- •1.Кристаллозаготовка
- •1.1 Способы ориентации монокристалла по кристаллографическим плоскостям
- •1.2 Способы резки слитка на пластины
- •Среди основных способов резки слитков на пластины следующие:
- •1.3 Структура нарушенного слоя после механической обработки
- •1.4 Виды шлифовки пластин
- •Скругление краев пластин
- •1.4 Виды полировки пластин
- •1.6 Химико-механическая полировка пластин
- •1.7 Виды разделения пластины на кристаллы
- •1.8 Контрольные точки после финишной полировки
- •2. Химподготовка пластин
- •2.1 Источники загрязнения поверхности и классификация загрязнений
- •2.2 Деионизованная вода. Получение. Основные характеристики технологической деионизованной воды
- •2.3 Гидромеханическая отмывка
- •2.4 Обезжиривание пластин. Реактивы. Способы обезжиривания
- •2.5 Полирующее травление. Задачи травления. Принцип кислотного травления. Основные компоненты кислотного травителя
- •2.6 Щелочное травление кремния. Состав щелочного травителя
- •3.2 Структура установки газофазной эпитаксии кремния
- •3.3 Кинетика роста эпитаксиальной пленки
- •3.4 Процессы массопереноса в эпитаксиальном реакторе. Число Рейнольца. Толщина пограничного газового слоя
- •3.5 Основные типы газофазных эпитаксиальных реакторов
- •3.6 Легирование и автолегирование эпитаксиального слоя.
- •3.7 Основные дефекты эпитаксиальных плёнок и пути их снижения
- •3.8 Молекулярно – лучевая эпитаксия
- •1.Окисление кремния в сухом кислороде. Кинетика. Качество пленок
- •2. Окисление кремния в цикле сухой-влажный-сухой кислород.
- •3. Пирогенное окисление кремния
- •4. Модель окисления Дила- Гроува
- •5. Окисление под давлением
- •6. Контроль параметров и качества окисных пленок.
- •1. Назначение термодиффузии в технологии и основные механизмы термодиффузии в кремнии
- •2. Основные законы термодиффузии.
- •3. Диффузия из неограниченного источника (загонка).
- •4. Диффузия из ограниченного источника (разгонка)
- •5. Основные источники n- и р- примесей для кремния
- •6. Технологические методы проведения диффузии.
- •7. Диффузия из твердого планарного источника
- •8. Контроль толщины диффузионного слоя
- •9. Контроль концентрации легирующей примеси в диффузионном слое.
- •1. Эффект каналирования
- •2. Атомное и электронное торможение имплантированных ионов.Боковое рассеяние.
- •4. Принцип работы масс сепаратора при ионном легировании.
- •5. Источник ионов установки ионного легировании. Конструкция и принцип работы
- •6. Измерение ионного тока. Ячейка Фарадея
- •6. Металлизация
- •Назначение металлизации в ис. Контактное сопротивление металл- полупроводник.
- •3.Механические вращательные насосы. Принцип работы. Применимость.
- •4.Паромасляный (диффузионный) насос. Принцип работы. Применимость.
- •5.Насос Рутса (двухроторный). Принцип работы. Применимость.
- •6.Турбомолекулярный насос. Принцип работы. Применимость.
- •7.Геттерный и криосорбционный насосы. Принцип работы. Применимость.
- •Криосорбционные насосы.
- •8.Термопарный и ионизационный вакуумметры. Принцип работы. Применимость.
- •9.Электронно- лучевое испарение. Принцип. Применимость.
- •10.Импульсное испарение тугоплавких металлов. Основные методы.
- •11.Магнетронное распылительное устройство.
- •12.Ионно- лучевой источник нанесения- травления (типа Кауфман). Принцип, конструкция, применимость.
- •13.Контроль толщины пленок в процессе нанесения (по «свидетелю», кварцевый).
- •14.Электромиграция в металлических пленках. Технологические пути снижения электромиграции.
- •15.Создание омических контактов. Технологические пути повышения омичности контакта.
- •7. Микролитография.
- •Укрупненная схема техпроцесса фотолитографии.
- •2.Химподготовка химически активных технологических слоев.
- •3.Химподготовка химически неактивных технологических слоев.
- •4.Нанесение резиста на технологический слой. Основные методы.
- •5.Нанесение сверхтонкого слоя фоторезиста (Ленгмюровские пленки).
- •Травление кремния в щелочных растворах и кислотных травителях.
- •Использование травления кремния для выявления дефектов пластин.
- •Химическое травления диоксида кремния.
- •Электрохимическое травление кремния.
- •Удаление фоторезиста химическим методом и в кислородной плазме.
- •Взрывная фотолитография.
- •Проекционная фотолитография. Используемые варианты.
- •Рентгеновская литография. Техпроцесс изготовления рентгеновского шаблона.
- •Основные типы плазменных реакторов.
2. Окисление кремния в цикле сухой-влажный-сухой кислород.
(еще метод барбарирования есть)
3. Пирогенное окисление кремния
Пирогенное окисление. Окисление во влажном кислороде может проводиться пирогенным методом, при котором образование паров воды происходит за счет реакции Н2 и 02 . Водород Н2 сжижается и образуется водяной пар под давлением (5 – 10) 105 Па. Пирогенный метод гарантирует получение паров воды высокой чистоты, что связано с высокой чистотой используемых газов.
