- •1.Кристаллозаготовка
- •1.1 Способы ориентации монокристалла по кристаллографическим плоскостям
- •1.2 Способы резки слитка на пластины
- •Среди основных способов резки слитков на пластины следующие:
- •1.3 Структура нарушенного слоя после механической обработки
- •1.4 Виды шлифовки пластин
- •Скругление краев пластин
- •1.4 Виды полировки пластин
- •1.6 Химико-механическая полировка пластин
- •1.7 Виды разделения пластины на кристаллы
- •1.8 Контрольные точки после финишной полировки
- •2. Химподготовка пластин
- •2.1 Источники загрязнения поверхности и классификация загрязнений
- •2.2 Деионизованная вода. Получение. Основные характеристики технологической деионизованной воды
- •2.3 Гидромеханическая отмывка
- •2.4 Обезжиривание пластин. Реактивы. Способы обезжиривания
- •2.5 Полирующее травление. Задачи травления. Принцип кислотного травления. Основные компоненты кислотного травителя
- •2.6 Щелочное травление кремния. Состав щелочного травителя
- •3.2 Структура установки газофазной эпитаксии кремния
- •3.3 Кинетика роста эпитаксиальной пленки
- •3.4 Процессы массопереноса в эпитаксиальном реакторе. Число Рейнольца. Толщина пограничного газового слоя
- •3.5 Основные типы газофазных эпитаксиальных реакторов
- •3.6 Легирование и автолегирование эпитаксиального слоя.
- •3.7 Основные дефекты эпитаксиальных плёнок и пути их снижения
- •3.8 Молекулярно – лучевая эпитаксия
- •1.Окисление кремния в сухом кислороде. Кинетика. Качество пленок
- •2. Окисление кремния в цикле сухой-влажный-сухой кислород.
- •3. Пирогенное окисление кремния
- •4. Модель окисления Дила- Гроува
- •5. Окисление под давлением
- •6. Контроль параметров и качества окисных пленок.
- •1. Назначение термодиффузии в технологии и основные механизмы термодиффузии в кремнии
- •2. Основные законы термодиффузии.
- •3. Диффузия из неограниченного источника (загонка).
- •4. Диффузия из ограниченного источника (разгонка)
- •5. Основные источники n- и р- примесей для кремния
- •6. Технологические методы проведения диффузии.
- •7. Диффузия из твердого планарного источника
- •8. Контроль толщины диффузионного слоя
- •9. Контроль концентрации легирующей примеси в диффузионном слое.
- •1. Эффект каналирования
- •2. Атомное и электронное торможение имплантированных ионов.Боковое рассеяние.
- •4. Принцип работы масс сепаратора при ионном легировании.
- •5. Источник ионов установки ионного легировании. Конструкция и принцип работы
- •6. Измерение ионного тока. Ячейка Фарадея
- •6. Металлизация
- •Назначение металлизации в ис. Контактное сопротивление металл- полупроводник.
- •3.Механические вращательные насосы. Принцип работы. Применимость.
- •4.Паромасляный (диффузионный) насос. Принцип работы. Применимость.
- •5.Насос Рутса (двухроторный). Принцип работы. Применимость.
- •6.Турбомолекулярный насос. Принцип работы. Применимость.
- •7.Геттерный и криосорбционный насосы. Принцип работы. Применимость.
- •Криосорбционные насосы.
- •8.Термопарный и ионизационный вакуумметры. Принцип работы. Применимость.
- •9.Электронно- лучевое испарение. Принцип. Применимость.
- •10.Импульсное испарение тугоплавких металлов. Основные методы.
- •11.Магнетронное распылительное устройство.
- •12.Ионно- лучевой источник нанесения- травления (типа Кауфман). Принцип, конструкция, применимость.
- •13.Контроль толщины пленок в процессе нанесения (по «свидетелю», кварцевый).
- •14.Электромиграция в металлических пленках. Технологические пути снижения электромиграции.
- •15.Создание омических контактов. Технологические пути повышения омичности контакта.
- •7. Микролитография.
- •Укрупненная схема техпроцесса фотолитографии.
- •2.Химподготовка химически активных технологических слоев.
- •3.Химподготовка химически неактивных технологических слоев.
- •4.Нанесение резиста на технологический слой. Основные методы.
- •5.Нанесение сверхтонкого слоя фоторезиста (Ленгмюровские пленки).
