
- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •4.Физические эквивалентные схемы бт
- •Физическая эквивалентная схема бт для малого сигнала в схеме с об
- •5.Составляющие прямого и обратного тока p-n перехода.
- •6.Полевые транзисторы
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
Напряжение плоских зон МОП-структуры с алюминиевым и поликремниевым n+-типа затворами вне зависимости от типа и степени легированности полупроводника имеет отрицательное значение. Для полупроводника (подложки) р-типа инверсный n-канал на поверхности может возникнуть даже при нулевом потенциале на металлическом полевом электроде (затворе) при малой концентрации акцепторной примеси Na в подложке и при большой величине положительного встроенного заряда в окисле. Поэтому целесообразно рассмотреть ситуации, возникающие при подаче напряжения на затвор МОП-структуры с полупроводником n-типа до пороговой величины Uпор при которой на поверхности образуется проводящий канал р-типа. Проводящий канал на поверхности полупроводниковой подложки будем считать созданным, когда проводимость поверхностного слоя будет такой же, как в объеме, но обратной электропроводности. Таким образом, плотность отрицательного заряда на затворе должна увеличиться на плотность заряда канала Qк. Заряд такой плотности сможет удерживать дырки инверсного слоя на поверхности, обеспечивая проводимость в канале такой же, как в объеме. Напряжение на затворе, при котором индуцируется канал инверсной электропроводности с проводимостью такой же, как в объеме, называется пороговым Uпop.Воспользовавшись законом Гаусса, величину Uпop для длинноканальных транзисторов (длина канала много больше, чем толщина обедненных областей переходов стока или истока) можно выразить через плотности зарядов, участвующих в создании инверсного канала:
где C0—
удельная емкость затвора.
где Nпс—
плотность поверхностных состояний, а
Пороговое
напряжение является очень важным
параметром МОП-транзисторов, поскольку
с его величиной связаны скорость
переключения и подпороговый ток утечки.
Величина Uпор
зависит от
материала затвора, плотности заряда на
границе раздела Si-SiO2,
толщины подзатворного окисного слоя и
концентрации примеси в полупроводнике.
Изменяя эти параметры, можно управлять
режимом работы МОПТ.
17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
В ОПЗ р-n-перехода напряженность поля может стать настолько большой, что развиваемаяим сила будет достаточна для высвобождения электронаиз ковалентной межатомной связи. С точки зрения зонных диаграмм при таком механизме пробоя электрон совершает переходиз валентной зоны в зону проводимости без взаимодействия с какими-либо другими частицами. Этот вид пробоя включает в себя туннелирование электронов через энергетические барьеры, т.к. с увеличением примесной концентрации ширина обедненной области уменьшается. При больших примесных концентрациях в полупроводнике ширина ОПЗ, соответствующая некоторому обратному напряжению, уменьшается и наклон энергетических зон в обедненной области становится все более крутым. Вследствие волновой природы электрона существует некоторая конечная вероятность того, что электрон из валентной зоны полупроводника р-типа, приблизившийся к запрещенной зоне, сможет туннелировать через нее и с той же самой энергией появится в зоне проводимости полупроводника n-типа. По аналогии с пробивным напряжением лавинного пробоя для величины напряжения туннельного пробоя можно записать:
В
отличие от лавинного пробоя в случае
туннельного пробоя концентрация в обеих
областях р-n-перехода достаточно велика
и нельзя пренебречь ни одной из них;
кроме того, нужно учитывать и величину
,
т.к.
Unp.тyн.< Uпр.лав.. Для режима туннельного пробоя барьер на пути электронов должен иметь ширину менее 4нм, а Етун>= I06В/см. Приборы с туннельным пробоем обычно имеют более низкие пробивные напряжения, чем приборы с лавинным пробоем. Напряженность полей при туннельном механизме пробоя выше, чем при лавинном. При лавинном пробое с ростом температуры пробивное напряжение переходов увеличивается, так как уменьшается длина свободного пробега электронов с высокой энергией. Температурный коэффициент напряжения пробоя TKUпр при лавинном механизме положительный. При туннельном пробое влияние температуры на напряжение Uпp прямо противоположно. С повышением температуры увеличивается энергия носителей заряда, растет и вероятность туннельного перехода. Кроме того, при увеличении температуры уменьшается ширина запрещенной зоны Еg, а следовательно, уменьшается ширина барьера. Поэтому увеличивается вероятность туннелирования, величина напряжения пробоя уменьшается, а значит, ТКUпр при туннельном механизме отрицательный.
