
- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •4.Физические эквивалентные схемы бт
- •Физическая эквивалентная схема бт для малого сигнала в схеме с об
- •5.Составляющие прямого и обратного тока p-n перехода.
- •6.Полевые транзисторы
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
Полевые транзисторы
Канальные
ПТУП (полевые транзисторы с управляющим p-n переходом)
ПТШ (полевой транзистор с затвором Шотки)
МДП – транзисторы
ПТУП
ПТШ МДП
7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
Отклонение по току от простой модели Эберса-Молла связано с эффектом оттеснения тока эмиттера на край эмиттера. Проанализируем влияние на токораспределение в БТ, на примере транзистора с кольцевой базой (рис. а).
Ток
базы IБ,
который протекает от базы к эмиттеру
параллельно эмиттерному переходу,
представлен на рис.а,
силовыми линиями 1 и 2. Эквивалентную
схему участка транзистора между выводами
эмиттера и базы можно представить суммой
последовательных сопротивлений базы
RБ
и эмиттерного р-n перехода Rjэ
(рис. б). Напряжение, равно сумме падений
напряжений на отдельных участках
сопротивлении базы и на эмиттерном
p-n-переходе
UБЭ=IБ
RБ
+IБ
Ujэ
очевидно,
что сопротивление короткого участка
базы RБ1
: вывод базы
- край эмиттера (силовые линии тока 1)
меньше, чем сопротивление длинного
участка базы RБ2
: вывод базы
– центр эмиттера (силовые линии тока
2). Т.к. UЭБ=IБ
RБ1
+IБ
Rjэ
=IБ
RБ2+IБ
Rjэ2
, то чем
меньше напряжения падает на базе, тем
большая его величина приложена к
эмиттерному p-n-переходу
(край эмиттера). Следовательно, высота
потенциального барьера эмиттерного
перехода на крае эмиттера будет меньше
чем в центре эмиттера. Т.о, ток на крае
эмиттера
больше чем в центре
(рис.
а). а
- сечение активной области транзистора,
работающего в активном нормальном
режиме; б
- распределение плотностей эмиттерного
и коллекторного токов по длине эмиттера;
в - эквивалентная схема участка транзистора между выводами базы и эмиттера.
Jn1 и Jn2 – плотности электронных токов на краю и в центре эмиттера, соответственно.
Высота
потенциального барьера уменьшена по
отношению к величине барьера центральной
части эмиттера, и инжекция у края эмиттера
будет сильнее, чем в центре (см.
рис. а).
Соответствующее этому распределение
плотностей эмиттерного и коллекторного
тока показано на рис.б.
Вытеснение тока эмиттера на край эмиттера
усиливается с ростом напряжения смещения.
Поэтому затруднен расчет значения
сопротивления, которое бы имитировало
омическое падение напряжения в базовой
области. Для снижения сопротивления
базы (для борьбы с вытеснением эмиттерного
тока) базовые и эмиттерные контакты
делают в виде больших гребенчатых
структур: Мощный n-р-n-транзистор с
гребенчатой структурой: а – разрез,
б – вид сверху на металлизацию
эмиттера и базы.
8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
Статические параметры.
О
сновным
статическим параметром является
пороговое
напряжение Uпоp,
величина которого, связана со скоростью
переключения и подпороговым током
утечки. Согласно
ГОСТу пороговое
напряжение
— это напряжение, при котором ток стока
принимает заданное низкое значение.
Под действием приложенных напряжений
изменяется лишь заряд электронов в
канале, а величины остальных зарядов,
влияющих на пороговое напряжение
остаются без изменений. Обратное смещение
между истоком и подложкой увеличивает
заряд ионизированной примеси в подложке
(обедненного слоя), что в свою очередь
уменьшает поверхностную плотность
свободных носителей в канале. Следовательно,
при наличии обратного смещения
исток-подложка пороговое напряжение
n-канальных МОПТ, становится более
положительным, р-канальных — более
отрицательным. Это относится в равной
степени как к транзисторам с индуцированным
каналом (транзистор, работающий в режиме
обогащения), так и со встроенным каналом
(транзистор,
работающий в режиме обеднения).
а
- график зависимости
от
для n-канального транзистора, работающего
в области насыщения; б - схема измерения.
+
+2
,
,
,
Электрофизические параметры
Подвижность
носителей в канале определяется, главным
образом, тремя механизмами рассеяния:
рассеяние на заряженных центрах,
рассеяние на
фононах,
рассеяние на
шероховатостях границы раздела. В объеме
кристалла подвижность µ
намного больше, чем в канале: 1) канал -
поверхность полупроводника, а поверхность
всегда имеет много мест для рассеивания.
2) в МОП транзисторе сущ. поперечное поле
,
при увеличении напряжения на затворе
носители прижимаются ближе к границе
раздела, рассеяние от поверхности
возрастает и подвижность падает, что
приводит к уменьшению выходного тока
и скорости переключения транзистора:
=
,
-
коэф. уменьшения поля.
Теоритические механизмы рассеяния, объясняющие уменьшение подвижности носителей заряда в канале: 1) рассеяние на приграничных и объемных фононах 2) кулоновское рассеяние на заряженных центрах 3) рассеяние на неровностях поверхности. Существенное влияние оказывает 1) механизм.
Дифференциальные параметры
-крутизна,
является
таким же параметром усиления как β:
, измеряется в (Ам/В) .
В
линейной области для длинноканальных
МОПТ :
а
в области насыщения:
Из
уравнений видно, что крутизна увеличивается
при уменьшении длины канала L, порогового
напряжения и толщины окисла d (т.к.
)
и при увеличении ширины окисла W и
напряжения на затворе.
- дифференциальное выходное сопротивление:
,
- проводимость канала, т.е. величина, обратная сопротивлению канала:
Когда
МОПТ работает в линейной (крутой) области
выходной ВАХ, его сопротивление должно
быть очень малым, а, следовательно,
проводимость
как можно большей. Для линейной области:
Когда
прибор работает в пологой области
характеристики (в области насыщения),
сопротивление транзистора должно быть
велико, а проводимость, соответственно,
мала из-за того, что в области насыщения
тока стока согласно не зависит от Uси,
т.е. дифференциальное сопротивление
канала
.