- •Травление кремния в щелочных растворах и кислотных травителях.
- •Использование травления кремния для выявления дефектов пластин.
- •Химическое травления диоксида кремния.
- •Электрохимическое травление кремния.
- •Удаление фоторезиста химическим методом и в кислородной плазме.
- •Взрывная фотолитография.
- •Проекционная фотолитография. Используемые варианты.
- •Рентгеновская литография. Техпроцесс изготовления рентгеновского шаблона.
- •Основные типы плазменных реакторов.
1. Эффект каналирования
В том случае, когда кристалл ориентирован точно по направлению с низкими кристаллографическими индексами, для движущегося иона ряды атомов кристалла образуют как бы канал (рис.3.15,а), а траектория иона совпадает с осью канала (рис,3.15,б).
Движение частиц строго по центру канала маловероятно, однако вполне может существовать траектория, осциллирующая около оси канала, из-за последовательных легких соударений иона с рядами атомов, образующих стенки канала.
Рис. 3.15 Эффект каналирования: а- расположение атомов в кремнии в плоскости, перпендикулярной направлению [110]; б - движение внедрённого иона вдоль канала 1, образованного атомами мишени 2.
Максимальный угол р, при котором исчезает направляющее действие ряда атомов, называется критическим углом каналирования pK .
Значения критического угла в зависимости от энергии некоторых бомбардирующих ионов, представляющих практический интерес, приведены в табл.3.5 для трех основных ориентации кремниевой мишени.
Таблица 3.5
Если падающий пучок ориентирован вдоль кристаллографической оси в пределах угла каналирования, то существенная часть падающих ионов будет направлена по каналам; в противном случае кристаллическая мишень окажется по существу неотличимой от аморфной.
Часть ионов может в результате столкновений выйти из канала - такие ионы принято называть деканалированными.
Каптированные ионы образуют иногда явно выраженный пик. Качественно теория ЛШШ представляет окончательное распределение ионов в виде суперпозиции двух гауссовых распределений, обладающих двумя максимумами (рис.3.16).
Рис. 3.16 Распределение примеси при каналировании: I - основное распределение, II - деканалированные ионы, III - каналированные ионы
(3,16)
.
2. Атомное и электронное торможение имплантированных ионов.Боковое рассеяние.
Для расчета зависимости пробега от энергии частицы в случае ионного внедрения рассматриваются два основных вида потерь энергии: в результате взаимодействия с электронами твердого тела (как связанными, так и свободными) и при столкновении с ядрами мишени.
С
читается,
что эти два вида потерь энергии не
зависят друг от друга. Такое допущение
позволяет выразить среднюю величину
удельных потерь энергии для одной
бомбардирующей частицы в виде суммы:
где Е - энергия частицы в точке х, расположенной на ее пути; SN (E)- ядерная тормозная способность; SE (E) - электронная тормозная способность; N - среднее число атомов в единице объема мишени.
Ядерная тормозная способность SN (E)- это энергия, теряемая движущимся ионом с энергией Е на интервале пути Дх при столкновении с ядрами мишени, плотность которой равна единице.
Электронная тормозная SE (E)- это энергия, теряемая движущимся ионом с энергией Е при столкновении с электронами.
При известных SN(E) и SE(E) интегрирование (3.20) дает общее расстояние R, пройденное движущимся ионом с начальной энергией Е0 до его остановки,
Б
ыло
показано, что в первом приближении
ядерная тормозная способность
SN
(E)
может не зависеть от энергии движущегося
иона и равна
где
Z1/3 = (Z2/3 + Z22/3)1/2
Здесь Z1 и Z2 - атомные номера движущейся частицы и атома мишени соответственно, а M1 и M2 - их массы.
В предположении, что все электроны твердого тела образуют свободный электронный газ, электронная тормозная способность пропорциональна скорости V движущегося иона, если только V меньше скорости электрона, соответствующей энергии Ферми EF свободного электронного газа. Тогда
SE(E) = kE1/2. (3.22)
Коэффициент пропорциональности k определяется природой как движущегося иона, так и материала подложки, Однако в приближенных расчетах для аморфной подложки следует считать, что величина к почти не зависит от свойств движущейся частицы. Для аморфного кремния она составляет
k ≅ 0,2 -10-15уА1,2 • ni 2
Если величины SE и SN определяются выражениями (3.21) и (3.22), то SE с увеличением Е возрастает, а EN , меняется мало. Тогда существует некоторая критическая энергия EK при которой S0N и SE будут равны:
Величина EK для бомбардирующих ионов бора (Z1= 5, M1= 10) составляет около 10 кэВ, в случае ионов фосфора (Z1= 15, M1 = 30) она равна приблизительно 200 кэВ.
