- •1.Аналитические выражения для вах р-n-переходов
- •2.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общей базой
- •3.Лавинный пробой электронно-дырочного перехода. Тепловой пробой.
- •Полевые транзисторы
- •7.Эффект оттеснения тока эмиттера на край эмиттера.
- •8.Параметры моп - транзистора. (Статические параметры; Дифференциальные параметры; Электрофизические параметры (подвижность и механизмы рассеяния носителей в канале).
- •9. Статические вах биполярного транзистора.
- •10 Резкий несимметричный электронно-дырочный переход в состоянии теплового равновесия
- •11 Статические вольт-амперные характеристики биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером
- •12.Высота потенциального барьера (q ). Зависимость q от температуры (т), концентрации примеси (n) и ширины запрещённой зоны
- •13. Электрические зонные диаграммы, поясняющие случаи обогащения, обеднения слабой и сильной инверсии моп структур.
- •14 Граничная концентрация неосновных носителей заряда в базе электронно-дырочного перехода
- •15. Переходные процессы в диоде:
- •16. Величина порогового напряжения моп-транзистора, и пути его регулирования:
- •17. Туннельный пробой диода. Сравнительный анализ туннельного и лавинного пробоя:
- •18.Частотные свойства бт
- •19.Эффект Эрли и его следствия
- •21.Импульсные свойства биполярного транзистора: случай малого и большого сигналов.
- •Импульсные свойства бт при малом сигнале
- •Импульсный режим работы бт при большом сигнале
- •22.Модель Эберса-Молла.
- •23.Реальные моп-структуры с n и p подложками. Энергетические зонные диаграммы, разности работ выхода металл – затвора – полупроводник (моп структур) с Al и поликремниевым затворами
- •24. Барьерная ёмкость диода
- •25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
- •26. Генерация и рекомбинация носителей в - -переходе
- •27. Коэффициент передачи тока эмиттера идеализированной модели биполярного транзистора.
- •Виды пробоя биполярного транзистора (смыкание эмиттерного и коллекторного перехода, лавинный пробой, вторичный пробой)
- •База отключена
- •Диффузионная ёмкость диода
- •Барьер Шотки. Диод Шотки. Транзистор Шотки Барьер Шоттки
- •Диод Шоттки
- •Вопрос 31. Распределение концентрации неосновных носителей в базе(случай тонкой базы).
- •Вопрос 32. Аналитические выражения вах электронно-дырочного перехода(случай тонкой базы).
- •Вопрос 33. Распределение потоков носителей в реальной одномерной бт
- •34. Особенности работы p-n перехода при высоком уровне инжекции вуи
- •35. Биполярные транзисторы
- •36. Образование электронно-дырочного (р-n) перехода
- •37. Зависимость коэффициентов передачи тока от тока эмиттера
- •38. Распределение концентрации неосновных носителей в базе (общий случай)
- •40.Входное сопротивление, коэффициент усиления по току, коэффициент усиления по напряжению, коэффициент усиления по мощности биполярного транзистора на низкой частоте в схеме с общим коллектором
- •41 Характеристические частоты биполярного транзистора
24. Барьерная ёмкость диода
Представим
-
-переход
как
конденсатор
,
т.к. нет свободных носителей заряда
(идеальный диэлектрик).
– удельная
барьерная емкость
-
-перехода,
где
— дифференциальное приращение плотности
заряда в ОПЗ, вызванное
– достаточно малым изменением приложенного
к
-
-переходу
напряжения.
Следовательно,
для несимметричных резких
-
-переходов,
принимая
и
,
выражая величину
из
,
получим
А для плавного - -перехода с линейным распределением примесей
Следует отметить, что величина барьерной емкости не зависит от токов, протекающих через - -переход. Она связана только с токами смещения. При прямых смещениях - -перехода она суммируется с диффузионной емкостью и маскируется при больших плотностях прямого тока диффузионной емкостью.
Барьерная емкость зависит от нескольких параметров:
от концентрации носителей заряда в эммитере и базе (
);от диэлектрической проницаемости;
от собственной концентрации носителей заряда (
).
;
;
;
;
,
,
(
).
25. Электронно-дырочный переход при нарушении теплового равновесия. Токи инжекции и экстракции
Eсли
приложить к
-
-переходу
прямое внешнее напряжение c полярностью
"+" на -область и "–" на
-область,
то, как видно из рис.1.3, суммарное
электрическое поле, приложенное к ОПЗ
-
-перехода,
уменьшится
.
В
результате влияния внешнего поля
изменятся характеристики
-
-перехода:
во-первых, ширина ОПЗ уменьшится до
величины
,
а, следовательно, увеличится барьерная
емкость
-
-перехода;
во-вторых уменьшится высота потенциального
барьера на величину
.
Уменьшение высоты потенциального
барьера приведет к тому, что наиболее
высокоэнергетические электроны в
-области перехода и дырки в
-области
в силу уменьшения поля, противодействующего
диффузии, смогут диффундировать в
соседние области, т.о. начнется процесс
инжекции (инжекция — введение свободных
носителей заряда в область полупроводника,
где они являются неосновными, через
потенциальный барьер при уменьшении
его величины внешним электрическим
полем).
Введем
понятие коэффициента инжекции
— это отношение потока носителей из
наиболее легированной области
-
-перехода
к общему потоку носителей через
-
-переход.
и
—
плотности электронного и дырочного
тока, соответственно.
При
подачена
-
-переход
обратного напряжения ("–" на
-область
и "+" на
-область)
суммарное поле, приложенное к ОПЗ,
увеличивается:
(рис. 1 .17), что, соответственно приведет:
во-первых, к увеличению ширины ОП3, а
значит, к уменьшению величины
;
во-вторых, к увеличению высоты
потенциального барьера.
Если предположить, что ОПЗ бесконечно тонкая (идеализированный случай), и игнорировать все процессы, которые могут в ней происходить, то ток в - -переходе будет обусловлен тепловой генерацией носителей в областях, прилегающих к - -переходу, и их экстрагированием в соседние области.
Рисунок 1.16–p-n-переход при подаче прямого смещения (а — изменение ширины обедненного слоя; б — изменение высоты потенциального барьера).
Ток экстракции (ток насыщения, тепловой ток) — выведение неосновных носителей заряда в соседние области - -перехода, где они являются основными.
Ширина
ОПЗ и величина барьерной емкости
-
-перехода
при
изменяются по закону
,
,
где
для резкого и
для плавного переходов,
— напряжение, поданное на
-
с учетом знака.
Рисунок 1.17 – Электронно дырочный переход при подаче обратного смещения (а — изменение ширины обедненного слоя; б — изменение высоты потенциального барьера).