Окисление при повышенном давлении. Из уравнения (8) следует, что параболическая константа скорости В прямо пропорциональна предельной растворимости C* окислителя в оксиде, которая в свою очередь пропорциональна парциальному давлению окислителя в газовой фазе. Поэтому повышение давления водяных паров приводит к дополнительному увеличению скорости роста.
Преимуществом окисления кремния при высоком давлении является то, что этот метод позволяет выращивать слои термического оксида при относительно низких температурах в течение времени, сравнимого со временем, необходимым для обычного высокотемпературного процесса при атмосферном давлении. В связи с этим можно свести к минимуму процесс перераспределения предварительно введенной в подложку примеси. Проведение процесса при низкой температуре, кроме того, сводит к минимуму диффузию примеси под маску, снижается возможность образования окислительных дефектов упаковки, которая полностью подавляется при Т < 950 °С. В случае же проведения процесса окисления при высоких температурах повышенное давление значительно уменьшает время окисления. В технологии ИС такой процесс успешно применяется для выращивания толстых изолирующих оксидных слоев.
Как пирогенные, так и барботажные системы могут обеспечивать проведение процессов окисления во влажном кислороде при давлении до 2,5 МПа.
4. Модель окисления Дила- Гроува
Рис.2.2.
Диаграмма высокотемпературного
окисления кремния
Первые попытки описания термического окисления кремния основывались на известных моделях роста окисла на металлах, в которых предполагалось, что при высоких температурах процесс окисления является следствием диффузии заряженных частиц - ионов и электронов -через растушую пленку. При этом скорость химической реакции считалась много большей скорости диффузионного процесса.
Основной моделью роста окисла является модель Дила-Гроува (Д-Г), рассматривающая процесс окисления состоящим из двух этапов - массопереноса окислителя в растущем окисле и протекания химической реакции кремния с окислителем. Модель предполагает три потока (рис.2.2):
массоперенос окислителя через внешнюю границу растущего окислаSiO2 из газовой фазы (потокF1 ):
F = h(C * - C0),
гдеh - коэффициент переноса окисляющих частиц через внешнюю границу окисла;C* и C0 - концентрации окисляющих частиц вне окисла и вблизи
поверхности внутри окисла в любой момент времени окисленияt (C0 принимается обычно равной предельной растворимости окислителя вSiO2 );
д
иффузию
окисляющих частиц через окисел к границе
разделаSiO2
-Si
(потокF2
):
г
деD
- коэффициент диффузии окисляющих
частиц;Ci
- концентрация окислителя на границеSiO2
-Si
;
3) химическую реакцию взаимодействия окислителя с кремнием (потокF3 ):1
F3 = kC i
где к - скорость реакции.
В условиях установившегося равновесия (поток F F = F1 = F2 = F3) решается дифференциальное уравнение для скорости окисления:
гдеN - число частиц окислителя, необходимое для создания единицы объема окисла.
Е
сли
ввести обозначения то уравнение (2.1)
примет вид:
dx/dt=B/(A+2x).(2.2)
Кремний легко окисляется при комнатной температуре, так что его поверхность всегда покрыта слоем окисла толщиной от 2 до 8 нм. Кроме того, термическое окисление может проводиться многократно. Для исследуемого процесса следует иметь в виду, что приt = 0 на поверхности кремния уже мог быть слой окисла толщиной х0. Поэтому интегрирование уравнения (2.2) ведется в пределах х0 - х, и решение его имеет вид:
x2 + Ax = B(t +10) , где t0 - время, (2.3)
где t0 - время, соответствующее начальной толщине окисла х0.
Рис.2.3. Зависимость толщины окисла кремния от времени
окисления при высокой температуре
Зависимость
толщины окисла от времени окисления
при высокой (от 700 до 1200 °С) температуре
изображена на рис.2.3. При малых временах
окисления t<<A2/4B
рост окисла описывается линейным
законом
при больших временах окисления t >> A2 /4B - параболическим
x2 = Bt ≡ kpt, (2.5)
где kl и kp - константы линейного и параболического роста соответственно. Имеется некоторое характерное время tар, при превышении которого
линейный закон роста окисла переходит в параболический (см. рис.2.3). Уравнение (2.3) можно записать также в виде
x2/ B + (A / B) x = t (2.6)
(если t0 << t , то t0 можно не учитывать).
Поделив все части уравнения (2.6) на х и проведя небольшие преобразования, получим:
x = B(t / x - A/B). (2.7)
Уравнение (2.7) есть уравнение прямой в координатах [х, t/x], которая отсекает на оси абсцисс отрезок, численно равный обратной величине линейной константы A / B = kl, и имеет угол наклона, тангенс которого равен
параболической константе роста окисла B = kp.
Модель Дила-Гроува описывает достаточно точно экспериментальные результаты в широком диапазоне температур и толщин окисла,, за исключением начального участка роста окисного слоя (особенно в сухом кислороде) толщиной примерно до 30 нм.
