2.9. Различие свойств диэлектриков и проводников

Свойство	Диэлектрики	Проводники
1. Тип вещества	Неметалл	Металл
2. Избыточный электриче­ский заряд	Положительный	Отрицательный
3. Прохождение электриче­ского тока и его вид	Медленно течет. Ток утечки.	Быстро течет. Вихревая спираль из час-тиц-электрино вокруг про­водника.
4. Электрическое сопротив­ление	Большое	Малое
5. Расположение структур­ных электронов в атомах.	Внутреннее. На поверхности атома электрон не выступает.	Внешнее. На поверхности атома вы­ступает часть электрона -глазок.
6. Электрическое поле атома	100% - положительный заряд	99,999% - положительный заряд; 0,001% - отрицательный заряд дискретно располо­женных глазков электрона
7. Тип накопительного элек­трического заряда на по­верхности атомов	Статический. Накопление и отдача электрино. Зарядка и стекание (ток утечки).	Динамический. Увеличение и уменьше­ние вихря электрино вокруг атома и электронных лучей глазков электронов.
8. Действие электромагнит­ного поля, в том числе, при особых условиях	Электризация, зарядка. Генерация эл. поля (элек­треты).	Увеличение динамическо­го заряда, вихрей. Генерация магнитного поля (магниты).
9. Влияние температуры t	Повышение температуры уменьшает статический за­ряд; понижение - его увели­чивает.	Повышение температуры уменьшает динамический заряд вплоть до почти пол­ного нуля (отжиг, т. Кюри). Понижение температуры увеличивает вихри вокруг атомов вплоть до обжатия их в группы (кластеры) при сверхпроводимости.

14.02.2007

2.10. Холодная технология тонких пленок.

В статье о сверхпроводимости в числе характеристик физического процесса приведено выступление электронного вихря атомов над поверхностью вещества.*

Собственно эта совокупность электрино и обеспечивает проводимость без сопротивления, что является сутью и определением процесса. Как видим нет смысла делать толстые профили, так как работает только поверхность материала.

Холодная технология получения тонких пленок, в том числе, магнитных, может быть представлена ориентировочно из следующих операций:

1. Измельчение смеси, например, SmCo или NdFeB с помощью криогена, в том числе жидкого водорода.

2. Измельчение подложки из магнитомягкого материала, например пермаллоя, аналогичным путем.

3. Подготовка поверхностей формы для холодного литья:

- подача в центрифугу жидкого металла, например ртути.

- ее охлаждение криогеном и застывание.

4. Подача подложки в виде капли жидкой смеси вместе с криогеном и ее растекание по поверхности в тонкую пленку (водород при этом выжимается).

5. Подача капли магнитного материала с криогеном и его растекание по подложке.

6. Электрический разряд, который ориентирует домены – кристаллы и их вихри электрино в одном направлении, а также – сдвигает, сжимает, склеивает частицы материала за счет образования (и увеличения) общего вихря электрино и их взаимного отталкивания как частиц с электрическим зарядом одного знака.

7. добавление второй подложки с другой стороны в случае необходимости

8. Оттаивание ртути и снятие пленки.

Характеристики пленки:

1). Тонкая пленка (может быть меньше 1мкм из-за размера доменов – частиц исходного материала);

2). Ровная поверхность из-за центробежных сил литья;

3). Плотная пленка из-за сил сжатия электрическим разрядом;

4). Организованная структура атомов с магнитным вектором, направленным в одну сторону;

5). Сверхпроводимость - из-за выступления электронных вихрей атомов над поверхностью пленки;

6). Прочность тонкой пленки;

7). Отсутствие нагрева при пропускании больших электрических токов;

8). Магнитные свойства при изготовлении из немагнитных материалов (Та, Мо …);

9). Высокая магнитная индукция.

* Андреев Е.И. Основы естественной энергетики, СПб, из-во Невская жемчужина, 2004 г., -592 с.