Содержание

Введение.

1. Патентно-информационный обзор.

2. Описание процесса лазерной маркировки.

3. Выбор датчика обратной связи.

4. Описание физического процесса в датчике.

5. Описание микропроцессорной системы.

6. Блок-схема лазерного технологического комплекса.

7. Разработка микропроцессорной системы.

Заключение.

Список литературы.

Введение.

В современных условиях производства и эксплуатации становятся частыми случаи недобросовестной конкуренции, когда потребителю предлагается под маркой известных заводов-изготовителей недоброкачественное изделие, изготовленное, как правило, в кустарных условиях, не отвечающего эксплуатационным требованиям. Как следствие, эксплуатация такого изделия машиностроения может привести к аварийной ситуации, а в некоторых случаях и трагическим последствиям.

В подобных случаях потребитель имеет право по закону на возмещение причиненного ущерба, которое предъявляется заводу‑изготовителю. Определение принадлежности вышедшего из строя изделия затрудняется из‑за отсутствия достаточной доказательной базы. Поэтому часто несут убытки, и моральную ответственность заводы‑изготовители.

В настоящее время применяют различные виды маркировки изделий, но это не приводит к желаемому результату, поскольку широко используемые методы основаны на введении штрих кодов, различных торговых марок, кодировки с помощью нанесения видимых номеров и меток и т.д., что легко воспроизводится в кустарных условиях. Это усложняет задачу определения фальсифицированной продукции от фирменной.

Одним из способов кодирования является маркировка с помощью высококонцентрированных источников энергии (ВКИЭ) путем создания видимого или невидимого изображения на нерабочей поверхности детали.

Контроль качества наносимого клейма является актуальной задачей. Это связано, в первую очередь с тем, что маркировка является средством идентификации изделия.

Маркировку выполняют различными способами (механический, химический, воздействие высококонцентрированных источников энергии, комбинированные и др.). Анализ литературы показывает, что наиболее перспективным направлением является способ нанесения маркировки с помощью лазерного излучения (ЛИ). Известные методы нанесения маркировки лазерным излучением отличаются малыми плотностями потока энергии, фокусируемого на поверхности изделия, по сравнению с другими видами технологических процессов (ТП) лазерной обработки.

Указанная особенность обеспечивает малое энергопотребление, исключает необходимость контроля температуры зоны лазерного воздействия (ЗЛВ) в режиме реального времени и др. Но имеются и существенные недостатки, например, зона термического влияния (ЗТВ) мала, что делает клеймо легко устранимым и возобновляемым без видимого повреждения поверхности.

Метод, основанный на использовании лазерных технологических установок (ЛТУ) повышенной мощности (400 Вт и более), обеспечивает увеличение ЗТВ и делает невозможным механическое устранение и подделку маркировки без видимого изменения поверхности. Кроме того, глубина обработки > 0,1 мм позволяет создавать скрытые маркировки, которые могут быть проявлены в случае необходимости.