24. Конструирование узлов мпп

Заготовку из активного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону после снятия по периметру заусенцев и в отверстиях поверхность дальше зачищают на крацевальном станке и обезжиривают химически, соляной кислотой в ванне рисунок схемы внутренних слоев схемы выполняют при помощи сухого фоторезиста, при этом противоположная сторона платы не должна получить тех. повреждений и подтравливания фольги.

Базовое отверстие высверливается на универсальном станке с ЧПУ. Получившиеся заготовки собирают в пакет перекладывая их прокладками из стеклоткани содержащей до 50% термореактивной смолы. Совмещение отдельных слоев производится базовым отверстиям. Прессование пакета осуществляется горячим способом

Приспособление с пакетами устанавливается на плиты пресса подогретые до 120-150 градусов Цельсия.

Первый этап прессования осуществляется при давлении 0,5 атмосферы и выдерживаю 15-20 минут.

Затем температуру повышают до 150-160 при давлении 4-6 атмосфер выдерживается из расчета 1 минута 1мм толщины платы.

Во время обработки платы загрязняются они подвергаются гидроабразивному воздействию. При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку.

22. Разработка чертежей печатных плат. Правильное выполнение чертежей печатных плат

Для разработки чертежа печатной платы нужно:

Основные этапы разработки конструкции печатной платы:

1. Изучение ТЗ на изделие, в состав которого входит плата;

2. Выбор и обоснование типа печатной платы;

3. Выбор и обоснование класса точности;

4. Выбор габаритных размеров и конфигурации;

5. Выбор материала основания печатной платы;

6. Размещение навесных элементов на плате;

7. Трассировка проводников, размещение элементов проводящего рисунка;

8. Проверочные расчеты;

9. Разработка КД (деталировка, сборочный чертеж, перечень элементов и др.).

По инструкции печатные платы с жестким и гибким основанием делятся на типы: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПИ) и многослойные (МПП).

Правильное выполнение чертежей печатных плат.

Процесс разработки чертежей печатных плат складывается из следующих операций:

Компоновка печатной платы при которой находят оптимальное размещение на печатной плате. При компоновке печатных плат находят оптимальное размещение элементов на печатной плате. Компоновку обычно выполняют с помощью шаблонов элементов устанавливающихся на плату. Эти шаблоны размещают на листе бумаги или др. материала с нанесённой координатной сеткой и ищут такое расположение деталей при котором длина проводников мала. В результате компоновки находят положение контактных площадок для всех элементов.

Трассировка печатных проводников её целью является проведение проводников соединяющих контактные площадки, чтобы они имели как можно меньше длину и не пересекались между собой.

Оформление чертежа соблюдение требований стандарта. Чертеж печатной платы должен содержать основные проекции платы с печатными проводниками и отверстиями его выполняют 2:1 или 4:1 на чертеже платы линии типо-выносных ( сплошной основной тонкой) наносят координатную сетку в соответствии с выбранным масштабом. Размеры указываются с помощью размерных и выносных линий. Сетку наносят на все поле платы. Проводники нужно изображать одной сплошной толстой линией являющейся осью симметрии проводника при этом в тех требованиях должна быть указана толщина проводника

Шаг координатной сетки 0,625; 1,25; 2,5.

Точность с которой должны быть выдержаны конфигурация проводников по отношению к сетке, предельное отклонение расстояний между центрами отверстий

25. Основные требования к многослойным печатным платам.

Плата должна пройти выходной автоматизированный контроль и входной по ГОСТ-10316-78.

26. Материалы для МПП.

Стеклоткань, медная гальвано стойкая фольга, эпоксидное связующее. Применяется для многослойных печатных плат в производстве радиоэлектронной аппаратуры

и системах связи. Выпускается толщиной от 0,08мм до 0,5мм с учетом толщины фольги

27. Правила разработки тех требований к сборочному чертежу.

1. Изготовить плату согласно ОСТ 92-1145-95.

2. * Размер для справок.

3. Установку радиоэлементов производить по ОСТ 92-3998-93

4. Паять припоем Прв КР ПОС-61 ГОСТ 21931-76.

5. Покрыть лаком УР231 по ОСТ 92-1468-90

6. Методом химического травления на обратной стороне пишется номер платы.

28. Правила разработки тех. требований к печатной плате.

1. Плату изготовить химическим способом.

2. Шаг координатной сетки 1,25 мм.

3. Проводники условно обозначить сплошными линиями, выполнять 0,9 ± 0,2 мм.

4. Расстояние между проводниками не менее 0,3 мм.

5. Плата должна соответствовать ГОСТ 23752-79.

широких и узких местах.

6. Заводской номер и обозначение выполнить шрифтом 2,5 ГОСТ 2.304-81.

15. Защита РЭА от внешних воздействий.

Существует климатические и механические воздействия.

Климатические параметры меняются в зависимости от температуры , влажности, поэтому РЭФ должна быть сконструирована так чтобы при заданных условиях её параметры сохранялись в заранее установленных пределах .

Механические воздействия

Аппаратура, которая стоит на подвижных объектах, подвержена воздействию ударов и линейных ускорений которые возникают из-за наличия неуравновешенных подвижным масс при движении объекта по дороге взлетах и посадках.

Если аппаратура при воздействии вибрации работает то его называют виброустойчивым. А если устройство при воздействии вибрации в заданном диапазоне частот и ускорений, а также действия ударной заданной силой то такое оборудование называют вибро-ударо прочным