
- •Метод конечных элементов.
- •Построение сетки конечных элементов
- •Создание нового макроса
- •Добавление аргументов
- •Добавление шагов процесса к макросу
- •Вставка макросов в процесс
- •Лабораторная работа № 1 "Составление описания технологического процесса формирования кмоп-инвертора"
- •Порядок выполнения работы:
- •Приложение 1. Код командного файла
- •Лабораторная работа № 2 "Составление описания технологического процесса формирования биполярного транзистора"
- •Порядок выполнения работы:
- •Формирование эпитаксиального слоя.
- •Формирование контакта к заглубленному слою.
- •Формирование базовой области транзистора.
- •Формирование эмиттерной области транзистора.
- •Формирование металлической разводки.
- Сохранение промежуточных результатов моделирования в файл типа .tdr. Используйте команду save из колонки Generic, задайте имя сохраняемого файла: vert_npn2.
Формирование базовой области транзистора.
- Перестроение сетки в области базы. Используйте команду insert, как описано в пункте 7. В окне String Editor наберите текст:
refinebox clear
refinebox Silicon min= { 0 0.2 } max= { 1.5 14.4 } xrefine = { 0.1 0.1 0.2 } yrefine = { 0.1 0.2 0.1 } add
refinebox remesh
и нажмите ОК.
- Формирование маски. Добавьте процесс pattern и задайте значения аргументов в соответствии с таблицей:
Аргумент
Значение
Комментарий
слой (layer)
BASE
полярность (polarity)
light_field
Светлые области соответствуют позитивному фоторезисту
толщина (sickness)
1 <um>
- Имплантация бора. Добавьте процесс implant и задайте следующие значения аргументов:
Аргумент
Значение
примесь (species)
Boron
доза (dose)
1e14<cm-2>
энергия (energy)
50<keV>
наклон (tilt)
0
разворот (rotation)
0
- Травление фоторезиста. Добавьте процесс etch и задайте следующие значения аргументов:
Аргумент
Значение
материал (material)
resist
толщина (thickness)
1 <um>
тип травления (etchtype)
strip
- Высокотемпературный отжиг. Добавьте процесс anneal, задайте аргументы в соответствии с таблицей:
Аргумент
Значение
температура (temperature)
1100<C>
время (time)
35<min>
- Сохранение промежуточных результатов моделирования в файл типа .tdr. Используйте команду save из колонки Generic, задайте имя сохраняемого файла: vert_npn3.
Формирование эмиттерной области транзистора.
- Формирование маски. Добавьте процесс pattern и задайте значения аргументов в соответствии с таблицей:
Аргумент
Значение
Комментарий
слой (layer)
EMITTER
полярность (polarity)
light_field
Светлые области соответствуют позитивному фоторезисту
толщина (sickness)
1 <um>
- Имплантация мышьяка. Добавьте процесс implant и задайте следующие значения аргументов:
Аргумент
Значение
примесь (species)
Arsenic
доза (dose)
5e15<cm-2>
энергия (energy)
55<keV>
наклон (tilt)
7
разворот (rotation)
0
- Травление фоторезиста. Добавьте процесс etch и задайте следующие значения аргументов:
Аргумент
Значение
материал (material)
resist
толщина (thickness)
1 <um>
тип травления (etchtype)
strip
- Высокотемпературный отжиг. Добавьте процесс anneal, задайте аргументы в соответствии с таблицей:
Аргумент
Значение
температура (temperature)
1100<C>
время (time)
25<min>
- Сохранение промежуточных результатов моделирования в файл типа .tdr. Используйте команду save из колонки Generic, задайте имя сохраняемого файла: vert_npn4, а также команду insert, в окне текстового редактора при задании аргументов введите следующий текст:
SetPlxList {BTotal SbTotal AsTotal PTotal}
WritePlx Final.plx y=5.0
WritePlx Sinker.plx y=23.0
для записи профилей распределения примесей в сечении с координатами y=5.0 и y = 23.0 в файлы формата plx.