16. Виды эл. Монтажа.

Навесной монтаж.

ПП представляет собой изделие, выполненное на диэлектрическом основании. К нему крепятся электронные компоненты различного типа, каждый из которых предназначен для решения определённой задачи. Все вместе они позволяют обеспечить функционирование печатных плат . Чтобы закрепить компоненты, используют различные способы установки. Один из самых популярных, особенно в мелкосерийном производстве, это навесной монтаж. Он подразумевает соединение электронных компонентов проводами или напрямую выводами. При этом, все детали должны находиться на изолирующем шасси, чтобы снизить потери.

На практике принято использовать металлическое шасси. Все крупные элементы должны крепиться непосредственно к нему. Более мелкие компоненты припаиваются к выводам панелей или крупных деталей, что обеспечивает их питанием. В случае ручного изготовления сложных или многослойных печатных плат используются специальные технологические карты. Они позволяют не пропускать перемычки и элементы при их установке. Значительным преимуществом навесного монтажа перед всеми другими вариантами крепления считается высокий уровень ремонтопригодности. Но он достигается за счёт снижения плотности компонентов, расположенных на основании.

Поверхностный монтаж.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов

Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа включает:

Нанесение паяльной пасты на контактные площадки (дозирование в единичном и мелкосерийном производстве, трафаретная печать в серийном и массовом производстве)

Установка компонентов

Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами или КМП (компонент, монтируемый на поверхность).

Достоинства

• Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длиныУлучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.

• Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.

• Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.

• Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.

• Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

Недостатки.

• Повышенные требования к качеству проектирования топологии печатных плат,.

• Жесткая связка безвыводных компонентов и материала печатных плат,.

• Высокие начальные затраты, связанные с созданием опытных образцов из-за необходимости наличия специального оборудования (инструментария) для единичного и опытного производства.

• Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.