- •Содержание
- •Введение
- •Виды систем охлаждения пк
- •2. Описание систем охлаждения для пк
- •2.1 Радиаторные.
- •2.2 Воздушное охлаждение.
- •2.3 Жидкостное охлаждение.
- •3. Основные характеристики типовых систем охлаждения
- •3.1 Радиаторные системы
- •3.2 Воздушное охлаждение
- •3.3 Жидкостные системы охлаждения
- •3.4 Типовые конструктивные решения
- •3.2. Воздушное охлаждение или кулеры
- •3.3. Жидкостное охлаждение
- •3.5 Термоинтерфейс
- •4.Организация воздушных потоков в корпусе пк
- •4.1 Пассивный
- •4.2 Комбинированный.
- •5. Меры предупреждения неполадок систем охлаждения
- •5.1 Радиаторы
- •5.2 Воздушное охлаждение
- •5.3 Жидкостное охлаждение
- •Заключение
- •Охрана труда и безопасность жизнедеятельности
- •1. Общие положения.
- •До начала работы.
- •Во время работы.
- •1. Общие положения:
- •2.Требовония пожарной безопасности:
- •Список литературы
2.Требовония пожарной безопасности:
Классы и рабочие места должны быть оснащены аппаратами защиты от тока, короткого замыкания и других аварийных режимов, могущих привести к пожару и загоранию.
Светильники должны быть с защитной арматурой.
Не допускается использовать кабели и провода с поврежденной изоляцией, потерявшего в процессе эксплуатации защитные изоляционные свойства.
Не допускается использовать неисправные электроустановки, электроприборы и ПЭВМ.
Организация рабочего места
Приступая к работе на компьютере желательно:
1) Осмотреть рабочее место (расположение блоков и их состояние...).
2) Подобрать по высоте стул.
3) Монитор должен располагаться на уровне глаз и перпендикулярно углу зрения.
4) Экран монитора и защитный экран (с обеих сторон) должны быть чистыми.
5) Освещение должно соответствовать нормам СанПиН.
6) Не рекомендуется располагать монитор около яркого источника света, т.к. приходится повышать яркость и контрастность, что влечет за собой: увеличение нагрузки на глаза, излучения, выгорает люминофор экрана, сокращается срок службы монитора.
7) На мониторе не должно быть бликов, сильного контраста с внешним освещением.
8) Мышь располагается так, чтобы было удобно работать с ней. Провод должен лежать свободно. При работе с мышью по периметру коврика должно оставаться пространство не менее 2-5 сантиметров.
9) Клавиатуру следует располагать прямо перед пользователем, работающим на компьютере. По периметру оставляется свободное место 2-5 сантиметров.
Список литературы
1.Гребенюк Е.И., Гребенюк Н.А., Технические средства информатизации. – М.: Изд. центр.: «Академия», 2007 г. – 272 с.
2.Максимов Н.В., Попов И.И., Т.Л. Партыка, Технические средства информатизации,-М.: Издательство «Форум», 2010 г. – 319 с.
3.Васильева В.С. Обслуживание ПК своими руками. Экспресс-курс. - СПб.: БХВ-Петербург, 2003. – 320 с.
4. Гагарина Л.Г., Технические средства информатизации. - М.: Издательство «Форум», 2010 г. – 256 с.
5. Персональный компьютер: настройка и техническая поддержка: Методическое пособие для учителя. - М.: БИНОМ. Лаборатория знаний, 2009. – 79 с.
6. Симонович С.В., Евсеев Г.А. Компьютер и уход за ним: Практическое руководство по эффективному обслуживанию компьютера. – М.: АСТ0ПРЕСС КНИГА; Издательство «Развитие», 2005. – 576 с.
Интернет ресурсы:
http://ru.wikipedia.org/wiki/Система_охлаждения_компьютера - описание систем охлаждения.
http://aspark.ukrbiznes.com/www.aspark.com.ua/vizit. php? view_type=1&view_id=55961&val=9&i=71631 - скриншот, описание систем охлаждения.
http://ru.wikipedia.org/wiki/Система_охлаждения_компьютера - описание систем охлаждения.
http://www.hosthome.ru/articles/_upgrd/Osnovnye_harakteristiki_kulera_7. shtml - описание характеристик С.О., кулера и вентилятора.
http://ru. wikipedia.org/wiki/Жидкостное_охлаждение - жидкостные с. о., характеристики.
http://www.electrosad.ru/Ohlajd/CoolA. htm - типовые радиаторы и скриншоты.
http://www.modlabs.net/chto_takoe_SVO_i_kakovi_ee_komponenty - типовые конструктивные решения с. в. о.
http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Ti. htm - термоинтерфейс.
Схема пассивной системы охлаждения
Расчет термического сопротивления в системе «ядро процессора - окружающий воздух» выражается простым соотношением:
,
где
-
термическое сопротивление системы
«процессор–окружающий
воздух»;
- температура поверхности
теплораспределителя процессора;
- температура окружающего воздуха;
- тепловая мощность, выделяемая
ядром процессора;
В реальной ситуации термическое сопротивление RCA складывается
из двух термических сопротивлений:
,
где
- термическое сопротивление
теплопроводящей пасты,
обусловленное её теплопроводностью, толщиной промежутка
«кристалл – радиатор» и площадью их соприкосновения;
-
термическое сопротивление системы
«радиатор–окружающий
воздух»;
