- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
Диод Шоттки
В выпрямляющем контакте, который называют диодом Шоттки, электропроводность обусловлена основными носителями заряда. По этой причине диоду Шоттки свойственна высокая скорость переходных процессов, что позволяет использовать его для создания быстродействующих переключателей. К тому же у диода Шоттки низкое (по отношению к кремниевому p-n-переходу) напряжение отпирания, что в совокупности с первой особенностью дает диоду Шоттки два положительных отличия от диодов на p-n-переходе. Аналитическое выражение, описывающее вольт-амперную характеристику диода Шоттки, имеет вид
где А - площадь контакта;
- эффективная постоянная Ричардсона;
m* - эффективная масса электрона; h - постоянная Планка; k - постоянная Больцмана;
n - коэффициент неидеальности, который находится экспериментальным путем (лежит в пределах 1,02...1,15).
Или
где
ток насыщения диода Шотки.
Как уже отмечалось, отсутствие инжекции неосновных носителей в базу диода (дырок в n - полупроводник), а, следовательно, отсутствие эффектових накопления и рассасывания позволяет использовать диоды Шоттки в сверхвысокочастотном (гигагерцовом) диапазоне.
Из уравнения для I Error: Reference source not foundдля данного значения прямого тока падение напряжения на диоде задается выражением
Для миллиамперного
диапазона токов у алюминиевых диодов
Шоттки, изготовленных из кремния n-типа,
величина
равна приблизительно 0,45 В.
Для кремниевого p-n-перехода в этом же диапазоне прямого тока (см.Error: Reference source not found) U* 0,7 В, так как величина тока насыщения кремниевого p-n-переходаIs 10-13…10-14А намного меньше величины Isш.
Это свойство диода Шоттки используется для создания быстродействующих логических схем, в которых за счет включения в цепь коллектор - база диода Шоттки напряжение на коллекторе относительно базы фиксируется на уровне 0,45 В, что не дает транзистору перейти в режим насыщения.
Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
Ответ:
-Если
< Lp (или
< Ln для
),
то cth(
, ch(x/Lp)
1,
sh(x/Lp)
x/Lp
и выражение
запишется как
=
(exp
или
=
+
(exp
-При подаче прямого смещения U >0
(exp
при х =
,
;
-При подаче обратного напряжения U < 0
x
= 0 ,
(0)
= 0;
x =
,
(
)
=
.
В этом случае закон распределения будет линейным.
Рис 1 - Распределение концентрации неосновных носителей в тонкой базе
Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
Ответ:
Для случая с тонкой базе: WБ<< Lp , WЭ<< Ln
Выражение для плотности тока насыщения.
J=
– 1),
Т.е.
выражение I=
– 1)
сохраняется, но
)
Рис. 1 – ВАХ р-n-перехода с тонкой базой.
Обратная ветвь на рис.1 не имеет насыщения. Это можно объяснить, анализируя график распределения неосновных носителей в базе при изменении обратного напряжения (рис. 2)
Для
Uобр1 ширина ОПЗ –
, а для Uобр2 –
,
причем |Uобр2|> |Uобр1| . Так как угол 2
больше угла 1, то grad
(
)
> grаd
(
)
и
>
Рис 2 - Влияние величины обратного напряжения на распределение концентрации неосновных носителей в тонкой базе.
