- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
Область
I:
1. с ↑ Iэ
(снижение высоты потенциального барьера)
↓ Iрекомбинации
в ОПЗ эммитерного p-n
перехода (↓ IRjЭ)
→ ↓ IБ
→ ↑
.
2.
с ↑ Iэ
→ ВУИ → появляется поле в базе → это
приводит к удвоению D
→
→
↑.
Область II:
1. с ↑ Iэ
→ ВУИ →
↑ →
↓ →
↓.
2. Эффект Кирка – заключается в модуляции толщины базы в сторону ее ↑, обусловленная большими плотностями эммитерного тока.
38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
Рассматривая р+-n-переход, запишем уравнение непрерывности для дырок в n-базе
|
(1.26) |
где Gр и Rp — скорости генерации и рекомбинации дырок, соответственно.
Распределение концентрации дырок в n-базе находим при следующих допущениях:
1. Рассматривается одномерная модель р-n-перехода.
2. Все внешнее напряжение падает только на ОПЗ.
3. ОПЗ р-n-перехода бесконечно тонкая, а следовательно, в ней не происходит никаких физических процессов.
4. Отсутствует накопление неосновных носителей на омическом контакте базы, т.е. pк = pnо.
5. Учитывается только линейная рекомбинация, т.е. скорость рекомбинации прямо пропорциональна избыточной концентрации неосновных носителейRр = (рn(х) – рn0) / p = рn(х) / р,где p — время жизни дырок в базе.
6. Отсутствует наполнение неосновных носителей в базе на контакте, т.е. рn = рn0.
Выражение для инжектированных неосновных носителей в базу можно записать как:
pn(x)exp(jt) = pn0 + pn(x) + pnexp(jt), |
(1.27) |
где pn(x) – избыточная концентрация неосновных носителей в базе.
Подставляя (1.27) в (1.26) и произведя ряд математических преобразований, получим:
pn(x)=
pn0+
pn0
(exp
|
(1.28) |
39.Эффект Кирка
|
|
40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
Входное сопротивление для схемы с ОК: Rвх = Uвх/Iвх= (Uбэ + Uкэ )/Iб
Коэффициент
усиления по току для схемы с ОК:
=
/
=
/
Коэффициент
усиления по напряжению для схемы с ОК:
=
/
*
=
/
*
Коэффициент
усиления по мощности для схемы с ОК:
=
/
*
=
/
*
Параметр |
Схема включения |
||
ОБ |
ОЭ |
ОК |
|
|
<1 |
>1 |
>1 |
|
>1 |
>1 |
<1 |
|
>1 |
>1 |
>1 |

)(ch
x/Lp-
ctg WБ/
Lp
·sh
x/ Lp
)