияның шектелуі
- •Мож (моп) құралдарының шекті параметрлерінің болжамы
- •Өндірістік бағыт (маршрут) және оның микросұлбалар шығарылым көлемімен байланысы
- •Өндірістік байланыстар
- •Тапсырысты микросұлбалар өндірушілерін таңдау
- •Заманауи электроникадағы кристалдағы жүйелер ажж (автоматтандырылған жобалау жүйелері, сапр) дамуы және үис (Үлкен интегралды сұлба: бис) жобалауының әдістемелері
- •Кж үшін технологияларды таңдау
- •Кж жобасын техникалық қамсыздандыруы
- •3. Тапсырысты үис-ларды және кристалдағы жүйелерді жобалау бағыты (маршруты).
- •4. Сигналдардың бұрмалануы және заманауи үис-дағы шулар Кристалдағы жүйелерде сигналдарды тарату шарттары
- •Шулардың, кедергілердің есебі және олардың төмендеуінің әдістері
- •5. Аналогты кф-блоктарының жобалану ерекшеліктері
- •6. Кристаллдағы жүйелерде сигналдардың байланысы және синхронизация
- •7.Verilog-a тілін қолдана отырып аналогты-сандық жүйені модельдеу
- •Verilog-a тілін қолдану аймағы
- •Verilog-a тілінің негізі
- •8. Электростатикалық разрядтардан микорсұлбаны қорғау
- •8.3 Сурет. Үлкен ток пен кернеу режиміндегі диод вас.
- •8.4 Сурет. Үлкен ток пен кернеу режиміндегі диодтың модельі
- •9. Интегралды микросұлбалардың жылулық үрдістері
- •Жылулық режимдерді бақылау
- •10. Кристалдағы жүйелерде кепілдікпен қамтамасыз ету
- •Жарамдылардың шығыс коэффиценті мен пластинадан кристалдар жинау байланысы.
- •12. Электронды техника бұйымдарының бақылауын ұйымдастыру.
- •13. Электронды техника бұйымдарын сынауды ұйымдастыру
- •14. Микросхемалардың конструктивті жүзеге асырылуы
- •15. Дизайн-орталықтарда микросхема әзірлеудің ұйымы
- •16. Электронды техникалық өнімдер өндірісіне дайындық
Өндірістік байланыстар
Пластиналарды өңдеу үшін жабдықтың құны мен өнімділігінің өсімі әлемдегі жаңа өндірістік аймақтар санының қысқаруына алып келеді. Тек аса ірі корпорациялар ғана кезекті жаңа тезнологиялық буынның цехын өздігінен жүктеуге және құруға қабілетті. Өндірістік базаның үлескерлік негізде дамуына микросұлбаларды өндірушілердің көп бөлігі қатысады. Және де, корпоративті өндірістік қуаттылық жиі толықтай емес жүктеледі және тапсырыстарды шеттегі әзірлеушілерден қабылдайды.
Өндіріс ұйымының басқс формасы жаңа өндірісті ашық акционерлік қаржыландыруға және кез келген шеттегі әзірлеушілердің тапсырыстарын орындауға негізделген. Қазір жалпы пайдалау фабрикасымен барлық микросұлбалардың үштен бірінің көбісі шығарылады, ар олардың шығару көлеміндегі үлесі үнемі өсіп жатыр.
Электрондық құраушылар нарығында өнімнің бөлек түрлеріндегі қайта өндірудің дағдарыстары әрдайым болып тұрады. Корпоративтік өндіріс микросұлбалардың көп көлемді шығарылымы кезінде олардың төмен бағасын қамтамасыз етеді, бірақ дағдарыс кезеңдерінде шығындарға ұшырайды. Тапсырысты ашық өндіріс нақты өнімдерге азырақ маманданған, үлкен тізімбемені қолдайды, сондықтан қымбаттау. Алайда маманданудың жоқтығы микросұлбалардың бөлек түрлеріне деген сұранысқа тәуелсіздікті қамтамасыз етеді. Кез келген тапсырыс берушіге ащық өндірістік фирмаларды құру сансыз дизайн-орталықтардың әлем бойынша, соның ішінде Ресейде де дамуын ынталандырды. Дизайн-орталықтармен бір уақытта әзірлеушілерге қызмет көрсету фрималары, құрастыру өндірістері, микросұлбаларды сынау мен тестілеуді қамсыздандыратын фирмалар, оқыту орталықтары және т.б. дамиды.
Тапсырысты микросұлбалар өндірушілерін таңдау
Өндірістік бағытты таңдау әзірленетін бұйымның техникалық сипаттамаларымен, шығарылымның болжанған көлемімен және микросұлбалар кристалдарының ұйғарынды өзіндік құнымен анықталады. Таңдалған бағыт қолданатын қуат пен берілген жылдамәрекеттілікті қамтамасыз етуі керек. Өзіндік құнды есептеу кристалдар ауданын азайту есебімен және элементтерөлшемдерін кішірейту кезіндегі пластиналар құнының өсуі есебімен жүргізіледі. Өндірістік қуаттың әр даму кезеңдерінде жаппай өндірістегі кристалдардың минималдық өзіндік құнын қамтамасыз ететін минималдық технологиялық өлшемдер ауқымы болады.заманауи микроэлектроника үшін бұл ауқым 0,5 мкм-ден 0,8 мкм-ге дейін. Аз өлщемдер (0,13 мкм) кезінде пластинаны өңдеу құны әзірше өте жоғары және кристалдар ауданының кішіреюімен теңгерілмейді. 0,5 мкм-ден асатын өлшемдер үшін пластинаны өңдеу құны азаймайды дерлік, ал кристалдардың өзіндік құны өседі. Шығарылымның жоспарланған көлемі фотошаблондар құнына тәуелді болатын, өндіріс дайындығына кететін максималдық ұйғарынды шығындарды анықтайды. Өндіріс дайындығына кететін шығындар барлық сатылғна микросұлбаларға бөлшектенеді. Өлшемдері 0,5 мкм-ден аз болатын технологияның келесі буынына өту кезінде фотошаблон жиынтығының құны үш есеге жуық ұлғаяды. Үлкен өлшемлер үшін шаблон құны минималдық өлшемдерге аз тәуелді болады. Жаңа бұйымдардың барынша көп мөлшері минималдық 0,18 және 0,25 мкм өлшемді технологиясы негізінде игеріледі. Жуық арада (2005-2006 жж.) 0.13÷0.18 мкм технологияның келесі деңгейіне өтуі орын алады.