Е
сли
начальная энергия бомбардирующего
атома значительно меньше
ЕЬ то
преобладающим механизмом потерь энергии
будет ядерное торможение. В этом случае
соотношение (3.20) можно заменить на
следующее:
О
ценка
соответствующего пробега для кремниевой
мишени (N
= 5 -1022ni
-3)
дает
где Е0 - начальная энергия, выраженная в электрон-вольтах. Если взять более точные значения S0N , то для Е0«EK пробег будет все еще приблизительно пропорционален энергии, однако коэффициент пропорциональности станет гораздо более сложным.
Значения R для легких ионов (бор, углерод и азот) в кремниевой мишени, найденные с помощью (3.23), примерно в два раза выше экспериментальных; однако для более тяжелых бомбардирующих ионов это соотношение позволяет определить значения R. в пределах 10 % (германий, мышьяк).
Если начальная энергия движущегося иона гораздо больше EK , то электронное торможение преобладает над ядерным и соответствующий пробег для кремниевой мишени равен
Р
адиационные
нарушения мишени создаются преимущественно
в той области энергии бомбардирующих
ионов, где
SN«SE.
При внедрении ионов малых энергий
радиационные дефекты образуются вдоль
всей траектории частицы, а в случае
бомбардировки ионами высокой энергии
- только в конце пробега. При ориентации
кристалла в произвольном направлении
иону трудно избегать близких ядерных
столкновений. Соответственно движущийся
атом, влетая в решетку, теряет в результате
большого числа ядерных столкновений
значительную часть своей энергии
(выбивая атомы из узлов решетки), так
что кристалл предстает в виде почти
аморфной мишени. В этом случае для оценки
распределений пробегов можно использовать
изложенную теорию.
3. Структурная схема и принцип работы установки ионного легирования
Развитие методов ионного легирования и внедрение его в промышленное производство зависят от наличия специального технологического оборудования. Существующие типы ионных ускорителей предназначены для работы в диапазоне энергий от 10 кэВ до нескольких мегаэлектрон-вольт, но чаще всего энергия ионов лежит в интервале от 20 до 500 кэВ, а ионный ток - от нескольких микроампер до десятков миллиампер. Причина ограничения энергии ионов несколькими сотнями килоэлектронвольт заключается в том, что стоимость аппаратуры постоянно возрастает, а методы генерации и анализа ионов усложняются.
Установки ионного легирования содержат следующие основные части: ионный источник, анализатор ионов по массам, сканирующее устройство и коллектор ионов. На рис.3.20 приведена схема установки для ионного легирования.
Рис.3.20. Схема установки для ионного легирования: 1 - источник ионов; 2 - вытягивающий электрод; 3 - фокусирующие линзы; 4 - ускоритель; 5 - устройство коррекции пучка ионов; 6 - диафрагмы; 7 - электронный масс- сепаратор; 8 - система отклонения (сканирования) пучка; 9- заслонки; 10 - коллектор; 11 - облучаемые мишени.
Для каждого типа примесей используется отдельный ионный источник, а конструкция установки предусматривает его свободную замену. В ионном источнике ионизируются газообразные, жидкие или твердые исходные вещества и ускоряются в электрическом поле. Ускоренный ионный пучок для удаления многозарядных ионов и загрязняющих его ионов примесей поступает в систему, чувствительную к массе ионов (анализатор по массам).
Для равномерного облучения поверхности образца применяют два различных метода. Первый состоит в следующем: диаметр ионного пучка, облучающего поверхность образца, больше диаметра самого образца, причем распределение плотности ионного тока по образцу равномерное. Поэтому вместо фокусирующей линзы используют дефокусирующую. Во втором методе диаметр пучка делают малым, а затем сканируют его по поверхности образца. Для этого после анализатора ионов по массам используют систему фокусирующих линз. Система сканирования необходима не только для равномерной обработки пластины, но и для направления пучка в нужную ее часть. Так как при легировании возникает необходимость свободно изменять температуру и угол легирования, пластина устанавливается в камере для образцов, где можно проводить все эти регулировки. Дозу легирования определяют с помощью интегратора тока.
