Лабораторная работа № 1 "Составление описания технологического процесса формирования кмоп-инвертора"

1. Порядок выполнения работы:

1. Используя схематичное изображение сечения структуры КМОП-инвертора (рис. 2) и бланк сопроводительного листа (табл. 1), составить описание технологического процесса изготовления полевого транзистора по технологии самосовмещенного поликремниевого затвора в сочетании с LOCOS-процессом формирования изолирующего оксида.

2. Используя пример листинга программы моделирования процесса изготовления КМОП-инвертора (Приложение 1), откорректировать описание процесса в сопроводительном листе, определить параметры технологических операций и заполнить столбец "Основные режимы" (табл. 1). При этом необходимо учесть следующие особенности процесса:

   1. Формирование легированных областей проводится в порядке убывания глубины залегания p-n-переходов;

   2. Формирование легированных областей проводится методом ионной имплантации с последующим отжигом для активации и разгонки примесей. Области стоков-истоков транзисторов создаются в два этапа: слаболегированные области с глубиной залегания p-n-перехода 1,6 мкм – после формирования кармана, приповерхностная область дополнительно подлегируется после формирования затвора и изолирующего слоя боро-фосфоросиликатного стекла для обеспечения омического контакта. Глубина перераспределения примеси в n+ и p+ областях – 0,8 мкм.

   3. В структуре формируется двухслойный окисел: толстый изолирующий – между областями транзисторов и тонкий подзатворный диэлектрик в области каналов;

   4. В сопроводительном листе должны присутствовать операции очистки, которые необходимо проводить перед наиболее ответственными операциями, например, окислением или нанесением металла (хотя при моделировании очистка не учитывается), а также контрольные операции.

В заголовочной части сопроводительного листа указывается тип изготавливаемого прибора, номер партии пластин (не заполняется) и описание подложки (материал, тип и концентрация легирующей примеси).

3. Создать шаблоны для формирования КМОП-инвертора, используя программный модуль Ligament Layout Editor.

4. В модуле Ligament Flow Editor составить последовательность операций технологического процесса в соответствии с сопроводительным листом. Оттранслировать файл в формат командного файла, выполняемого в SProcess, сохранить транслированный файл.

5. Запустить программу на выполнение, просмотреть результат моделирования в виде диффузионных профилей в Tecplot_sv и Inspect.

6. Подготовить отчет по лабораторной работе. Отчет должен содержать сопроводительный лист; эскизы шаблонов; копию экрана Ligament Flow Editor с изображением составленного Вами процесса; текст командного файла; двумерные изображения структуры, полученные после выполнения всех основных операций в модуле Tecplot; профили легирования в областях стока-истока обоих транзисторов, построенные в модуле Inspect.

ВНИМАНИЕ!!! Примерный текст командного файла приводится только для ознакомления с синтаксисом основных команд. Последовательность операций и параметры должны быть откорректированы в соответствии со спецификацией и указаниями преподавателя.

Таблица 1.

Сопроводительный лист технологического процесса

Сопроводительный лист –

Партия

Пластины

№	Наименование операции	Дата	Основные режимы	Кол-во	Примечание	Подпись