
- •2.1 Эдп при отсутствии напряжения
- •2.2 Эдп при прямом напряжении
- •2.3 Эдп при обратном напряжении
- •2.4 П/п диоды. Типы, назначение, характеристики
- •2.4.1. Классификация диодов.
- •2.5 Биполярные транзисторы. Типы, назначение, хар-ки.
- •2.5.1. Характеристики и параметры биполярных транзисторов.
- •2.6 Полевые транзисторы.
- •2.7 Тиристор. Типы, назначение, хар-ки.
- •2.8 Интегральные микросхемы. Виды, технологии.
- •2.9,10 Схемы включения транзисторов
- •2.11 Операционные усилители. Схемы включения
- •2.12 Параметрический стабилизатор напряжения.
- •2.13 Компенсационные стабилизаторы
- •2.14 Стабилизаторы тока
- •2.15 Импульсные стабилизаторы напряжения
- •2.16 Понятия цифровой электроники. Логические операции. Логические элементы
- •6 Логический элемент – равнозначность (исключающее или-не).
- •8 Мажоритарный логический элемент или схема голосования.
- •2.17 Основные тождества алгебры Буля
- •2.18 Системы исчисления
- •2.19 Нагрузочная способность элемента ттл. Основы синтеза логических схем
- •Способы синтеза логических схем:
- •Элемент или-не. Схема реализации элемента или-не
- •2.20 Мультиплексоры
- •Демультиплексоры
- •2.21 Шифраторы
- •Дешифраторы
- •2.22 Триггеры
- •2.23 Регистры
- •2.24 Счетчики
- •Четырехразрядный асинхронный двоичный счётчик по модулю 16
- •Синхронный счётчик
- •Двоично-десятичный счётчик или счётчик по модулю десять
- •Вычитающие счётчики
- •Вычитающий счётчик с самоостановом
- •Р еверсивный счётчик
- •2.25 Оперативные и постоянные запоминающие устройства
- •2.26 Цифро-аналоговые и аналогово-цифровые преобразователи
2.8 Интегральные микросхемы. Виды, технологии.
ЭРЭ – электронный радиоэлемент.
Дискретный ЭРЭ – электронный радиоэлемент выполненный по самостоятельной технологии в отдельном корпусе.
Функциональный узел – законченная электрическая схема, готовая к выполнению тех или иных электрических преобразований.
Плотность упаковки - число ЭРЭ в единице объема схемы.
Традиционная задача электроники – миниатюризация электронной схемы.
Интегральная технология – это технология изготовления законченных функциональных узлов в объеме одного кристалла.
Микросхемы изготовленные по этой технологии называется интегральной микросхемой.
По технологии изготовления различают:
Полупроводниковые ИМС, имеют активную подложку, т.е. активные элементы (транзисторы) теми или иными способами (диффузия под воздействием лазерного облучения) вносятся в подложку соединения, осуществляют по поверхности сигнала с помощью напыления проводящих дорожек. Изготовленный таким образом функциональный узел помещают в общий защитный корпус.
Гибридные ИМС имеют пассивную диэлектрическую подложку, соединения наносятся напылением, активные элементы наслаиваются на поверхность кристалла.
По числу элементов в микросхеме (степень интеграции) различают:
Малые ИМС (от 10 до 100 активных элементов)
Средние ИМС (от 100 до 1000 активных элементов)
Большие ИМС (от 1000 до 100000 активных элементов)
Микропроцессор – это центральный процессор ЭВМ, изготовленный по интегральной технологии, он имеет сходную структуру при различных модификациях ЭВМ.
По характеру выполняемых операций различают:
Цифровые ИМС – выполняют логические и арифметические операции.
2. Аналоговые ИМС осуществляют обработку аналоговых сигналов.
Наибольшее распространение имеют следующие виды ИМС: ТТЛ - микросхемы транзисторно-транзисторной логики на биполярных транзисторах; ЭСЛ - микросхемы эмиттерно-связанной логики на биполярных транзисторах; МОП (или МДП) - микросхемы на полевых транзисторах структуры металл - оксид-полупроводник (металл - диэлектрик- полупроводник); КМОП - микросхемы с симметричной структурой на полевых транзисторах р- и n-типа.
Причины перехода от аналоговых ИМС к цифровым:
Помехозащищенность информации, т.е. зона чувствительности между 0 и 1 большая.
Применяются различные программные средства по обработке информации.
Алгорифметическая помехозащищенность.
Легко обрабатывать информацию.
2.9,10 Схемы включения транзисторов
Применяют три основных схемы включения транзисторов. В этих схемах один из электродов транзистора является общей точкой входа и выхода каскада. Соответственно эти схемы называют схемами с общей базой, общим эмиттером, и общим коллектором.
Схема с общим эмиттером (ОЭ).
Я
вляется
наиболее распространенной т.к. дает
наибольшее усиление по мощности.
Рис.1. Схема включения БТ с общим эмиттером.
Коэффициент усиления по току каскада представляет собой отношение амплитуд выходного и входного переменного тока: ki=Im.вых/Im.вх =Im.к/Im.б
Составляет обычно десятки.
Усилительные свойства транзистора при включении его по схеме с ОЭ характеризует статический коэффициент усиления по току (коэффициент передачи тока) для схемы с ОЭ – . Его определяют в режиме без нагрузки (Rн = 0).
Кроме усиления по току схема обеспечивает и усиление по напряжению, т.к. входное напряжение Uбэ не превышает десятых долей вольта, а выходное напряжение при достаточном сопротивлении нагрузки и напряжении источника Е2 составляет десятки вольт. Каскад по схеме ОЭ при усилении переворачивает фазу напряжения, т.е. между выходным и входным напряжением есть фазовый сдвиг 180.
Схема с общей базой (ОБ).
Р
ис.2.
Схема включения БТ с общей базой.
Схема имеет значительные недостатки, но иногда применяется вследствие хороших частотных и тепловых свойств.
Коэффициент усиления по току всегда меньше 1:
ki=Im.к/Im.э<=1 Коэффициент усиления по напряжению такой же, как и в схеме с ОЭ:
ku=Uкб /Uэб Для схемы с ОБ фазовый сдвиг между входным и выходным напряжением отсутствует.
Схема с общим коллектором.
Р
ис.3.
Схема включения БТ с общим коллектором.
Уравнение входного напряжения для данной схемы:
Uвх=Uбэ+Uвых
т.к. Uбэ<<Uвых, то коэффициент усиления по напряжению этой схемы:
ku=Uвых/Uвх=Uвых/(Uбэ+Uвых)<=1
Коэффициент усиления по току почти такой же, как и в схеме с ОЭ:
ki=Iэ/Iб=Iк/Iб+1 Фазового сдвига между выходным и входным напряжением нет.
У полевых транзисторов схемы включения такие же как у биполярных транзисторов – с общим истоком (ОИ) (аналогично ОЭ), общим стоком (ОС) ( аналогично ОК), общим затвором (ОБ).